【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种加热装置，尤其涉及一种回流焊炉的加热装置。
技术介绍
回流焊炉是对经过焊点焊接后的PCB板材进行保温作用的设备，目前市场上回流焊炉的加热装置一般位于回流焊炉内的出风管上方，通过加热装置把回流焊炉内的气体加热，然后通过设置在回流焊炉顶部的风叶轮把热的气流从出风管喷出，喷在PCB板上。但是，由于加热装置的位置结构不合理，导致距离加热装置近的气体温度高，距离加热装置远的气体温度低，这样距离加热装置近的出风管内的气流温度高，距离加热装置远的出风管内的气流温度低，导致各个出风管内喷出的气流温度存在温度差，影响了PCB板的均匀受热，导致PCB板上各处焊点品质不能稳定。
技术实现思路
本专利技术是一种回流焊炉的加热装置，该加热装置从宏观的结构设计解决了回流焊炉内加热装置加热不均匀，影响PCB板品质稳定性的问题，提供了一种设计合理、加热均匀的加热装置。 本专利技术一种回流焊炉的加热装置的结构如下加热装置位于回流焊炉内的行腔内，加热装置通过行腔与位于回流焊炉内与运风马达连接的风叶轮相连。这样的结构设计使得经喷在PCB板上后反弹的气流从回流焊炉底部左右两侧行腔回流，在行腔中被加热装置重新加热，加热后的气流进入风叶轮内，并在风叶轮里进行混合搅拌，使得在风叶轮内的气体的温度到达均衡，从而形成了一个恒温系统，再通过运风马达均匀的把气体从风叶轮中吹出，再次通过出气管喷在PCB板上，如此循环反复。这样，气流热传导充分达到均匀，大大地提高了加热的效率和均匀性，提高了PCB板的品质。 进一步，加热装置在回流焊炉内的行腔的左右两侧均有分布。这样均匀分布的加热装置有利于进入风...
【技术保护点】
一种回流焊炉的加热装置，其特征在于：加热装置（３）位于回流焊炉（４）内的行腔（７）内，加热装置（３）通过行腔（７）与位于回流焊炉（４）内与运风马达（１）连接的风叶轮（２）相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：庄春明，
申请(专利权)人：苏州明富自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。