接合方法和接合装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种接合方法和接合装置，能够控制将第一基板与第二基板接合而成的重合基板的翘曲。本发明专利技术的接合方法包括：使用第一保持部来吸附并保持第一基板；使用第二保持部来吸附并保持第二基板；以及通过使第一保持部与第二保持部相对地移动来使第一基板与第二基板接触而形成重合基板。本发明专利技术的一个方式所涉及的接合方法还包括：将第一基板及第二基板、或者重合基板进行加热；以及使用冷却部将加热后的重合基板进行冷却。另外，在冷却中，通过在重合基板形成温度差来控制重合基板的翘曲。重合基板形成温度差来控制重合基板的翘曲。重合基板形成温度差来控制重合基板的翘曲。

【技术实现步骤摘要】
接合方法和接合装置


[0001]本公开涉及一种接合方法和接合装置。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开了如下一种接合方法：使被处理基板和支承基板吸附并保持于相向配置的第一保持部和第二保持部，在通过各保持部的加热机构对各基板进行了加热的状态下将第二保持部按压于第一保持部，来将被处理基板与支承基板接合。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2013
‑
65677号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本公开的一个方式提供一种能够控制将第一基板与第二基板接合而成的重合基板的翘曲的技术。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本公开的一个方式所涉及的接合方法包括：使用第一保持部来吸附并保持第一基板；使用第二保持部来吸附并保持第二基板；以及通过使第一保持部与第二保持部相对地移动来使第一基板与第二基板接触而形成重合基板。本公开的一个方式所涉及的接合方法还包括：将第一基板及第二基板、或者重合基板进行加热；以及使用冷却部将加热后的重合基板进行冷却。此外，冷却通过在重合基板形成温度差来控制重合基板的翘曲。
[0010]专利技术的效果
[0011]根据本公开的一个方式，能够控制将第一基板与第二基板接合而成的重合基板的翘曲。
附图说明
[0012]图1是示出实施方式所涉及的接合系统的结构的示意性的俯视图。
[0013]图2是示出实施方式所涉及的接合系统的结构的示意性的侧视图。
[0014]图3是实施方式所涉及的重合基板的示意性的侧视图。
[0015]图4是实施方式所涉及的接合装置的示意性的俯视图。
[0016]图5是实施方式所涉及的交接部和翻转部的示意性的主视图。
[0017]图6是实施方式所涉及的翻转部的示意性的侧视图。
[0018]图7是实施方式所涉及的搬送部的示意性的侧视图。
[0019]图8是实施方式所涉及的搬送部所具有的第一搬送臂的示意性的俯视图。
[0020]图9是实施方式所涉及的搬送部所具有的第二搬送臂的示意性的俯视图。
[0021]图10是实施方式所涉及的加热部的示意性的截面图。
[0022]图11是实施方式所涉及的接合部的示意性的截面图。
[0023]图12是示出实施方式所涉及的接合部的动作的示意性的截面图。
[0024]图13是示出实施方式所涉及的接合方法的过程的流程图。
[0025]图14是示出实施方式所涉及的冷却部的结构的示意性的侧视图。
[0026]图15是示出第一变形例所涉及的冷却部的结构的示意性的侧视图。
[0027]图16是示出第二变形例所涉及的冷却部的结构的示意性的侧视图。
[0028]图17是示出第三变形例所涉及的冷却部的结构的示意性的侧视图。
[0029]图18是示出第四变形例所涉及的冷却部的结构的示意性的侧视图。
[0030]图19是示出第五变形例所涉及的冷却部的结构的示意性的侧视图。
具体实施方式
[0031]下面，参照附图来对用于实施本公开的接合方法和接合装置的方式(下面，记载为“实施方式”)详细地进行说明。此外，并不通过该实施方式来限定本公开。另外，各实施方式能够在不使处理内容矛盾的范围内适当地进行组合。另外，在下面的各实施方式中，对相同的部位标注相同的附图标记，并且省略重复的说明。
[0032]另外，在以下所示的实施方式中，有时使用“固定”、“正交”、“垂直”或者“平行”这样的用语，但这些用语无需严格地为“固定”、“正交”、“垂直”或者“平行”。即，上述的各用语例如容许制造精度、设置精度等的偏差。
[0033]另外，在下面进行参照的各附图中，为了使说明容易理解，规定相互正交的X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向，并示出以Z轴正方向为铅垂向上方向的正交坐标系。另外，有时将以铅垂轴为旋转中心的旋转方向称为θ方向。
