陶瓷封装结构和陶瓷封装方法技术

本申请适用于陶瓷封装技术领域，提供了一种陶瓷封装结构和陶瓷封装方法，该陶瓷封装结构包括：陶瓷基底、隔离盖板、可伐环和平封盖板；陶瓷基底的上表面开口；隔离盖板设于陶瓷基底上表面开口处，用于密封陶瓷基底；陶瓷基底和隔离盖板之间具有第一密封容纳腔，第一密封容纳腔用于放置芯片；平封盖板通过可伐环与陶瓷基底上表面连接；平封盖板与陶瓷基底上表面间具有第二密封容纳腔，第二密封容纳腔用于放置变压器。本发明专利技术提供的陶瓷封装结构通过多层隔离封装，改善了变压器隔离封装中气密性差，屏蔽电磁干扰能力低的问题，且实现了较小的整体封装尺寸。的整体封装尺寸。的整体封装尺寸。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷封装结构和陶瓷封装方法


[0001]本申请属于陶瓷封装
，尤其涉及一种陶瓷封装结构和陶瓷封装方法。

技术介绍

[0002]随着电子器件朝着小型化、多功能、高可靠、高集成度方向快速发展，其尺寸已发展至深亚微米级，对电子封装也提出了相应要求，电路的可靠性问题引起越来越多的关注。目前，通常通过对电子元器件进行隔离来提高微型元器件的可靠性，所谓隔离，就是将系统中各组成单元中地电平和信号，通过非电气形式，如光、电场、磁场的方式，进行间接连接，避免了直接的电气或物理连接。在通信设备、仪器仪表、医疗器械、汽车电子、航空航天等领域中，电子系统的很多数据接口都需要用隔离装置来保护核心电路和消除基准电压差。
[0003]目前，常用的隔离技术是变压器隔离。变压器隔离是采用分立式变压器来实现隔离，其将变化的电流信号转变为变化的磁场，进一步耦合到次级电感线圈上从而实现数据的隔离传输。变压器隔离转换效率高，传输速率高，其应用非常广泛，如常见的电源隔离、以太网输出隔离等。但现有的变压器隔离数据接口封装技术中，存在气密性差，变压器和外界间容易出现电磁干扰，以及整体封装尺寸较大的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例提供了一种陶瓷封装结构和陶瓷封装方法，该陶瓷封装结构通过多层隔离封装，改善了变压器隔离封装中气密性差，屏蔽电磁干扰能力低的问题，且实现了较小的整体封装尺寸。
[0005]本申请是通过如下技术方案实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种陶瓷封装结构，包括：陶瓷基底、隔离盖板、可伐环和平封盖板；陶瓷基底的上表面开口；隔离盖板设于陶瓷基底上表面开口处，用于密封陶瓷基底；陶瓷基底和隔离盖板之间具有第一密封容纳腔，第一密封容纳腔用于放置芯片；平封盖板通过可伐环与陶瓷基底上表面连接；平封盖板与陶瓷基底上表面间具有第二密封容纳腔，第二密封容纳腔用于放置变压器。
[0007]基于第一方面，在一些实施例中，第一密封容纳腔底部设有限位销，限位销用于固定芯片。
[0008]基于第一方面，在一些实施例中，第二容纳腔内的变压器数量与芯片的信息传输通道数量对应。
[0009]基于第一方面，在一些实施例中，隔离盖板为金属盖板或陶瓷盖板；平封盖板为金属盖板或陶瓷盖板。
[0010]基于第一方面，在一些实施例中，变压器通过树脂点胶方式固定于第二密封容纳腔内，平封盖板通过平行封焊或激光封焊的方式封接于第二密封容纳腔开口处。
[0011]第二方面，本申请实施例提供了一种陶瓷封装方法，用于制备如上述第一方面中任一项所述的陶瓷封装结构，上述陶瓷封装方法包括：加工具有上表面开口的陶瓷基底；将
芯片键合于陶瓷基底内部的第一开口腔体内；将隔离盖板封接于陶瓷基底的上表面开口处，形成第一密封容纳腔；将可伐环固定于封口后的陶瓷基底的上表面，形成第二开口腔体；将变压器固定于第二开口腔体内，将平封盖板封接于第二开口腔体的开口处，形成第二密封容纳腔。
[0012]基于第二方面，在一些实施例中，将芯片键合于陶瓷基底内部的第一开口腔体内，包括：通过陶瓷封装工艺将芯片键合于陶瓷基底内部的第一开口腔体内；陶瓷封装工艺包括直插式封装、有引线表贴式封装或无引线表贴式封装。
[0013]基于第二方面，在一些实施例中，将平封盖板封接于第二开口腔体的开口处，形成第二密封容纳腔，包括：通过焊接工艺将平封盖板封接于第二密封容纳腔开口处，形成第二密封容纳腔；焊接工艺包括平行封焊或激光封焊。
[0014]基于第二方面，在一些实施例中，将可伐环固定于封口后的陶瓷基底的上表面，形成容纳腔，包括：将可伐环通过焊接工艺固定于封口后的陶瓷基底的上表面，形成容纳腔。
[0015]基于第二方面，在一些实施例中，将变压器固定于第二开口腔体内，包括：通过树脂点胶将变压器固定于第二开口腔体内。
[0016]本专利技术实施例中，通过多层隔离封装实现了一种芯片的陶瓷封装结构，实现了较小的整体封装尺寸的同时改善了变压器隔离封装中气密性差，屏蔽电磁干扰能力低的问题。
[0017]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本申请实施例提供的陶瓷封装结构示意图；
[0020]图2是本申请实施例提供的陶瓷封装方法流程图。
具体实施方式
[0021]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
[0022]应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0023]还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0024]如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下
文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
[0025]另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
[0027]随着电子器件朝着小型化、多功能、高可靠、高集成度方向快速发展，对电子封装也提出了相应要求，在元器件的封装技术中，如何保证元器件的可靠性，需要通过对元器件进行隔离的方式进行间接连接，陶瓷封装技术以其封装密度高、可靠性高广泛的应用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷封装结构，其特征在于，包括：陶瓷基底、隔离盖板、可伐环和平封盖板；所述陶瓷基底的上表面开口；所述隔离盖板设于所述陶瓷基底上表面开口处，用于密封所述陶瓷基底；所述陶瓷基底和所述隔离盖板之间具有第一密封容纳腔，所述第一密封容纳腔用于放置芯片；所述平封盖板通过所述可伐环与所述陶瓷基底上表面连接；所述平封盖板与所述陶瓷基底上表面间具有第二密封容纳腔，所述第二密封容纳腔用于放置变压器。2.如权利要求1所述的陶瓷封装结构，其特征在于，所述第一密封容纳腔底部设有限位销，所述限位销用于固定所述芯片。3.如权利要求1所述的陶瓷封装结构，其特征在于，所述第二容纳腔内的变压器数量与所述芯片的信息传输通道数量对应。4.如权利要求1所述的陶瓷封装结构，其特征在于，所述隔离盖板为金属盖板或陶瓷盖板；所述平封盖板为金属盖板或陶瓷盖板。5.如权利要求1至4任一项所述的陶瓷封装结构，其特征在于，所述变压器通过树脂点胶方式固定于所述第二密封容纳腔内，所述平封盖板通过平行封焊或激光封焊的方式封接于所述第二密封容纳腔开口处。6.一种陶瓷封装方法，其特征在于，用于制备如权利要求1至5任一项所述的陶瓷封装结构，所述陶瓷封装方法包括：加工具有上表面开口的陶瓷基底；将芯片键合于所述陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：张会欣，杨振涛，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：