一种碳化硅籽晶粘贴设备制造技术

本发明专利技术的实施例提供了一种碳化硅籽晶粘贴设备，涉及碳化硅生产领域，其包括机柜、控制装置、加热装置、排风装置及均流装置，排风装置通过调节风机频率使排风管的排风压力恒定，可以提高籽晶粘贴在时间维度上的散热均匀性，均流装置通过多个均流板均匀流向排风管的气流，可以提高籽晶粘贴在空间维度上的散热均匀性，二者结合就可以有效提高碳化硅籽晶粘贴时的散热均匀性，从而提高碳化硅籽晶粘贴质量，进而提高碳化硅晶体的生长质量。而提高碳化硅晶体的生长质量。而提高碳化硅晶体的生长质量。

【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅籽晶粘贴设备


[0001]本专利技术涉及碳化硅生产领域，具体而言，涉及一种碳化硅籽晶粘贴设备。

技术介绍

[0002]作为第三代半导体材料的代表，碳化硅(SiC)具有宽禁带、高击穿电场、高热导率、高饱和电子迁移率等特点，因此采用碳化硅材料制备的半导体器件适用于高电压、大电流、高温、高频等场景，前景十分广阔。
[0003]籽晶是碳化硅晶体生长的基底，使用时通常与托盘粘贴在一起后置于长晶炉内，为炉内碳化硅晶体的生长提供基础晶格结构。籽晶粘贴质量是影响晶体生长质量的重要因素之一，但是现有的籽晶粘贴设备普遍存在籽晶粘贴质量不高的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的包括，例如，提供了一种碳化硅籽晶粘贴设备，其能够有效提高碳化硅籽晶粘贴时的散热均匀性，从而提高碳化硅籽晶粘贴质量，进而提高碳化硅晶体生长质量。
[0005]本专利技术的实施例可以这样实现：
[0006]第一方面，本专利技术提供一种碳化硅籽晶粘贴设备，包括：
[0007]机柜，所述机柜的侧壁开设有进风口；
[0008]控制装置，所述控制装置设置于所述机柜内；
[0009]加热装置，所述加热装置设置于所述机柜内且与所述控制装置电连接，用于支撑且加热籽晶，以使所述籽晶粘贴于托盘；
[0010]排风装置，所述排风装置包括排风管和设置于所述排风管的风机和压力传感器，所述排风管设置于所述机柜的顶壁，所述风机和所述压力传感器分别与所述控制装置电连接，所述压力传感器用于检测所述排风管的排风压力，所述控制装置用于根据所述排风管的排风压力控制所述风机的频率，以使所述排风管的排风压力恒定；
[0011]均流装置，所述均流装置包括多个均流板，所述多个均流板均竖直设置于所述机柜的顶壁内侧，用于均匀流向所述排风管的气流。
[0012]在可选的实施方式中，所述排风管竖直设置，所述多个均流板绕所述排风管的轴线均匀间隔排布。
[0013]在可选的实施方式中，所述多个均流板顶部均可拆卸连接于所述机柜的顶壁内侧，底部均与所述加热装置间隔设置。
[0014]在可选的实施方式中，沿从所述机柜侧壁至所述排风管的轴线的方向，所述均流板的底部与所述机柜的顶壁的距离逐渐减小。
[0015]在可选的实施方式中，所述机柜的侧壁设置有出风口，所述出风口位于所述机柜的后侧，所述进风口分别位于所述机柜的左侧和右侧。
[0016]在可选的实施方式中，所述出风口包括沿竖直方向间隔排布的多行出风孔，沿从
下到上的方向，每行出风孔的数量逐渐增多且孔径逐渐减小。
[0017]在可选的实施方式中，所述加热装置上设置有多个温度传感器，所述多个温度传感器分别与所述控制装置电连接，用于检测所述籽晶不同部位的温度，所述控制装置用于根据所述籽晶不同部位的温度调节所述加热装置对应位置的加热温度，以使所述籽晶不同部位的温度相同。
[0018]在可选的实施方式中，所述机柜的内部设置有水平延伸的隔板，所述隔板将所述机柜的内腔分隔为工作室和控制室，所述工作室位于所述控制室的上方，所述加热装置和所述均流装置均位于所述工作室内且所述加热装置安装于所述隔板上，所述控制装置位于所述控制室内。
[0019]在可选的实施方式中，所述控制装置包括控制器和触摸屏，所述触摸屏、所述加热装置、所述风机及所述压力传感器分别与所述控制器电连接。
[0020]在可选的实施方式中，所述控制室内设置有配重块。
[0021]本专利技术实施例的有益效果包括，例如：
[0022]本碳化硅籽晶粘贴设备包括机柜、控制装置、加热装置、排风装置及均流装置，机柜的侧壁开设有进风口，控制装置设置于机柜内，加热装置设置于机柜内且与控制装置电连接，用于支撑且加热籽晶，以使籽晶粘贴于托盘。排风装置包括排风管和设置于排风管的风机和压力传感器，排风管设置于机柜的顶壁，风机和压力传感器分别与控制装置电连接，压力传感器用于检测排风管的排风压力，控制装置用于根据排风管的排风压力控制风机的频率，以使排风管的排风压力恒定。均流装置包括多个均流板，多个均流板均竖直设置于机柜的顶壁内侧，用于均匀流向排风管的气流。排风装置通过调节风机频率使排风管的排风压力恒定，可以提高籽晶粘贴在时间维度上的散热均匀性，均流装置通过多个均流板均匀流向排风管的气流，可以提高籽晶粘贴在空间维度上的散热均匀性，二者结合就可以有效提高碳化硅籽晶粘贴时的散热均匀性，从而提高碳化硅籽晶的粘贴质量，进而提高碳化硅晶体的生长质量。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0024]图1为本专利技术实施例提供的碳化硅籽晶粘贴设备的结构示意图；
