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本申请适用于陶瓷封装技术领域，提供了一种陶瓷封装结构和陶瓷封装方法，该陶瓷封装结构包括：陶瓷基底、隔离盖板、可伐环和平封盖板；陶瓷基底的上表面开口；隔离盖板设于陶瓷基底上表面开口处，用于密封陶瓷基底；陶瓷基底和隔离盖板之间具有第一密封容纳腔...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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