【技术实现步骤摘要】
镀膜装置
[0001]本专利技术涉及真空镀膜
,尤其涉及一种镀膜装置。
技术介绍
[0002]异质结太阳能电池的主要生产流程包括制绒清洗、PECVD镀膜、PVD镀膜、丝网印刷等。
[0003]PVD镀膜的制备采用磁控溅射PVD技术,靶材采用ITO陶瓷靶。在PVD镀膜沉积的过程中,plasma的产生和溅射过程会产生大量的电子,通入的工艺氧气会被电离产生氧负离子,部分氧负离子和电子朝向基片方向运动。大量的电子会使电池基片升温,氧负离子经过阴极鞘层加速后拥有足以使非晶硅膜层损伤的能量,非晶硅膜层受损指高温和高能粒子导致前道非晶硅膜层中的Si
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H键的断裂影响其钝化效果降低了异质结电池的开路电压和填充因子,最终影响到异质结太阳能电池的转换效率。目前,采用磁控溅射降低对非晶硅膜层损伤的方法较少,通常的做法是采用射频(RF)叠加直流(DC)的方式能使溅射电压降低几十伏,鞘层压降随之降低(鞘层压降约等于溅射电压),从而降低氧负离子的能量。而此种方法同样存在弊端:一是RF的驻波效应使靶材材料沉积到基片上的均匀 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.镀膜装置,其特征在于,包括:箱体(1),所述箱体(1)具有真空腔体;基片载具(2),设置于所述真空腔体内;靶材(3),设置于所述真空腔体内且置于所述基片载具(2)的上方,所述靶材(3)连接负极电压;金属栅网(4),设置于所述基片载具(2)和所述靶材(3)之间,所述金属栅网(4)与所述基片载具(2)平行且能覆盖所述基片载具(2)的基片区域,所述金属栅网(4)连接正极电压。2.根据权利要求1所述的镀膜装置,其特征在于,所述箱体(1)接地,所述镀膜装置还包括:溅射电源(5),所述溅射电源(5)的负极与所述靶材(3)电连接,所述溅射电源(5)的正极与所述箱体(1)电连接;偏压电源(6),所述偏压电源(6)的负极与所述箱体(1)电连接,所述偏压电源(6)的正极与所述金属栅网(4)电连接,所述偏压电源(6)与所述溅射电源(5)通过同步线(7)通讯连接。3.根据权利要求1所述的镀膜装置,其特征在于,还包括溅射电源(5),所述溅射电源(5)的正极与所述金属栅网(4)电连接,所述溅射电源(5)的负极与所述靶材(3)电连接。4.根据权利要求1所述的镀膜装置,其特征在于,所述金属栅网(4)连接有升降单元(8),所述升降单元(8)能驱动所述金属栅网(4)升降以实现所述金属栅网(4)与所述靶材(3)/所述基片载具(2)距离的调整。5.根据权利要求4所述的镀膜装置,其特征在于,所述升降单元(8)包括...
【专利技术属性】
技术研发人员:解传佳,张永胜,武瑞军,
申请(专利权)人:苏州迈为科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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