【技术实现步骤摘要】
芯片测试装置和测试系统
[0001]本公开涉及半导体测试
，尤其涉及一种芯片测试装置和测试系统。
技术介绍
[0002]芯片在生产后会进行测试，以检验其品质。在使用逻辑分析仪对芯片进行测试时，通常需要在测试平台上设置转接板，在转接板上设置多种接口，将待测芯片置于转接板上，通过设置于转接板上的接口与逻辑分析仪连接，以进行测试。
[0003]但是由于转接板的设置，使得走线变长，信号传输过程变长，从而降低了信号的质量，测试结果容易出现偏差。
[0004]在所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的相关技术的信息。
技术实现思路
[0005]本公开实施例提供了一种芯片测试装置，所述芯片测试装置用于为分析设备提供待测芯片的待测信号，所述装置包括测试平台、芯片接口、测试接口和测试底座。其中，测试平台具有相对的第一表面和第二表面，所述测试平台用于提供测试信号；芯片接口设于所述测试平台的所述第一表面，并与所述测试平台电连接；所述芯片接口用...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置用于为分析设备提供待测芯片的待测信号，所述芯片测试装置包括：测试平台，具有相对的第一表面和第二表面，所述测试平台用于提供测试信号；芯片接口，设于所述测试平台的所述第一表面，并与所述测试平台电连接；所述芯片接口用于与所述待测芯片电连接，将所述测试信号从所述测试平台传递至所述待测芯片，使所述待测芯片产生所述待测信号；测试接口，设于所述测试平台的所述第二表面，并与所述芯片接口电连接；所述测试接口用于与所述分析设备的接头电连接，以将所述待测信号传递至所述分析设备中；在垂直于所述测试平台的方向上，所述测试接口与所述芯片接口对应设置；测试底座，设于所述测试平台的所述第二表面的对应所述测试接口处，用于在测试时固定所述分析设备的所述接头。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述测试接口的相对的两侧分别具有多个第一测试点和多个第二测试点，且位于所述测试接口的一侧的所述多个第一测试点与位于所述测试接口的另一侧的所述多个第二测试点呈中心对称分布；位于所述测试接口的一侧的所述多个第二测试点与位于所述测试接口的另一侧的所述多个第一测试点呈中心对称分布。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述待测芯片为双通道芯片，所述第一测试点用于测试所述待测芯片的双通道中的第一通道，所述第二测试点用于测试所述待测芯片的所述双通道中的第二通道；其中，在对所述待测芯片的所述第一通道进行测试时，所述分析设备的所述接头插入所述测试接口中与所述第一测试点电连接；在对所述待测芯片的所述第二通道进行测试时，所述分析设备的所述接头旋转180
°
后插入所述测试接口中与所述第二测试点电连接。4.根据权利要求2或3所述的装置，其特征在于，所述测试底座包括：框体，其围绕形成沿垂直于所述测试平台的方向上贯通的开口，所述框体的一侧连接于所述测试平台的所述第二表面，所述框体围绕所述测试接口，使得所述测试接口自所述开口露出；多个连接件，设于所述框体，所述连接件包括第一连接部，所述第一连接部自所述框体的一侧向远离所述测试平台的方向延伸，用于与所述分析设备的所述接头连接；其中，所述多个连接件的多个所述第一连接部呈中心对称分布，使得当所述分析设备的所述接头在旋转180
°
后能够与多个所述第一连接部连接。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述框体的靠近所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：方雅祺，马茂松，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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