【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶片处理，具体而言，涉及一种刷片包装一体机。
技术介绍
1、在碳化硅晶片生产加工过程中，对晶片表面的清洁度要求越来越严苛，通常需要进行多次清洗，以去除晶片表面的杂质和工艺液体残留。因此，通常晶片出厂前都需要进行刷片动作，保证晶片的表面清洁度，再进行包装后出厂。业界目前使用刷片机作为最终出货的清洗设备，而出货前需要进行包装作业，清洗和包装作为相互独立的工艺，导致目前的包装设备和刷片机通常为相互独立的结构，当晶片经过刷洗过后，需要离开刷片机进入外界运输后再次进入包装设备进行包装作业，而晶片接触到外界后就有二次污染的风险，同时包装过程中，由于需要进行出料，会导致外界杂质通过出料口进入包装设备内部，同样可能导致晶片表面可能存在微粒等杂质。
技术实现思路
1、本专利技术的目的包括，例如，提供了一种刷片包装一体机，其能够将刷片和包装一体化设计，从而避免刷片后的晶片接触到外界，避免了晶片二次污染的风险。
2、本专利技术的实施例可以这样实现：
3、第一方面，本专利技术提供一种刷片包装一体机，包括：
4、密封清洁室；
5、入料装置，所述入料装置设置在所述密封清洁室内的一端，用于延伸至所述密封清洁室外并用于供晶片入料；
6、清洁刷片装置，所述清洁刷片装置设置在所述入料装置的一侧，并与所述入料装置连接，用于清洁所述晶片；
7、出料装置，所述出料装置设置在所述清洁刷片装置远离所述入料装置的一侧，并与所述清洁刷片装置连接，
8、包装机构，所述包装机构设置在所述出料装置远离所述清洁刷片装置的一侧，并与所述出料装置连接，用于对所述晶片进行包装，并形成包装盒；
9、其中，所述包装机构具有一包装腔，所述包装腔的顶端上设置有清洁吹气组件，所述清洁吹气组件用于向所述晶片表面吹清洁空气，所述包装腔的底端设置有出料口，所述出料口设置有输送管，所述输送管连接至所述密封清洁室外部，且所述包装腔内的气压大于所述密封清洁室的外部气压。
10、在可选的实施方式中，所述清洁吹气组件包括无硼风机过滤机组和扩散器，所述无硼风机过滤机组设置在所述包装腔的顶端，用于将外部空气过滤后向下送出，所述扩散器设置在所述无硼风机过滤机组的底端，用于扩散所述清洁空气，以使所述清洁空气均匀流动至所述晶片的表面。
11、在可选的实施方式中，所述包装机构包括外壳、第一包装组件、第二包装组件和升降输送轨道，所述外壳内具有所述包装腔，所述第一包装组件和所述第二包装组件均设置在所述外壳内，所述第一包装组件与所述出料装置连接，用于将所述晶片装入第一包装袋并抽真空，所述第二包装组件与所述第一包装组件连接，用于将所述第一包装袋装入第二包装袋并输送至所述出料口，所述升降输送轨道的一端连接至所述第二包装组件，另一端连接至所述出料口。
12、在可选的实施方式中，所述第一包装组件包括第一输送轨道、第一装袋器和负压抽气件，所述第一输送轨道的一端连接至所述出料装置，另一端连接至所述第一装袋器，所述第一装袋器用于将所述晶片装入所述第一包装袋并密封，所述负压抽气件设置在所述第一装袋器上，并用于抽出所述第一包装袋内的气体；
13、所述第二包装组件包括第二输送轨道、第二装袋器和氮气管道，所述第二输送轨道的一端连接至所述第一装袋器，另一端连接至所述第二装袋器，所述第二装袋器用于将所述第一包装袋装入第二包装袋并密封，所述氮气管道连接至所述第二装袋器，用于向所述第二包装袋内充入氮气。
14、在可选的实施方式中，所述清洁刷片装置包括水平输送轨道、清洗组件和抓取机械臂，所述水平输送轨道的一端连接至所述入料装置，另一端连接至所述出料装置，所述水平输送轨道的两侧设置有工位槽，所述清洗组件设置在所述工位槽内，用于在所述工位槽内对所述晶片的表面进行刷洗，所述抓取机械臂设置在所述工位槽的一侧，用于将所述晶片在所述水平输送轨道和所述工位槽之间传递。
15、在可选的实施方式中，所述水平输送轨道的上下侧均设置有吹气管道，所述吹气管道用于向所述水平输送轨道上的所述晶片的上下表面吹氮气。
16、在可选的实施方式中，所述清洗组件包括容纳箱体、升降承载台、刷洗架和冲洗架，所述容纳箱体设置在所述工位槽内，并具有升降通道，所述升降承载台活动设置在所述升降通道内，并能够沿所述升降通道上升或下降，所述升降承载台上设置有用于承载所述晶片的放置架，所述刷洗架和所述冲洗架均设置在所述升降通道的顶端，且所述刷洗架上设置有清洗刷头，所述清洗刷头用于对所述晶片进行粗刷，所述冲洗架上设置有二流体喷头，所述二流体喷头用于对所述晶片进行二流体冲洗。
17、在可选的实施方式中，所述容纳箱体内由上至下依次形成有第一清洗工位、第二清洗工位和第三清洗工位，所述升降承载台能够在所述第一清洗工位、所述第二清洗工位和所述第三清洗工位之间切换，所述第一清洗工位设置有去离子喷头，所述去离子喷头用于向所述晶片的表面喷淋去离子水；所述第二清洗工位设置有第一化学喷头，所述第一化学喷头用于向所述晶片的表面喷淋氨水；所述第三清洗工位设置有第二化学喷头，所述第二化学喷头用于向所述晶片的表面喷淋氢氟酸溶液。
