银胶自动上料机制造技术

本发明专利技术涉及一种银胶自动上料机，用于为银胶搅拌机提供银胶管，包括：上料机包括：机壳；设于机壳内的储料机构，用于分类存放银胶管；设于机壳上的位置调节机构，位置调节机构可进行位置调节，且位置调节机构可伸出至机壳外并调节至银胶搅拌机处；设于位置调节机构上的夹爪机构，夹爪机构可通过位置调节机构实现位置调节；设于机壳上、供扫描作业卡上物料码的扫描模块；设于机壳内的控制模块，与扫描模块和位置调节机构控制连接。本发明专利技术实现了银胶管的自动上料，人员只需手持作业卡在自动上料机上扫描读取即可，机器可自动查找对应的银胶管，能够避免混料，还具有操作简便，节省人力的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
银胶自动上料机


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，特指一种银胶自动上料机。

技术介绍

[0002]半导体器件封装过程中的银胶搅拌机用于对银胶进行搅拌，让银胶脱泡并让银胶均匀的分布在银胶管内壁，经过搅拌的银胶管再安装到机台上进行点胶作业。现有的银胶搅拌机，需要人员手动放置银胶，人员在放置银胶管之前需确认物料信息，这可能会产生混料的现象，人员手动操作比较繁琐，浪费人力。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种银胶自动上料机，解决现有的手动放置银胶存在的产生混料的风险以及操作繁琐、浪费人力等的问题。
[0004]实现上述目的的技术方案是：
[0005]本专利技术提供了一种银胶自动上料机，用于为银胶搅拌机提供银胶管，包括：所述上料机包括：
[0006]机壳；
[0007]设于所述机壳内的储料机构，用于分类存放银胶管；
[0008]设于所述机壳上的位置调节机构，所述位置调节机构可进行位置调节，且所述位置调节机构可伸出至所述机壳外并调节至所述银胶搅拌机处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银胶自动上料机，用于为银胶搅拌机提供银胶管，其特征在于，包括：所述上料机包括：机壳；设于所述机壳内的储料机构，用于分类存放银胶管；设于所述机壳上的位置调节机构，所述位置调节机构可进行位置调节，且所述位置调节机构可伸出至所述机壳外并调节至所述银胶搅拌机处；设于所述位置调节机构上的夹爪机构，所述夹爪机构可通过所述位置调节机构实现位置调节；设于所述机壳上、供扫描作业卡上物料码的扫描模块；以及设于所述机壳内的控制模块，与所述扫描模块和所述位置调节机构控制连接。2.如权利要求1所述的银胶自动上料机，其特征在于，所述机壳上靠近所述银胶搅拌机的一侧对应所述位置调节机构设有侧部开口。3.如权利要求1所述的银胶自动上料机，其特征在于，所述位置调节机构包括横向设置的横向调节组件、设于所述横向调节组件上的竖向调节组件以及设于所述竖向调节组件上的三维调节组件；所述横向调节组件设于所述储料机构和所述银胶搅拌机之间，所述横向调节组件可带着所述竖向调节件进行横向调节；所述竖向调节组件可带着所述三维调节组件进行竖向调节；所述三维调节组件可进行横向、竖向以及纵向方向的位置调节；所述夹爪机构设于所述三维调节组件上。4.如权利要求3所述的银胶自动上料机，其特征在于，所述横向调节组件包括横向导轨、滑设于所述横向导轨上的横向滑动座以及与所述横向滑动座驱动连接的横向动力件；所述横向滑动座可沿着所述横向导轨进行横向移动调节；所述横向动力件安装在所述横向导轨的一端部，且可驱动所述横向滑动座沿着所述横向导轨进行横向移动调节；所述竖向调节组件安装在所述横向滑动座上。5.如权利要求3所述的银胶自动上料机，其特征在于，所述竖向调节组件包括安装在所述横向调节组件上的竖向导轨、滑设于所述竖向导轨上的竖向滑动座以及与所述竖向滑动座连接的竖向动...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒耀明，管有军，董丽银，王兵，
申请(专利权)人：宁波泰睿思微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：