本发明专利技术涉及一种移动式焊接机自控平台，包括：移动式焊接机，包括可移动式底座以及设置在可移动底座上的激光焊接头，激光焊接头包括保护外壳、焊接喷嘴、摆动电机、按压出光键、水冷入口、保护气体入口、水冷出口和接头组件；参数鉴定机构，用于在参考分块景深深于等于设定景深阈值时，发出目标欠缺指令，并将参考图像分块在焊接全景图像中的中心位置的像素点在焊接全景图像中的坐标值作为目标坐标值；其中，可移动式底座用于基于接收到的目标坐标值进行移动以使得移动后获取的目标坐标值更靠近焊接全景图像的中央位置。通过本发明专利技术，能够在高危场景下驱动移动式焊接机自行移动到最近的灭火器目标，从而提升了焊接机械的自动化控制水准。控制水准。控制水准。
【技术实现步骤摘要】
移动式焊接机自控平台
[0001]本专利技术涉及焊接机械领域，尤其涉及一种移动式焊接机自控平台。
技术介绍
[0002]焊接设备是指实现焊接工艺所需要的装备。焊接设备包括焊机、焊接工艺装备和焊接辅助器具。
[0003]焊接设备的选用是制定焊接工艺的一项重要内容，涉及的因素很多，但应注意以下几个方面的因素。
[0004]被焊结构的技术要求：被焊结构的技术要求包括被焊结构的材料特性、结构特点、尺寸、精度要求和结构的使用条件等。
[0005]如果焊接结构材料为普通低碳钢，选用弧焊变压器即可；如果焊接结构要求较高，并且要求低氢型焊条焊接，则要选用直流弧焊机。
[0006]如果是厚大件焊接，则可使用电渣焊机；如果是棒材对接，可选用冷压焊机和电阻对焊机。对活性金属或合金、耐热合金和耐腐蚀合金，根据具体情况，可选用惰性气体保护焊机、等离子弧焊机、电子束焊机等。
[0007]目前，焊接机械由于采用高热源的焊接材料执行焊接操作，因此属于高危的操作工序，在焊接机械的现场需要放置相隔距离不远的灭火器目标，以便于在出现火灾时尽可能缩短寻找灭火器目标并执行灭火操作的时间，然而，目前的焊接机器基本上是固定放置的模式，一旦周围没有较近的灭火器目标时，无法自行规避上述高危场景。
技术实现思路
[0008]为了解决相关领域的技术问题，本专利技术提供了一种移动式焊接机自控平台，能够采用定制的智能化识别机制对移动式焊接机周围是否存在过近的灭火器目标进行现场检测，并在不存在过近的灭火器目标时，自行朝向最近的灭火器目标进行趋向式移动，从而能够快速进入安全焊接环境。
[0009]相比较于现有技术，本专利技术具备以下两处突出的实质性特点：
[0010](1)对移动式焊接机周围是否存在过近的灭火器目标进行现场检测，并在检测到不存在过近的灭火器目标时，移动式焊接机自行移动到最近的灭火器目标，以保证焊接环境的安全性；
[0011](2)采用全景识别机制以及基于坐标检测的运动驱动机制完成对移动式焊接机周围是否存在过近的灭火器目标进行的现场检测以及移动式焊接机到最近的灭火器目标的自行移动。
[0012]根据本专利技术的一方面，提供了一种移动式焊接机自控平台，所述平台包括：
[0013]移动式焊接机，包括可移动式底座以及设置在所述可移动底座上的激光焊接头，所述激光焊接头包括保护外壳、焊接喷嘴、摆动电机、按压出光键、水冷入口、保护气体入口、水冷出口和接头组件，所述焊接喷嘴、所述摆动电机、所述按压出关键、所述水冷入口、
所述保护气体入口、所述水冷出口和所述接头组件都设置在所述保护外壳内部或者设置在所述保护外壳上，所述按压出光键与所述摆动电机连接，所述摆动电机与所述焊接喷嘴连接，所述接头组件设置在所述保护外壳的底部，用于实现与所述可移动底座的螺旋式扣接，所述焊接喷嘴和所述摆动电机设置在所述保护外壳的顶端；
[0014]温度测量器件，设置在所述喷嘴附近，位于所述保护外壳上，用于测量所述喷嘴边沿的温度以作为实时边沿温度输出；
[0015]信号提取器件，与所述温度测量器件连接，用于在接收到的实时边沿温度大于等于设定温度限量时，发出温度超标信号；
[0016]全景拍摄器件，设置在所述保护外壳的顶端的上方，与所述信号提取器件连接，用于在接收到所述温度超标信号时，执行对所述移动式焊接机当前周围场景的全景拍摄处理，以获得焊接全景图像；
[0017]外形匹配机构，与所述全景拍摄器件连接，用于从所述焊接全景图像中查询出与设定灭火器基准图片外形匹配的每一个待处理图像分块，以获得所述焊接全景图像中的各个待处理图像分块；
[0018]内容提取机构，与所述外形匹配机构连接，用于获取所述焊接全景图像中的每一个待处理图像分块的整体成像景深，并对所述焊接全景图像中的各个待处理图像分块分别对应的各个整体成像景深进行从深到浅的排序，以将序号数值最大的整体成像景深对应的待处理图像分块作为参考图像分块，所述参考图像分块对应的整体成像景深作为参考分块景深；
[0019]参数鉴定机构，与所述内容提取机构连接，用于在所述参考分块景深深于等于设定景深阈值时，发出目标欠缺指令，并将所述参考图像分块在所述焊接全景图像中的中心位置的像素点在所述焊接全景图像中的坐标值作为目标坐标值输出；
[0020]其中，所述可移动式底座与所述参数鉴定机构连接，用于基于接收到的目标坐标值进行移动以使得移动后获取的目标坐标值更靠近所述焊接全景图像的中央位置。
