一种碳化硅块孔式换热器制造技术

一种碳化硅块孔式换热器，包括壳体、下封头和上封头，所述壳体内设置有多个碳化硅换热块，所述壳体与上封头之间设置有上盖板法兰，上封头与上盖板法兰之间通过多个上封头紧固组件连接，上盖板法兰与壳体通过多个弹簧组件连接，所述壳体与下封头之间设置有下法兰盖板，下封头与下法兰盖板通过多个第一下封头紧固组件连接，下法兰盖板与壳体通过多个第二下封头紧固组件连接。本发明专利技术将碳化硅换热块与上封头和下封头分离，从而降低了安装和维护难度，提高组装效率和成品率；封头可以采用常规材料制作，不需要采用碳化硅材料制作成型为异形件，大大降低制作成本；封头可以根据不同形式换热器的需要制作不同的形式，扩大应用范围。围。围。

【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅块孔式换热器


[0001]本专利技术涉及块孔式换热器
，尤其涉及一种碳化硅块孔式换热器。

技术介绍

[0002]随着环保要求的逐渐提高，腐蚀性物料的回收处理需求越来越大，碳化硅材料由于其耐腐蚀、高导热、高强度的特点，在耐腐蚀环境的换热器制作中应用越来越广泛，列管式碳化硅换热器已经得到广泛的应用，但受限于管板材料的限制，在高温、高压的环境下，列管式换热器容易出现密封失效、管板损坏等问题。
[0003]碳化硅块孔式换热器由于没有密封组件和管板，尤其适用于在高温、高压的环境下应用。但目前碳化硅块孔式换热器仍沿用传统的石墨块孔换热器的结构，上封头和下封头均需采用碳化硅制作异形件而成，制作难度大，导致封头形状受限，进而导致封头上的工艺口和控制参数接口的个数与形式受限，限制了封头的适用范围。碳化硅换热块安装和维护难度较高，从而影响组装效率和成品率；