[0025]图2为本专利技术实施例提供的温度传感器在加热装置上的布置示意图；
[0026]图3为本专利技术实施例提供的均流板和排风管在水平面上的投影示意图。
[0027]图标：10
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碳化硅籽晶粘贴设备；100
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机柜；102
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进风口；104
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出风口；110
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隔板；120
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工作室；130
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控制室；200
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控制装置；210
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控制器；220
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触摸屏；230
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电源模块；232
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电源接口；240
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变频器；300
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加热装置；310
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温度传感器；400
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排风装置；410
‑
排风管；420
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风机；430
‑
压力传感器；500
‑
均流装置；510
‑
均流板。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0029]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0031]在本专利技术的描述中，需要说明的是，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅籽晶粘贴设备(10)，其特征在于，包括：机柜(100)，所述机柜(100)的侧壁开设有进风口(102)；控制装置(200)，所述控制装置(200)设置于所述机柜(100)内；加热装置(300)，所述加热装置(300)设置于所述机柜(100)内且与所述控制装置(200)电连接，用于支撑且加热籽晶，以使所述籽晶粘贴于托盘；排风装置(400)，所述排风装置(400)包括排风管(410)和设置于所述排风管(410)的风机(420)和压力传感器(430)，所述排风管(410)设置于所述机柜(100)的顶壁，所述风机(420)和所述压力传感器(430)分别与所述控制装置(200)电连接，所述压力传感器(430)用于检测所述排风管(410)的排风压力，所述控制装置(200)用于根据所述排风管(410)的排风压力控制所述风机(420)的频率，以使所述排风管(410)的排风压力恒定；均流装置(500)，所述均流装置(500)包括多个均流板(510)，所述多个均流板(510)均竖直设置于所述机柜(100)的顶壁内侧，用于均匀流向所述排风管(410)的气流。2.根据权利要求1所述的碳化硅籽晶粘贴设备(10)，其特征在于，所述排风管(410)竖直设置，所述多个均流板(510)绕所述排风管(410)的轴线均匀间隔排布。3.根据权利要求2所述的碳化硅籽晶粘贴设备(10)，其特征在于，所述多个均流板(510)顶部均可拆卸连接于所述机柜(100)的顶壁内侧，底部均与所述加热装置(300)间隔设置。4.根据权利要求3所述的碳化硅籽晶粘贴设备(10)，其特征在于，沿从所述机柜(100)侧壁至所述排风管(410)的轴线的方向，所述均流板(510)的底部与所述机柜(100)的顶壁的距离逐渐减小。5.根据权利要求1所述的碳化硅籽晶粘贴设备(10)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张哲，吕芳栋，卫元元，罗鸿，叶水全，徐江，简征程，李建，李书文，王奇缘，张旭，张建，卿成，
申请(专利权)人：通威微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：