一种改善PVD面底色差的镀膜工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种改善PVD面底色差的镀膜工艺，包括以下步骤：S1：清洗工件，对镀膜室抽真空，再对镀膜室加热至140~160℃；S2：向镀膜室中通入Ar至气压为

【技术实现步骤摘要】
一种改善PVD面底色差的镀膜工艺


[0001]本专利技术涉及溅射镀膜
，特别涉及一种改善PVD面底色差的镀膜工艺。

技术介绍

[0002]物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)技术是指在真空条件下采用物理方法将材料源表面气化成气态原子或分子，或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术，目前被广泛应用在很多表面处理和薄膜材料制备方面。
[0003]磁控溅射技术是PVD中的一种，传统的磁控溅射镀膜方式是将工件放置在磁控溅射机内，进行溅射镀膜工艺。其中，在将工件放在磁控溅射机内后，位于磁控溅射机内的靶材会对工件进行溅射，但是在溅射过程中，会存在正对靶材的一面涂层厚、颜色变化快，背对靶材的一面涂层薄、颜色变化慢的情况，导致工件两面涂层厚度不均匀、颜色变化不一致，严重影响镀膜工件的质量。
[0004]因此，现有技术需要进行改进。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种改善PVD面底色差的镀膜工艺。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善PVD面底色差的镀膜工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、先对工件进行清洗，再对镀膜室进行抽真空至气压达到0.001~0.003Pa，然后对镀膜室进行加热并保持温度在140~160℃；S2、向真空环境下的镀膜室中通入Ar，使气压达到
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1~1pa，偏压
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300~
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280V，再对工件进行弧清洗和高偏压清洗；S3、将工件放置在转架上，并在转架的两端均安装有一对Ti靶，转架采用公转模式在镀膜室内转动，继续向镀膜室内通入Ar，使得气压达到0.3~0.5Pa，偏压
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60~
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40V，采用磁控溅射技术在工件上溅射纯Ti层；S4、向镀膜室中通入N2，使得气压在0.3~0.5Pa之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵明华，汪达文，洪胜，陈丽影，汪经纬，
申请(专利权)人：深圳森丰真空镀膜有限公司，
类型：发明
国别省市：