一种富含Cu0/Cu制造技术

本发明专利技术提供了一种富含Cu0/Cu

【技术实现步骤摘要】
一种富含Cu0/Cu
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界面活性位点的铜基催化剂及其制备方法与应用


[0001]本专利技术属于纳米技术和电化学领域，具体涉及一种富含Cu0/Cu
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界面活性位点的铜基催化剂及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]近年来，由于技术的发展于工业产能的不断升级，环境问题日益明显。其中，化石燃料的大规模开采利用过程中所排放的二氧化碳不断增加，是一系列气候问题的主要原因。因此，发展高效捕获和转化二氧化碳的可再生能源技术，实现二氧化碳的高值化利用，是减缓全球变暖的有效策略。目前，利用方便简洁的电能所实现的电化学二氧化碳还原反应是最具有前景的方法，通过该电催化反应，能够将二氧化碳转化为多种常见的化学产品，从而提供一条通向零碳或者低碳化学/燃料的途径。
[0003]在电化学二氧化碳还原过程中，通过施加一定的还原电势，在催化剂的作用下，CO2分子将在电极表面发生电化学还原反应，从而生成如CH4、CO、HCOOH、C2H4和C2H5OH等一系列高价值化学产物。Cu基材料是目前最具潜力的催化剂之一，因为其可以有效活化C本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种富含Cu0/Cu
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界面活性位点的铜基催化剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)合成常规的Cu2O固体材料；(2)将步骤(1)所述合成的Cu2O固体材料进行热还原处理，得到富含Cu0/Cu
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界面活性位点的铜基催化剂。2.根据权利要求1所述富含Cu0/Cu
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界面活性位点的铜基催化剂的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述常规的Cu2O固体材料为任何尺寸和形状的氧化亚铜中的任何一种。3.根据权利要求1所述富含Cu0/Cu
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界面活性位点的铜基催化剂的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述热还原处理焙烧气氛为CO、H2或者NH3中的一种。4.根据权利要求1所述富含Cu0/Cu
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界面活性位点的铜基催化剂的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述热还原处理所使用的焙烧气氛为体积分数5％CO+95％Ar的混合气。5.根据权利要求1所述富含Cu0/Cu
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界面活性位点的铜基催化剂的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述还原处理焙烧气氛的流量为5
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30mL/min。6.根据权利要求1所述富含Cu0/Cu
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈光需，吴祺祺，杜瑞安，王鹏，李正健，丘勇才，严克友，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：