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本发明涉及塑封上料技术领域，具体涉及集成电路后道塑封上料装置，包括阶梯上料机、拉升机构、多个料柱夹持机构、翻转机构和直角旋排机构，阶梯上料机的顶部设置有将料柱直线传输的传输带，该集成电路后道塑封上料装置，通过拉升机构和料柱夹持机构能够将料柱...
该专利属于芯朋半导体科技（如东）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯朋半导体科技（如东）有限公司授权不得商用。

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