集成电路后道塑封上料装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及塑封上料技术领域，具体涉及集成电路后道塑封上料装置，包括阶梯上料机、拉升机构、多个料柱夹持机构、翻转机构和直角旋排机构，阶梯上料机的顶部设置有将料柱直线传输的传输带，该集成电路后道塑封上料装置，通过拉升机构和料柱夹持机构能够将料柱夹起提升，再通过直角旋排机构，将呈贴合且纵向排列的多个料柱均匀进行90度翻转，且横向均匀排列、散开，最后通过翻转机构将料柱进行翻转呈竖直状态，整个过程一次可同时夹持8个柱料，且通过机械手进行夹持，避免发生卡接的风险，且直角旋排机构只采用一个驱动器，能够将将纵向分布的多个料柱、切换至纵向分布，且纵向分布时，之间留有均匀的间隙。之间留有均匀的间隙。之间留有均匀的间隙。

【技术实现步骤摘要】
集成电路后道塑封上料装置


[0001]本专利技术涉及塑封上料
，具体涉及集成电路后道塑封上料装置。

技术介绍

[0002]环氧树脂料柱用于集成电路后道封装行业中，而一次封装需要使用8块料柱，因此，上料卡座上采用一排卡住8块料柱的结构，一般卡接的方式是通过设置卡孔供料柱插入，且8个卡孔需要呈横向排列的方式，便于后续进行上料，且在横向的8个卡孔之间需要留有均匀的间隙。
[0003]中国专利公开号：CN1959947A，公开了集成电路后道封装塑封成型方法，通过向下按压料柱，使得料柱融化在集成电路上，以实现塑封。该方案并没有展示出料柱的上料过程，而实际进行上料时，一般采用阶梯上料机进行自动上料排列，再搭配翻转轨道，使得原本呈水平放置在输送带上的料柱被翻转成竖直状态，再落入到下方的8孔卡座内，8孔卡座搭配上水平移动的直线位置机构，实现每次8个料柱的收集。或者也可以采用机械手，逐个将料柱夹持安装。
[0004]但通过翻转轨道进行翻转时，由于翻转轨道采用直角的锥筒状结构，翻转轨道的底部直径与料柱略大几毫米。但通过这种方式，容易发生两个料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成电路后道塑封上料装置，其特征在于，包括阶梯上料机(1)、拉升机构(2)、多个料柱夹持机构(3)、翻转机构(4)和直角旋排机构(5)，阶梯上料机(1)的顶部设置有将料柱(7)直线传输的传输带(1a)，传输带(1a)上固定设置有用料柱(7)一侧限位的侧挡板(1b)，侧挡板(1b)上开设有用于避让料柱夹持机构(3)的避让槽，侧挡板(1b)上固定设置有用于填补避让槽的侧面阻挡机构(1c)，多个料柱夹持机构(3)用于对传输带(1a)上的多个料柱(7)夹持，在料柱夹持机构(3)下降时，料柱夹持机构(3)将推动侧面阻挡机构(1c)避让，使得料柱夹持机构(3)能够与料柱(7)贴合夹持，多个料柱夹持机构(3)均固定安装于直角旋排机构(5)上，直角旋排机构(5)用于带动呈纵向排列的多个料柱夹持机构(3)切换至横向排列，拉升机构(2)用于拉动多个料柱夹持机构(3)呈竖直向上运动；当多个料柱夹持机构(3)呈纵向排列，翻转机构(4)用于推动多个料柱夹持机构(3)旋转，使料柱(7)旋转至竖直状态。2.如权利要求1所述的集成电路后道塑封上料装置，其特征在于，直角旋排机构(5)包括限位板(5e)、旋转杆(5b)、旋转驱动机构(5f)、多个横向导滑机构(5a)和多个纵向导滑机构(5c)，纵向排列的第一个料柱夹持机构(3)固定安装于安装架(6)上，其余的多个料柱夹持机构(3)分别可竖直滑动的安装于多个横向导滑机构(5a)上，横向导滑机构(5a)用于对料柱夹持机构(3)的横向滑动提供支撑与导向，多个横向导滑机构(5a)的横向导滑长度逐渐增加，料柱夹持机构(3)的顶部固定设置有限位柱(5d)，限位板(5e)上开设有多个横向限位槽(5e1)，限位柱(5d)可滑动的安装于横向限位槽(5e1)内，每个限位柱(5d)上固定设置有与5e顶部抵触的限位圆板，多个横向导滑机构(5a)分别可纵向滑动的安装于多个纵向导滑机构(5c)，多个纵向导滑机构(5c)的纵向导滑长度逐渐增加，限位板(5e)的顶部开设有供限位柱(5d)纵向滑动限位的纵向限位槽(5e2)，旋转驱动机构(5f)固定安装于5e的顶部，旋转驱动机构(5f)用于驱动旋转杆(5b)旋转九十度，旋转杆(5b)可转动的安装于限位板(5e)顶部，旋转杆(5b)上开设有供多个限位柱(5d)插入的条形滑槽。3.如权利要求2所述的集成电路后道塑封上料装置，其特征在于，横向导滑机构(5a)包括导座一(5a1)、滑柱(5a3)和两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：李跟玉，
申请(专利权)人：芯朋半导体科技如东有限公司，
类型：发明
国别省市：