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本发明公开了一种多芯片组件多工位自动生产线及生产方法，属于集成电路封装领域；其中，自动生产线包括：上料机、下料机、主线轨道组、移载机、支线轨道、多芯片组件组装自动化设备、控制系统；并基于该自动生产线提出了一种自动生产方法，包括：接收生产任务...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十九研究所授权不得商用。

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