18、在可选的实施方式中，所述二流体喷头上还设置有超声波喷头，所述冲洗架上还设置有超声波喷头，所述超声波喷头用于对所述晶片进行超声冲洗，且所述升降承载台的底部设置有旋转轴，所述旋转轴用于带动所述升降承载台转动，以甩干所述晶片。
19、在可选的实施方式中，所述容纳箱体包括外围板、第一收集环板、第二收集环板和第三收集环板，所述第一收集环板、所述第二收集环板以及所述第三收集环板由上至下依次设置在所述外围板内壁，且所述第一收集环板的中部开设有供所述升降承载台通过的第一开口，所述第二收集环板中部开设有供所述升降承载台通过的第二开口，所述第三收集环板的中部开设有供所述升降承载台通过的第三开口，所述第一开口、所述第二开口和所述第三开口依次对应并形成所述升降通道。
20、在可选的实施方式中，所述第一收集环板的底部设置有排放管，所述排放管用于排出所述第一收集环板收集的去离子水混合物；所述第二收集环板的底部设置有第一回收管，所述第一回收管连接至所述第一化学喷头，用于回收所述第二收集环板收集的氨水混合物；所述第三收集环板的底部设置有第二回收管，所述第二回收管连接至所述第二化学喷头，用于回收所述第三收集环板收集的氢氟酸溶液。
21、本专利技术实施例的有益效果包括，例如：
22、本专利技术实施例提供的刷片包装一体机，其将入料装作设置在密封清洁室的一端，并实现晶片供料，同时将清洁刷片装置设置在入料装置的一侧，并与入料装置连接，从而实现对晶片的清洁动作，将出料装置设置在清洁刷片远离入料装置的一侧，并与清洁刷片装置连接，能够输出清洁后的晶片，而包装机构设置在出料装置远离清洁刷片装置的一侧，并与出料装置连接，能够对晶片进行包装，并形成包装盒，完成包装动作。相较于现有技术，本发本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种刷片包装一体机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的刷片包装一体机，其特征在于，所述清洁吹气组件（160）包括无硼风机过滤机组（161）和扩散器（163），所述无硼风机过滤机组（161）设置在所述包装腔（151）的顶端，用于将外部空气过滤后向下送出，所述扩散器（163）设置在所述无硼风机过滤机组（161）的底端，用于扩散所述清洁空气，以使所述清洁空气均匀流动至所述晶片的表面。
3.根据权利要求2所述的刷片包装一体机，其特征在于，所述包装机构（150）包括外壳（153）、第一包装组件（154）、第二包装组件（155）和升降输送轨道（156），所述外壳（153）内具有所述包装腔（151），所述第一包装组件（154）和所述第二包装组件（155）均设置在所述外壳（153）内，所述第一包装组件（154）与所述出料装置（140）连接，用于将所述晶片装入第一包装袋并抽真空，所述第二包装组件（155）与所述第一包装组件（154）连接，用于将所述第一包装袋装入第二包装袋并输送至所述出料口（152），所述升降输送轨道（156）的一端连接至所述第二包装组件（15
4.根据权利要求1所述的刷片包装一体机，其特征在于，所述清洁刷片装置（130）包括水平输送轨道（131）、清洗组件（132）和抓取机械臂（133），所述水平输送轨道（131）的一端连接至所述入料装置（120），另一端连接至所述出料装置（140），所述水平输送轨道（131）的两侧设置有工位槽（134），所述清洗组件（132）设置在所述工位槽（134）内，用于在所述工位槽（134）内对所述晶片的表面进行刷洗，所述抓取机械臂（133）设置在所述工位槽（134）的一侧，用于将所述晶片在所述水平输送轨道（131）和所述工位槽（134）之间传递。
5.根据权利要求4所述的刷片包装一体机，其特征在于，所述水平输送轨道（131）的上下侧均设置有吹气管道（135），所述吹气管道（135）用于向所述水平输送轨道（131）上的所述晶片的上下表面吹氮气。
6.根据权利要求4所述的刷片包装一体机，其特征在于，所述清洗组件（132）包括容纳箱体（136）、升降承载台（137）、刷洗架（138）和冲洗架（139），所述容纳箱体（136）设置在所述工位槽（134）内，并具有升降通道（1361），所述升降承载台（137）活动设置在所述升降通道（1361）内，并能够沿所述升降通道（1361）上升或下降，所述升降承载台（137）上设置有用于承载所述晶片的放置架（1371），所述刷洗架（138）和所述冲洗架（139）均设置在所述升降通道（1361）的顶端，且所述刷洗架（138）上设置有清洗刷头（1381），所述清洗刷头（1381）用于对所述晶片进行粗刷，所述冲洗架（139）上设置有二流体喷头（1391），所述二流体喷头（1391）用于对所述晶片进行二流体冲洗。
