低温固化硅胶保护膜制造技术

技术编号:37990187 阅读:65 留言:0更新日期:2023-06-30 10:04
本发明专利技术公开了一种低温固化硅胶保护膜,包括依次设置的基材层、胶黏剂层和离型层,胶黏剂层由有机硅压敏胶黏剂烘烤固化获得,此有机硅压敏胶黏剂由以下组分在反应釜中搅拌得到:A组分100份、B组分80~120份、硅烷偶联剂1~1.8份、Pt催化剂1.5~2.2份、2

【技术实现步骤摘要】
低温固化硅胶保护膜


[0001]本专利技术涉及硅胶保护膜
,尤其涉及一种低温固化硅胶保护膜。

技术介绍

[0002]硅胶保护模是一款主要应用于保护电子产品的屏幕保护膜,现在主流的硅胶保护膜是PET硅胶屏幕保护膜,随着电子制造技术的飞速发展,很多制造过程都需要保护膜,例如:手机、电脑和各类屏幕显示器等。现有硅胶保护膜受限于胶黏剂层的固化时间,收卷时间较长,从而不利于改善生产效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是提供一种低温固化硅胶保护膜,该低温固化硅胶保护膜中有机硅压敏胶黏剂在50℃下固化时间降低到25分钟以下,提高了保护膜生产快速收卷效率。
[0004]为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种低温固化硅胶保护膜,包括依次设置的基材层、胶黏剂层和离型层,所述胶黏剂层由有机硅压敏胶黏剂烘烤固化获得,此有机硅压敏胶黏剂由以下组分在反应釜中搅拌得到:A组分100份,B组分80~120份,硅烷偶联剂1~1.8份,Pt催化剂1.5~2.2份,2

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低温固化硅胶保护膜,包括依次设置的基材层(1)、胶黏剂层(2)和离型层(3),其特征在于:所述胶黏剂层(2)由有机硅压敏胶黏剂烘烤固化获得,此有机硅压敏胶黏剂由以下组分在反应釜中搅拌得到:A组分100份,B组分80~120份,硅烷偶联剂1~1.8份,Pt催化剂1.5~2.2份,2

甲基
‑3‑
丁炔
‑2‑
醇3~8份,稀释溶剂75~150份;所述A组分的组成为:乙烯基聚硅氧烷43~50份、含氢聚硅氧烷13~20份和3

氯丙基三乙氧基硅烷2~6份,所述B组分的成分为:硅酸钠与氯三甲基硅烷和异丙醇的反应产物31~38份、含氢聚硅氧烷20~34份、四甲基二乙烯基二硅氧烷1~8份。2.根据权利要求1所述的低温固化硅胶保护膜,其特征在于:所述A组分25℃时粘度为10000~50000mpa.s,非挥发性物质含量为55%~65%。3.根据权利要求1所述的低温固化硅胶保护膜,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:金闯王力包静炎
申请(专利权)人:太仓斯迪克新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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