一种泵驱动散热组件制造技术

本发明专利技术涉及散热结构技术领域，尤其涉及一种泵驱动散热组件，包括从上往下依次相互贴合的上电路板、上冷却板、下冷却板和下电路板；多个电子元件安装在上电路板顶面和下电路板底面；上冷却板有多个第一流路区和第一实心区，每个第一流路区设置第一流槽组；下冷却板有多个和第一实心区对齐的第二流路区以及和第一流路区对齐的第二实心区，每个第二流路区设置第二流槽组；所有第一流槽组和第二流槽组拼接形成一个完整流路；上电路板设置第一导热孔，下电路板上设置第二导热孔，电子元件均安装在第一导热孔和第二导热孔处；还包括驱动泵，驱动泵的进液口和出液口连入完整流路中。本散热组件够适应体积较小的电路，并且具有更高的散热效率和可靠性。热效率和可靠性。热效率和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种泵驱动散热组件


[0001]本专利技术涉及散热结构
，尤其涉及一种泵驱动散热组件。

技术介绍

[0002]散热结构是电器元件中经常需要涉及的一种结构，通过散热结构来对CPU、LSI阵列卡、驱动器等元件以及电路板进行降温，能够更好地保证电控系统的安全运行。现有的散热结构通常具有风冷和水冷两种形式，风冷结构简单但散热效率较低，因此只能用于较为简单的电路中，当系统具有CPU等复杂的元件时，优选采用散热效率更高的水冷形式，通过冷却液对元件进行冷却。在水冷散热形式中，需要提供能够使冷却液循环流动的水路，现有的水冷结构通过布置蛇形管道的方式来形成水路，但是管道与元件、电路板之间的固定很难安装和维持，一旦管道和元件、电路板之间安装不到位导致结合不紧、或者管道脱离元件，就会严重影响散热效果，并且在管壁的阻挡下，散热效率也会降低，而当电路板较小时，管道很难进行布置。
[0003]因此，需要一种能够适应体积较小的电路，并且能够有更高的散热效率和可靠性。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种泵驱动散热组件，可以有效地解决现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种泵驱动散热组件，其特征在于，包括从上往下依次相互贴合的上电路板(1)、上冷却板(2)、下冷却板(3)和下电路板(4)；多个电子元件(7)安装在上电路板(1)顶面和下电路板(4)底面；所述上冷却板(2)包括沿长度方向交替排列的多个第一流路区(21)和第一实心区(22)，每个所述第一流路区(21)均设置第一流槽组；所述下冷却板(3)包括沿长度方向交替排列的多个第二流路区(31)和第二实心区(32)，且所述第二流路区(31)和所述第一实心区(22)对齐，所述第二实心区(32)和所述第一流路区(21)对齐，每个第二流路区(31)均设置第二流槽组；所述上冷却板(2)和所述下冷却板(3)贴合后，所有第一流槽组和第二流槽组拼接形成一个完整流路；所述上电路板(1)设置对齐所述第一实心区(22)的第一导热孔(11)，所述下电路板(4)上设置对齐所述第二实心区(32)的第二导热孔(41)，电子元件(7)均安装在第一导热孔(11)和第二导热孔(41)处；还包括驱动泵(5)，安装在上冷却板(2)或下冷却板(3)上，且所述驱动泵(5)的进液口(511)和出液口(512)连入完整流路中。2.根据权利要求1所述的泵驱动散热组件，其特征在于，每个所述第一流路区(21)的第一流槽组均包括呈蛇形的第一进液槽(23)和第一回液槽(24)，且所述上冷却板(2)两端分别设置第一连通槽(25)和第二连通槽(26)，所述第一连通槽(25)两端分别连通对应端部的所述第一进液槽(23)和所述第一回液槽(24)，第二连通槽(26)一端连通对应端部的所述第一回液槽(24)；每个所述第二流路区(31)的第二流槽组均包括呈蛇形的第二进液槽(33)和第二回液槽(34)；所述上冷却板(2)和所述下冷却板(3)贴合后，每个所述第二进液槽(33)的两端分别连通两个第一进液槽(23)的一端，每个所述第二回液槽(34)的两端分别连通两个第一回液槽(24)的一端。3.根据权利要求2所述的泵驱动散热组件，其特征在于，所述下冷却板(3)的两端分别设置第一扩展槽(35)和第二扩展槽(36)，所述第一扩展槽(35)与所述第一连通槽(25)对齐且形状相同，所述第二扩展槽(36)与所述第二连通槽(26)对齐且形状相同。4.根据权利要求3所述的泵驱动散热组件，其特征在于，所述驱动泵(5)的进液口(511)连通所述第二连通槽(26)，出液口(512)连通最接...

【专利技术属性】
技术研发人员：何希悦，陶红仲，吴逸飞，
申请(专利权)人：汉得利常州电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：