基板结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种基板结构。所述基板结构包括主体及电感组件。主体具有法线方向。电感组件设置于主体中且至少部分贯穿主体。电感组件包括软磁部、介电部及线圈部。软磁部沿着主体的法线方向设置于主体中。介电部设置于主体中，并包覆软磁部。线圈部设置于主体中，并环绕介电部。绕介电部。绕介电部。

【技术实现步骤摘要】
基板结构


[0001]本技术是关于基板结构，特别是关于具有电感组件的基板结构。

技术介绍

[0002]随着电子产业的高度发展，各式各样的电子产品被制造出并应用在不同的领域。为了符合设计与应用需求，可在电子产品的电路板或载板中或其上设置有诸如电感装置等的特定元件。举例而言，可通过焊接工艺将电感组件设置于电路板或载板的表面上。然而，此作法会占用电路板/载板的外表面，进而减少用于连接芯片的连接区域。替代地，也可通过埋置工艺将电感组件设置于电路板或载板的内部。然而，此作法会占用电路板/载板中的布线空间，从而需要增加层数来维持原本的功能性。如此一来，会使得电路板或载板的体积变大，进而增加电路板的厚度与整体封装体积。
[0003]是以，虽然现存的诸如电路板或载板的基板已逐步满足它们既定的用途，但它们并非在各方面都符合要求。因此，关于基板仍有一些问题需要克服。

技术实现思路

[0004]在一些实施例中，提供基板结构。所述基板结构包括主体及电感组件。主体具有法线方向。电感组件设置于主体中且至少部分贯穿主体。电感组件包括软磁部、介电部及线圈部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板结构，其特征在于，包括：主体，具有法线方向；以及电感组件，设置于所述主体中且至少部分贯穿所述主体，所述电感组件包括：软磁部，沿着所述主体的所述法线方向设置于所述主体中；介电部，设置于所述主体中，并包覆所述软磁部；及线圈部，设置于所述主体中，并环绕所述介电部。2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述线圈部包括：第一线圈，设置于所述主体中，且非封闭地环绕所述介电部；第二线圈，设置于所述主体中，且非封闭地环绕所述介电部；以及第一导孔，设置于所述主体中，且两端分别电性连接于所述第一线圈及所述第二线圈。3.根据权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述电感组件完全内埋于所述主体中。4.根据权利要求2所述的基板结构，其特征在于，还包括：第一导电层，设置于所述主体中，且所述第一导电层与所述第一线圈同层设置；以及第二导电层，设置于所述主体中，且所述第二导电层与所述第二线圈同层设置。5.根据权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述线圈部还包括：第三线圈，设置于所述主体上的第一表面上，且非封闭地环绕所述介电部；第二导孔，设置于所述主体中，且两端分别电...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈禹伸，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：