技术实现思路

[0004]为了克服上述技术的不足，本专利技术的目的是提供一种碳化硅块孔式换热器。
[0005]本专利技术所采用的技术方案是：一种碳化硅块孔式换热器，包括壳体、下封头和上封头，所述壳体内设置有多个碳化硅换热块，所述壳体与上封头之间设置有上盖板法兰，上封头与上盖板法兰之间通过多个上封头紧固组件连接，上盖板法兰与壳体通过多个弹簧组件连接，所述壳体与下封头之间设置有下法兰盖板，下封头与下法兰盖板通过多个第一下封头紧固组件连接，下法兰盖板与壳体通过多个第二下封头紧固组件连接。
[0006]进一步的，所述上封头紧固组件包括第三螺母、第三弹垫、第三平垫和第三双头螺杆，所述上盖板法兰上设置有与第三双头螺杆相匹配的第三螺纹孔，所述第三双头螺杆的一端与第三螺纹孔螺纹连接，另一端穿过上封头边缘后与第三螺母螺纹连接，所述第三弹垫和第三平垫均套设在第三双头螺杆上，所述第三弹垫设置在第三螺母与第三平垫之间，所述第三平垫设置在第三弹垫与上封头之间。
[0007]进一步的，所述壳体上部固定连接有上连接板，所述弹簧组件包括两个第四螺母、第四平垫、弹簧和第四双头螺杆，所述第四双头螺杆的一端与一个第四螺母螺纹连接，另一端依次穿设通过上盖板法兰和上连接板后与另一个第四螺母螺纹连接，所述第四平垫和弹簧均套设在第四双头螺杆上，第四平垫设置在弹簧和与弹簧相靠近的第四螺母之间，所述弹簧的一端抵在第四平垫上，另一端抵在上盖板法兰上。
[0008]进一步的，所述第一下封头紧固组件包括下螺母、下弹垫、下平垫和下双头螺杆，所述下法兰盖板上设置有与下双头螺杆相匹配的下螺纹孔，所述下双头螺杆的一端与上螺母螺纹连接，另一端穿设通过下封头的边缘后与下螺纹孔螺纹连接，所述下弹垫和下平垫均套设在下双头螺杆上，所述下弹垫设置在下螺母与下平垫之间，所述下平垫设置在下弹垫与下封头之间。
[0009]进一步的，所述壳体下部固定连接有下连接板，所述第二下封头紧固组件包括上螺母、上弹垫、上平垫和上双头螺杆，所述下法兰盖板上设置有与上双头螺杆相匹配的上螺纹孔，所述上双头螺杆的一端与上螺母螺纹连接，另一端穿设通过下连接板后与上螺纹孔螺纹连接，所述上弹垫和上平垫均套设在上双头螺杆上，所述上弹垫设置在上螺母与上平垫之间，所述上平垫设置在上弹垫与下连接板之间。
[0010]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：一种碳化硅块孔式换热器，上封头与上盖板法兰之间通过多个上封头紧固组件连接，上盖板法兰与壳体通过多个弹簧组件连接，所述壳体与下封头之间设置有下法兰盖板，下封头与下法兰盖板通过多个第一下封头紧固组件连接，下法兰盖板与壳体通过多个第二下封头紧固组件连接，多个碳化硅换热块通过上盖板法兰和下盖板法兰夹持固定，碳化硅换热块与上封头和下封头分离，从而降低了安装和维护难度，提高组装效率和成品率；封头可以采用常规材料制作，不需要采用碳化硅材料制作成型为异形件，大大降低制作成本；封头可以根据不同形式换热器的需要制作不同的形式，可以方便的增加工艺口和控制参数接口，扩大应用范围；将碳化硅换热块与上封头和下封头分离，碳化硅换热块与壳体成为整体，便于安装和维修。
附图说明
[0011]图1是本专利技术的结构示意图；
[0012]图2是上封头紧固组件的结构示意图；
[0013]图3是弹簧组件的结构示意图；
[0014]图4是第一下封头紧固组件的结构示意图；
[0015]图5是第二下封头紧固组件的结构示意图；
[0016]图6是折流组件的结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作详细说明。
[0018]如图1至图6所示，一种碳化硅块孔式换热器，包括壳体4、下封头1和上封头6，所述壳体4内设置有多个碳化硅换热块2，所述壳体4与上封头6之间设置有上盖板法兰5，上封头6与上盖板法兰5之间通过多个上封头紧固组件7连接，上盖板法兰5与壳体4通过多个弹簧组件8连接，所述壳体4与下封头1之间设置有下法兰盖板13，下封头1与下法兰盖板13通过多个第一下封头紧固组件14连接，下法兰盖板13与壳体4通过多个第二下封头紧固组件12连接。
[0019]所述多个上封头紧固组件7沿上盖板法兰5圆周方向依次间隔设置，所述多个弹簧组件8沿上盖板法兰5圆周方向依次间隔设置，所述多个第一下封头紧固组件14沿下法兰盖板13圆周方向依次间隔设置，所述多个第二下封头紧固组件12沿下法兰盖板13圆周方向依次间隔设置。
[0020]所述多个碳化硅换热块2设置在上盖板法兰5与下法兰盖板13之间，多个碳化硅换热块2由上到下依次设置。上盖板法兰5与下法兰盖板13夹持住多个碳化硅换热块2，靠近上盖板法兰5的碳化硅换热块2与上盖板法兰5之间设置有密封垫，靠近下法兰盖板13的碳化硅换热块2与下法兰盖板13之间设置有密封垫，相邻两个碳化硅换热块2之间设置有密封
垫。
[0021]所述上封头紧固组件7包括第三螺母71、第三弹垫72、第三平垫73和第三双头螺杆74，所述上盖板法兰5上设置有与第三双头螺杆74相匹配的第三螺纹孔，所述第三双头螺杆74的一端与第三螺纹孔螺纹连接，另一端穿过上封头6边缘后与第三螺母71螺纹连接，所述第三弹垫72和第三平垫73均套设在第三双头螺杆74上，所述第三弹垫72设置在第三螺母71与第三平垫73之间，所述第三平垫73设置在第三弹垫72与上封头6之间。
[0022]所述壳体4上部固定连接有上连接板15，所述弹簧组件8包括两个第四螺母81、第四平垫82、弹簧83和第四双头螺杆84，所述第四双头螺杆84的一端与一个第四螺母81螺纹连接，另一端依次穿设通过上盖板法兰5和上连接板15后与另一个第四螺母81螺纹连接，所述第四平垫82和弹簧83均套设在第四双头螺杆84上，第四平垫82设置在弹簧83和与弹簧83相靠近的第四螺母81之间，所述弹簧83的一端抵在第四平垫82上，另一端抵在上盖板法兰5上。
[0023]弹簧83在工作时为压缩状态。
[0024]所述上连接板15的底面贴设在壳体4的上端面上，上连接板15套设在与其相靠本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅块孔式换热器，包括壳体(4)、下封头(1)和上封头(6)，所述壳体(4)内设置有多个碳化硅换热块(2)，其特征在于：所述壳体(4)与上封头(6)之间设置有上盖板法兰(5)，上封头(6)与上盖板法兰(5)之间通过多个上封头紧固组件(7)连接，上盖板法兰(5)与壳体(4)通过多个弹簧组件(8)连接，所述壳体(4)与下封头(1)之间设置有下法兰盖板(13)，下封头(1)与下法兰盖板(13)通过多个第一下封头紧固组件(14)连接，下法兰盖板(13)与壳体(4)通过多个第二下封头紧固组件(12)连接。2.如权利要求1所述的一种碳化硅块孔式换热器，其特征在于：所述上封头紧固组件(7)包括第三螺母(71)、第三弹垫(72)、第三平垫(73)和第三双头螺杆(74)，所述上盖板法兰(5)上设置有与第三双头螺杆(74)相匹配的第三螺纹孔，所述第三双头螺杆(74)的一端与第三螺纹孔螺纹连接，另一端穿过上封头(6)边缘后与第三螺母(71)螺纹连接，所述第三弹垫(72)和第三平垫(73)均套设在第三双头螺杆(74)上，所述第三弹垫(72)设置在第三螺母(71)与第三平垫(73)之间，所述第三平垫(73)设置在第三弹垫(72)与上封头(6)之间。3.如权利要求1所述的一种碳化硅块孔式换热器，其特征在于：所述壳体(4)上部固定连接有上连接板(15)，所述弹簧组件(8)包括两个第四螺母(81)、第四平垫(82)、弹簧(83)和第四双头螺杆(84)，所述第四双头螺杆(84)的一端与一个第四螺母(81)螺纹连接，另一端依次穿设通过上盖板法兰(5)和上连接板(15)后与另一个第四螺母(81)...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗斯格，徐鹏飞，钊文科，欧宝雷，
申请(专利权)人：无锡英罗唯森科技有限公司，
类型：发明
国别省市：