【技术实现步骤摘要】
一种多芯片组件多工位自动生产线及生产方法
[0001]本专利技术属于集成电路封装领域,涉及一种集成电路封装的自动装配生产线,具体涉及一种多芯片组件多工位自动生产线及生产方法。
技术介绍
[0002]本节中的陈述仅提供与本公开相关的背景信息,并且可能不构成现有技术。
[0003]多芯片组件(MCM,Multi
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Chip Module)是将裸芯片、分立元件等元器件装配在高密度互连基板上并进行互连、封装,实现一定功能的微电子组件,具有高密度、高性能、高可靠性的特点。多芯片组件典型装配工艺包括回流焊接、芯片粘接、芯片共晶、芯片倒装、引线键合等,目前部分装配工艺已具备自动化实现手段,如自动点胶机、自动贴片机、自动丝焊机等。为提升装配效率、减少产线的人力投入,将设备连接、配置成自动生产线,已成为行业研究的热点。
[0004]中国专利CN 114803397 A公开了一种自动生产线及控制方法,通过运输轨道将待加工物料运输到加工装置,并通过控制系统实现产线中各装置的执行控制,有效地提高了自动生产线的生产质 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多芯片组件多工位自动生产线,其特征在于,包括:上料机、下料机、主线轨道组、移载机、支线轨道、多芯片组件组装自动化设备、控制系统;所述主线轨道组,包括:两条并列、运送方向相反的轨道,两条轨道分别与上料机和下料机相连;所述移载机与主线轨道组和支线轨道相连,用于实现产品在主线轨道组和支线轨道上的相互转移;所述支线轨道布置在多芯片组件组装自动化设备两侧,用于实现产品在多芯片组件组装自动化设备和移载机上的相互转移;所述上料机用于将待加工产品从外部运输装置转移到主线轨道组上;所述多芯片组件组装自动化设备用于实现多芯片组件的自动加工;所述下料机用于将已完工产品从主线轨道组转移到外部运输装置上;所述控制系统用于实现对自动生产线的控制。2.根据权利要求1所述的一种多芯片组件多工位自动生产线,其特征在于,所述多芯片组件组装自动化设备,包括:自动点胶机、自动贴片机、自动固化炉、自动丝焊机、自动光学检测机;所述多芯片组件组装自动化设备均配置自动上下料轨道,在自动上下料轨道上设置信息识别装置;所述多芯片组件组装自动化设备的的种类和数量,可根据产线工艺需求设置;所述多芯片组件组装自动化设备使用矩阵式排布。3.根据权利要求1所述的一种多芯片组件多工位自动生产线,其特征在于,所述上料机配置搬运轨道、顶杆、信息识别装置;所述上料机可与外部运输装置对接,所述搬运轨道可将待加工产品搬运至上料机中;所述信息识别装置可识别待加工产品信息;所述上料机的顶杆可将待加工产品转移到主线轨道组上。4.根据权利要求1所述的一种多芯片组件多工位自动生产线,其特征在于,所述下料机配置搬运轨道、顶杆、二维码识别器;所述下料机可与外部运输装置对接,所述搬运轨道可将已完工产品搬运至下料机中;所述信息识别装置,可识别已完工产品上的二维码信息;所述顶杆可将已完工产品从主线轨道组转移到下料机中。5.根据权利要求1所述的一种多芯片组件多工位自动生产线,其特征在于,所述主线轨道组与移载机交接处设置信息识别装置;所述支线轨道与多芯片组件组装自动化设备的自动上下料轨道相连,并与移载机相连;所述支线轨道,包括:直通支线轨道和带180
°
旋转的支线轨道;所述直通支线轨道可以直接运送产品;所述带180
°
旋转的支线轨道可在运送产品过程中,将产品水平旋转180
°
后再进行运送;所述支线轨道与移载机交接处设置信息识别装置。6.根据权利要求1所述的一种多芯片组件多工位自动生产线,其特征在于,所述移载机配置两个移载工位;
通过移载机上的移载工位可将主线轨道组上的产品转移至支线轨道上,或将支线轨道上的产品转移至主线轨道组上。7.根据权利要求1所述的一种多芯片组件多工位自动生产线,其特征在于,所述控制系统具备如下功能:设备资源管理、产线任务接...
【专利技术属性】
技术研发人员:伍艺龙,侯奇峰,张平升,郝立峰,唐鑫,赵明,朱晨俊,屈铭,廖承举,向伟玮,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十九研究所,
类型:发明
国别省市:
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