[0021]根据本专利技术的另一方面，还提供了一种移动式焊接机自控方法，所述方法包括使用如上述的移动式焊接机自控平台以基于移动式焊接机周围最近灭火器目标的位置决定是否驱动移动式焊接机自行移动到最近的灭火器目标以缩短执行灭火操作的反应时间。
附图说明
[0022]以下将结合附图对本专利技术的实施方案进行描述，其中：
[0023]图1为根据本专利技术实施方案示出的移动式焊接机自控平台的移动式焊接机的激光焊接头的外形结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面将参照附图对本专利技术的移动式焊接机自控平台的实施方案进行详细说明。
[0025]对于大批量结构形式和尺寸固定的焊接结构，可以选用专用焊机。不同的焊接设备，可以焊接同一焊件，这就要根据实际使用情况，选择较为合适的焊接设备。
[0026]如在野外焊接时缺泛电源和气源，则只能选择柴(汽)油直流弧焊发电机等弧焊发电机作为焊接设备。对焊后不允许再加工或热处理的精密焊件，应选用能量集中、不需添加
填充金属材料、热影响区较少、精密度高的电子束焊机。
[0027]目前，焊接机械由于采用高热源的焊接材料执行焊接操作，因此属于高危的操作工序，在焊接机械的现场需要放置相隔距离不远的灭火器目标，以便于在出现火灾时尽可能缩短寻找灭火器目标并执行灭火操作的时间，然而，目前的焊接机器基本上是固定放置的模式，一旦周围没有较近的灭火器目标时，无法自行规避上述高危场景。
[0028]为了克服上述不足，本专利技术搭建了一种移动式焊接机自控平台，能够有效解决相应的技术问题。
[0029]图1为根据本专利技术实施方案示出的移动式焊接机自控平台的移动式焊接机的激光焊接头的外形结构示意图。
[0030]根据本专利技术实施方案示出的移动式焊接机自控平台包括：
[0031]移动式焊接机，包括可移动式底座以及设置在所述可移动底座上的激光焊接头，所述激光焊接头包括保护外壳、焊接喷嘴、摆动电机、按压出光键、水冷入口、保护气体入口、水冷出口和接头组件，所述焊接喷嘴、所述摆动电机、所述按压出关键、所述水冷入口、所述保护气体入口、所述水冷出口和所述接头组件都设置在所述保护外壳内部或者设置在所述保护外壳上，所述按压出光键与所述摆动电机连接，所述摆动电机与所述焊接喷嘴连接，所述接头组件设置在所述保护外壳的底部，用于实现与所述可移动底座的螺旋式扣接，所述焊接喷嘴和所述摆动电机设置在所述保护外壳的顶端；
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种移动式焊接机自控平台，其特征在于，所述平台包括：移动式焊接机，包括可移动式底座以及设置在所述可移动底座上的激光焊接头，所述激光焊接头包括保护外壳、焊接喷嘴、摆动电机、按压出光键、水冷入口、保护气体入口、水冷出口和接头组件，所述焊接喷嘴、所述摆动电机、所述按压出关键、所述水冷入口、所述保护气体入口、所述水冷出口和所述接头组件都设置在所述保护外壳内部或者设置在所述保护外壳上，所述按压出光键与所述摆动电机连接，所述摆动电机与所述焊接喷嘴连接，所述接头组件设置在所述保护外壳的底部，用于实现与所述可移动底座的螺旋式扣接，所述焊接喷嘴和所述摆动电机设置在所述保护外壳的顶端；温度测量器件，设置在所述喷嘴附近，位于所述保护外壳上，用于测量所述喷嘴边沿的温度以作为实时边沿温度输出；信号提取器件，与所述温度测量器件连接，用于在接收到的实时边沿温度大于等于设定温度限量时，发出温度超标信号；全景拍摄器件，设置在所述保护外壳的顶端的上方，与所述信号提取器件连接，用于在接收到所述温度超标信号时，执行对所述移动式焊接机当前周围场景的全景拍摄处理，以获得焊接全景图像；外形匹配机构，与所述全景拍摄器件连接，用于从所述焊接全景图像中查询出与设定灭火器基准图片外形匹配的每一个待处理图像分块，以获得所述焊接全景图像中的各个待处理图像分块；内容提取机构，与所述外形匹配机构连接，用于获取所述焊接全景图像中的每一个待处理图像分块的整体成像景深，并对所述焊接全景图像中的各个待处理图像分块分别对应的各个整体成像景深进行从深到浅的排序，以将序号数值最大的整体成像景深对应的待处理图像分块作为参考图像分块，所述参考图像分块对应的整体成像景深作为参考分块景深；参数鉴定机构，与所述内容提取机构连接，用于在所述参考分块景深深于等于设定景深阈值时，发出目标欠缺指令，并将所述参考图像分块在所述焊接全景图像中的中心位置的像素点在所述焊接全景图像中的坐标值作为目标坐标值输出；其中，所述可移动式底座与所述参数鉴定机构连接，用于基于接收到的目标坐标值进行移动以使得移动后获取的目标坐标值更靠近所述焊接全景图像的中央位置。2.如权利要求1所述的移动式焊接机自控平台，其特征在于：在所述参考分块景深深于等于设定景深阈值时，发出目标欠缺指令，并将所述参考图像分块在所述焊接全景图...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋威，
申请(专利权)人：宋威，
类型：发明
国别省市：
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