一种零件清洗设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体制造领域，公开了一种零件清洗设备，包括承托底座、架设于承托底座上的承托顶板和设于承托底座上的碾磨结构和除尘结构，除尘结构包括安装于承托底座上的除尘气缸、转动安装于除尘气缸输出轴的除尘管柱、固定于承托顶板底部的空心盘、若干根安装于空心盘底部的圆周边缘的除尘管体，空心盘和除尘管体周侧设有若干个喷口，空心盘和除尘管体上的若干个喷口均朝向待磨腔体。本申请具有改善手动用水枪对腔体冲洗而导致工作效率低下的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种零件清洗设备


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其是涉及一种零件清洗设备。

技术介绍

[0002]面板和半导体制造工艺过程中，制造设备均朝向成本节约和使用效率最大化的方向发展。目前国内广泛采用PVD溅射工艺，通过导入工作气体产生等离子体碰撞溅射靶材，这样子使得作为被加工物衬底上及腔体内壁上形成薄膜。
[0003]PVD溅射工艺长期使用下来，腔体内的颗粒附着物会大量超标而使得产品良率下降。为了改善腔体内部洁净度问题，现目前采用物理碾磨清洁法的方式进行改善，步骤如下：1、碾磨清洁前的腔体内外壁进行粗糙度Ra测量；2、采用碾磨机对整个腔体进行粗磨；3、粗磨后产生的颗粒粉尘进行清洗；4、采用强光手电筒照射法对整个腔室进行精磨；5、精磨后对整个腔体角落进行吹吸尘；6、采用十级API无尘布无死角清洁至无尘布看不到印记为止。
[0004]针对上述的相关技术，专利技术人认为现目前采用碾磨机对腔体粗磨之后的清洗步骤都是操作工自己手动用水枪进行冲洗，使得工作效率低下。

技术实现思路

[0005]为了改善手动用水枪对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种零件清洗设备，包括承托底座(12)、架设于所述承托底座(12)上的承托顶板(13)、设于所述承托底座(12)上的碾磨结构(15)和除尘结构(16)，其特征在于：所述除尘结构(16)包括安装于所述承托底座(12)上的除尘气缸(48)、转动安装于所述除尘气缸(48)输出轴的除尘管柱(50)、固定于所述承托顶板(13)底部的空心盘(55)、若干根安装于所述空心盘(55)底部的圆周边缘的除尘管体(56)，所述空心盘(55)和所述除尘管体(56)周侧设有若干个喷口(57)，所述空心盘(55)和所述除尘管体(56)上的若干个喷口(57)均朝向待磨腔体(64)。2.根据权利要求1所述的一种零件清洗设备，其特征在于：所述承托底座(12)上设有用于使得待磨腔体(64)可旋转的旋转组件，所述旋转组件包括转动安装于所述除尘管柱(50)周侧的承托环(51)、若干根固定于承托环(51)周侧的承托板(52)、固定于承托板(52)远离承托环(51)的端部用于承托待磨腔体(64)的弧形槽板(53)；所述承托顶板(13)上设有用于驱动待磨腔体(64)旋转的驱动组件。3.根据权利要求2所述的一种零件清洗设备，其特征在于：所述驱动组件包括穿设于所述承托顶板(13)的驱动杆(58)、若干根固定于所述驱动杆(58)端部的除尘顶针(60)、安装于所述承托顶板(13)顶面的除尘电机(62)、同轴固定于所述驱动杆(58)顶端的锥齿轮一(61)、同轴固定于所述除尘电机(62)输出轴的锥齿轮二(63)；所述除尘顶针(60)尖端抵接于待磨腔体(64)外表面，所述锥齿轮一(61)和锥齿轮二(63)相啮合。4.根据权利要求1所述的一种零件清洗设备，其特征在于：所述碾磨结构(15)包括固定安装于所述承托底座(12)上的升降气缸(17)、通过传动轴(18)转动于所述升降气缸(17)输出轴的碾磨柱(19)、转动安装于所述承托顶板(13)底部的碾磨筒(35)；所述待磨腔体(64)设于所述碾磨柱(19)外表面和所述碾磨筒(35)内表面之间，所述碾磨柱(19)外表面和所述碾磨筒(35)内表面均为粗糙磨砂面，所述承托底座(12)上设有用于驱动所述碾磨筒(35)旋转的动力组件。5.根据权利要求4所述的一种零件清洗设备，其特征在于：所述碾磨柱(19)下设有用于承托所述待磨腔体(64)的承托组件，所述承托组件包括抵接于所述待磨腔体(64)的承托圆箍(20)、转动安装于所述传动轴(18)周侧的驱动圆环(21)、若干根固定于驱动圆环(21)与承托圆箍(20)之间的弧...

【专利技术属性】
技术研发人员：金巨万，辛长林，阚云峰，王贝，
申请(专利权)人：苏州高芯众科半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：