晶体管及其制作方法、集成电路、电子设备技术

技术编号:37985556 阅读:15 留言:0更新日期:2023-06-30 10:00
本申请实施例提供一种晶体管以及制作方法、集成电路、电子设备,涉及半导体技术领域,用于降低晶体管中顶部沟道的自热效应,从而提高器件的可靠性。该晶体管包括衬底、源区、漏区和沟道区。其中,源区和漏区均突出于衬底表面,并且源区和漏区位于衬底的同一侧。沟道区位于源区与漏区之间。沟道区内设置有两个以上的沟道;每个沟道均连接源区和漏区;沿着垂直于衬底表面的方向,两个以上的沟道间隔排列,且沟道的宽度随着沟道与衬底的距离增大而减小,即沟道与衬底的距离越大,沟道的宽度越小,可以使该晶体管在工作状态下,降低顶部沟道的自热效应,以使沟道间的温升分布更均匀,从而提高该晶体管的可靠性以及包含该晶体管的集成电路的可靠性。路的可靠性。路的可靠性。路的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘翔宇孙永生刘长泽
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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