[0034]首先，参照图1～图3来对本实施方式所涉及的接合系统1进行说明。图1是示出实施方式所涉及的接合系统的结构的示意性的俯视图。图2是示出实施方式所涉及的接合系统的结构的示意性的侧视图。图3是实施方式所涉及的重合基板的示意性的侧视图。
[0035]如图3所示，图1及图2所示的接合系统1通过借助粘接剂G将被处理基板W与支承基板S进行接合来形成重合基板T。被处理基板W是第一基板的一例，支承基板S是第二基板的一例。
[0036]被处理基板W例如包括玻璃基板Wa和形成于玻璃基板Wa上的树脂层Wb。也可以在玻璃基板Wa的形成树脂层Wb的面上预先形成多个电子电路。将被处理基板W的板面中的与支承基板S相向的板面记载为“接合面Wj”，将与接合面Wj相反一侧的板面记载为“非接合面Wn”。接合面Wj是树脂层Wb的表面，非接合面Wn是玻璃基板Wa的表面。在进行被处理基板W与支承基板S的接合之后，通过研磨处理使玻璃基板Wa薄化。
[0037]例如通过在玻璃基板Wa上涂布树脂组合物并对所涂布的树脂组合物进行加热来形成树脂层Wb。之后，将树脂层Wb冷却到常温。
[0038]在形成树脂层Wb之后将树脂层Wb进行冷却的过程中，有时由于树脂层Wb与玻璃基板Wa的热膨胀差而引起被处理基板W产生翘曲。在使用玻璃基板Wa来作为树脂层Wb的基材的情况下，与使用硅基板等来取代玻璃基板Wa的情况相比，树脂层Wb与基材的热膨胀差大，翘曲大。
[0039]在本实施方式中，在接合装置80的内部设置在将被处理基板W与支承基板S进行接
合之前将被处理基板W进行加热的加热部130，在后文中叙述详情。因此，能够在即将进行接合之前减少会在形成树脂层Wb之后将树脂层Wb进行冷却的过程中产生的翘曲。其结果是，能够提高在即将接合之前进行的被处理基板W与支承基板S的水平方向位置对准精度，从而能够提高接合精度。
[0040]支承基板S是直径与被处理基板W的直径大致相同的基板，用于支承被处理基板W。作为支承基板S，例如使用玻璃基板等。将支承基板S的板面中的与被处理基板W相向的板面记载为“接合面Sj”，将与接合面Sj相反一侧的板面记载为“非接合面Sn”。
[0041]粘接剂G例如是热固性树脂系的粘接剂。热固化性是指如下的性质：在常温(例如20℃左右)下不易变形，但通过加热而软化从而容易成型，通过进一步加热，聚合有进展而固化，不会再恢复到原来的状态。作为粘接剂G，例如使用软化温度为120℃～140℃左右且固化温度为180℃左右的粘接剂。粘接剂G也可以具有多个构造。
[0042]如图1所示，接合系统1具备搬入搬出站2和处理站3。搬入搬出站2和处理站3按照所记载的顺序在X轴正方向上连接为一体。
[0043]搬入搬出站2具备盒载置台10和第一搬送区域11。盒载置台10是载置用于将多张(例如25张)基板以水平状态收容的盒Cw、Cs、Ct的场所。在搬入搬出站2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接合方法，包括：使用第一保持部来吸附并保持第一基板；使用第二保持部来吸附并保持第二基板；以及通过使所述第一保持部与所述第二保持部相对地移动来使所述第一基板与所述第二基板接触而形成重合基板，所述接合方法还包括：将所述第一基板及所述第二基板、或者所述重合基板进行加热；以及使用冷却部将加热后的所述重合基板进行冷却，其中，在所述冷却中，通过在所述重合基板形成温度差来控制所述重合基板的翘曲。2.根据权利要求1所述的接合方法，其特征在于，在所述冷却中，在所述重合基板的第一主面与位于所述第一主面的相反侧的第二主面之间形成温度差。3.根据权利要求2所述的接合方法，其特征在于，所述冷却部具备：第一冷却板，其与所述重合基板的所述第一主面相向；以及第二冷却板，其与所述重合基板的所述第二主面相向，在所述冷却中，通过使所述第一冷却板的温度与所述第二冷却板的温度不同，来在所述第一主面与所述第二主面之间形成温度差。4.根据权利要求2所述的接合方法，其特征在于，所述冷却部具备喷嘴，所述喷嘴对所述重合基板的所述第一主面和所述第二主面中的一个面供给冷却气体，在所述冷却中，通过控制从所述喷嘴供给的所述冷却气体的流量、温度以及所述喷嘴的位置中的至少一方，来在所述第一主面与所述第二主面之间形成温度差。5.根据权利要求2所述的接合方法，其特征在于，所述冷却部具备冷却板、以及使所述重合基板翻转的翻转部，在所述冷却中，在通过使用所述翻转部使所述重合基板翻转来使所述第一主面和所述第二主面中的规定的面与所述冷却板相向之后，将所述重合基板载置于所述冷却板，由此在所述第一主面与所述第二主面之间形成温度差。6.根据权利要求1所述的接合方法，其特征在于，在所述冷却中，在所述重合基板的面内形成温度差。7.根据权利要求6所述的接合方法，其特征在于，所述冷却部具备冷却块，所述冷却块将所述重合基板的外周部进行冷却，在所述冷却...

【专利技术属性】
技术研发人员：田代佳，饭野克宏，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：