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本发明提供基于数据分析的SMT微孔模板激光湿切设备及工艺，涉及SMT加工设备领域，包括自动上料带和出料带，包括激光湿切机，激光湿切机包括主机箱，主机箱的侧面嵌合有观察窗，激光湿切机的侧面底部设有压力接口，激光湿切机的正面底部设有底料舱，激光...
该专利属于深圳市银海电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市银海电子有限公司授权不得商用。

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