7.根据权利要求6所述的刷片包装一体机，其特征在于，所述容纳箱体（136）内由上至下依次形成有第一清洗工位、第二清洗工位和第三清洗工位，所述升降承载台（137）能够在所述第一清洗工位、所述第二清洗工位和所述第三清洗工位之间切换，所述第一清洗工位设置有去离子喷头（1362），所述去离子喷头（1362）用于向所述晶片的表面喷淋去离子水；所述第二清洗工位设置有第一化学喷头（1363），所述第一化学喷头（1363）用于向所述晶片的表面喷淋氨水；所述第三清洗工位设置有第二化学喷头（1364），所述第二化学喷头（1364）用于向所述晶片的表面喷淋氢氟酸溶液。
8.根据权利要求7所述的刷片包装一体机，其特征在于，所述冲洗架（139）上还设置有超声波喷头（1393），所述超声波喷头（1393）用于对所述晶片进行超声冲洗，且所述升降承载台（137）的底部设置有旋转轴，所述旋转轴用于带动所述升降承载台（137）转动，以甩干所述晶片。
9.根据权利要求7所述的刷片包装一体机，其特征在于，所述容纳箱体（136）包括外围板（1365）、第一收集环板（1366）、第二收集环板（1367）和第三收集环板（1368），所述第一收集环板（1366）、所述第二收集环板（1367）以及所述第三收集环板（1368）由上至下依次设置在所述外围板（1365）内壁，且所述第一收集环板（1366）的中部开设有供所述升降承载台（137）通过的第一开口，所述第二收集环板（1367）中部开设有供所述升降承载台（137）通过的第二开口，所述第三收集环板（1368）的中部开设有供所述升降承载台（137）通过的第三开口，所述第一开口、所述第二开口和所述第三开口依次对应并形成所...
【技术特征摘要】
1.一种刷片包装一体机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的刷片包装一体机，其特征在于，所述清洁吹气组件（160）包括无硼风机过滤机组（161）和扩散器（163），所述无硼风机过滤机组（161）设置在所述包装腔（151）的顶端，用于将外部空气过滤后向下送出，所述扩散器（163）设置在所述无硼风机过滤机组（161）的底端，用于扩散所述清洁空气，以使所述清洁空气均匀流动至所述晶片的表面。
3.根据权利要求2所述的刷片包装一体机，其特征在于，所述包装机构（150）包括外壳（153）、第一包装组件（154）、第二包装组件（155）和升降输送轨道（156），所述外壳（153）内具有所述包装腔（151），所述第一包装组件（154）和所述第二包装组件（155）均设置在所述外壳（153）内，所述第一包装组件（154）与所述出料装置（140）连接，用于将所述晶片装入第一包装袋并抽真空，所述第二包装组件（155）与所述第一包装组件（154）连接，用于将所述第一包装袋装入第二包装袋并输送至所述出料口（152），所述升降输送轨道（156）的一端连接至所述第二包装组件（155），另一端连接至所述出料口（152）。
4.根据权利要求1所述的刷片包装一体机，其特征在于，所述清洁刷片装置（130）包括水平输送轨道（131）、清洗组件（132）和抓取机械臂（133），所述水平输送轨道（131）的一端连接至所述入料装置（120），另一端连接至所述出料装置（140），所述水平输送轨道（131）的两侧设置有工位槽（134），所述清洗组件（132）设置在所述工位槽（134）内，用于在所述工位槽（134）内对所述晶片的表面进行刷洗，所述抓取机械臂（133）设置在所述工位槽（134）的一侧，用于将所述晶片在所述水平输送轨道（131）和所述工位槽（134）之间传递。
5.根据权利要求4所述的刷片包装一体机，其特征在于，所述水平输送轨道（131）的上下侧均设置有吹气管道（135），所述吹气管道（135）用于向所述水平输送轨道（131）上的所述晶片的上下表面吹氮气。
6.根据权利要求4所述的刷片包装一体机，其特征在于，所述清洗组件（132）包括容纳箱体（136）、升降承载台（137）、刷洗架（138）和冲洗架（139），所述容纳箱体（136）设置在所述工位槽（134）内，并具有升降通道（1361），所述升降承载台（137）活动设置在所述升降通道（1361）内，并能够沿所述升降通道（1361）上升或下降，所述升降承载台（137）上设置有用于承载所述晶片的放置架（1371），所述刷洗架（138）和所述冲洗架（139）均设置在所述升降通道...
【专利技术属性】
技术研发人员：林义复，林育仪，章娇，邹静，雷裕，徐晨，
申请(专利权)人：通威微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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