陶瓷封装结构和陶瓷封装方法技术

本申请适用于陶瓷封装技术领域，提供了一种陶瓷封装结构和陶瓷封装方法，该陶瓷封装结构包括：陶瓷基底、隔离盖板、可伐环和平封盖板；陶瓷基底的上表面开口；隔离盖板设于陶瓷基底上表面开口处，用于密封陶瓷基底；陶瓷基底和隔离盖板之间具有第一密封容纳腔，第一密封容纳腔用于放置芯片；平封盖板通过可伐环与陶瓷基底上表面连接；平封盖板与陶瓷基底上表面间具有第二密封容纳腔，第二密封容纳腔用于放置变压器。本发明专利技术提供的陶瓷封装结构通过多层隔离封装，改善了变压器隔离封装中气密性差，屏蔽电磁干扰能力低的问题，且实现了较小的整体封装尺寸。的整体封装尺寸。的整体封装尺寸。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷封装结构和陶瓷封装方法


[0001]本申请属于陶瓷封装
，尤其涉及一种陶瓷封装结构和陶瓷封装方法。

技术介绍

[0002]随着电子器件朝着小型化、多功能、高可靠、高集成度方向快速发展，其尺寸已发展至深亚微米级，对电子封装也提出了相应要求，电路的可靠性问题引起越来越多的关注。目前，通常通过对电子元器件进行隔离来提高微型元器件的可靠性，所谓隔离，就是将系统中各组成单元中地电平和信号，通过非电气形式，如光、电场、磁场的方式，进行间接连接，避免了直接的电气或物理连接。在通信设备、仪器仪表、医疗器械、汽车电子、航空航天等领域中，电子系统的很多数据接口都需要用隔离装置来保护核心电路和消除基准电压差。
[0003]目前，常用的隔离技术是变压器隔离。变压器隔离是采用分立式变压器来实现隔离，其将变化的电流信号转变为变化的磁场，进一步耦合到次级电感线圈上从而实现数据的隔离传输。变压器隔离转换效率高，传输速率高，其应用非常广泛，如常见的电源隔离、以太网输出隔离等。但现有的变压器隔离数据接口封装技术中，存在气密性差，变压器和外界间容易出现电磁干扰，以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷封装结构，其特征在于，包括：陶瓷基底、隔离盖板、可伐环和平封盖板；所述陶瓷基底的上表面开口；所述隔离盖板设于所述陶瓷基底上表面开口处，用于密封所述陶瓷基底；所述陶瓷基底和所述隔离盖板之间具有第一密封容纳腔，所述第一密封容纳腔用于放置芯片；所述平封盖板通过所述可伐环与所述陶瓷基底上表面连接；所述平封盖板与所述陶瓷基底上表面间具有第二密封容纳腔，所述第二密封容纳腔用于放置变压器。2.如权利要求1所述的陶瓷封装结构，其特征在于，所述第一密封容纳腔底部设有限位销，所述限位销用于固定所述芯片。3.如权利要求1所述的陶瓷封装结构，其特征在于，所述第二容纳腔内的变压器数量与所述芯片的信息传输通道数量对应。4.如权利要求1所述的陶瓷封装结构，其特征在于，所述隔离盖板为金属盖板或陶瓷盖板；所述平封盖板为金属盖板或陶瓷盖板。5.如权利要求1至4任一项所述的陶瓷封装结构，其特征在于，所述变压器通过树脂点胶方式固定于所述第二密封容纳腔内，所述平封盖板通过平行封焊或激光封焊的方式封接于所述第二密封容纳腔开口处。6.一种陶瓷封装方法，其特征在于，用于制备如权利要求1至5任一项所述的陶瓷封装结构，所述陶瓷封装方法包括：加工具有上表面开口的陶瓷基底；将芯片键合于所述陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：张会欣，杨振涛，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：