复合铜层及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种复合铜层及其制备方法，复合铜层包含双晶铜晶粒及纳米铜晶粒。其中双晶铜晶粒占据复合铜层的5％至60％的体积，且双晶铜晶粒以任意方向地与纳米铜晶粒夹杂设置，而形成钉札效应，使得复合铜层至少在14天之内仍实质具有相同组态。该复合铜层的制备方法包含：利用包含铜的盐化物、酸以及纤维素类等有机添加剂的电解液，在电流密度为20～100mA/cm2，槽电压为0.2～1.0V，且阴极与阳极距离为10～300mm的条件下，以电解沉积技术在该阴极的一表面上沉积包含双晶铜晶粒及纳米铜晶粒的复合铜层。的复合铜层。的复合铜层。

【技术实现步骤摘要】
复合铜层及其制备方法


[0001]本专利技术是关于一种复合铜层及其制备方法，尤其是关于一种调整双晶铜晶粒与纳米铜晶粒的整体体积比例的复合铜层及其制备方法。

技术介绍

[0002]铜因为具有良好的导热性、导电性、耐腐蚀性和可塑性，因此常被应用于电力、化工、造船、机械或是航太等领域，对人类的生活和工作起到至关重要的作用。
[0003]由于粗晶体纯铜具有很高的形变能力，但强度较低，为了改善铜的性能，通常需要加入其他的合金元素(像是铝、铁、镍、锌、银或是锑等)以提升其强度和硬度。但会导致铜的导电性大幅降低，进而降低铜在电力方面的应用。而且少量的铁和镍元素掺杂会对铜的磁性有影响，对制造罗盘和航太仪器等对磁性敏感的装置不利。
[0004]为解决上述铜及其合金的缺点，已开发出经由改变铜的晶体形态从而改善上述缺点的方法，其中通过电镀法形成纳米双晶铜膜为备受关注的解决方案。例如，TWI432613专利为利用电解沉积技术制备出纳米双晶铜金属层，其50％以上的体积包括多个由多个纳米双晶铜组成的晶粒，且晶粒是由多个纳米双晶沿着[111]晶轴方向堆叠而成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合铜层，其特征在于，该复合铜层包含双晶铜晶粒及纳米铜晶粒，其中该双晶铜晶粒占据该复合铜层的5％至60％的体积，且该双晶铜晶粒以任意方向地与该纳米铜晶粒夹杂设置。2.如权利要求1所述的复合铜层，其特征在于，该双晶铜晶粒的尺寸为100纳米至500纳米。3.如权利要求2所述的复合铜层，其特征在于，该纳米铜晶粒的尺寸为50纳米至800纳米。4.如权利要求1所述的复合铜层，其特征在于，该复合铜层与另一材料层接合时，在接合介面实质不形成孔洞。5.如权利要求1所述的复合铜层，其特征在于，该复合铜层具有以下性质：在热处理温度150摄氏度下能维持与另一材料层介面高度稳定不形成孔洞，在室温下提升拉伸强度达到工程应力400～600MPa，在室温下提升压缩强度达到工程应力600～800MPa。6.如权利要求1所述的复合铜层，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宪平，黄榆婷，程圣杰，钟志君，
申请(专利权)人：铂识科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：