美容仪制造技术

本发明专利技术公开一种美容仪，所述美容仪包括美容仪本体和一个或多个系统级封装器件，所述系统级封装器件设于所述美容仪本体，并包括基板、及整合在所述基板上的至少一个电磁波产生芯片；本发明专利技术技术方案减小了美容仪的体积、减少了调试时间、降低了生产制造成本、提高了产品生产率、降低了PCB电路设计的复杂性以及简化了系统测试。化了系统测试。化了系统测试。

【技术实现步骤摘要】
美容仪


[0001]本专利技术涉及sip封装
，特别涉及一种美容仪。

技术介绍

[0002]随着社会的发展，人们越来越重视美容，为了防止面部肌肤衰老，人们通常用涂抹祛皱霜、收缩水等化学类化妆品来进行面部的护理与祛皱，或者在美容院用化学类化妆品进行美容按摩，很少用物理的方法来消除皱纹，采用化学方法往往达不到理想的美容效果，而且化学产品往往会有一些对身体有害的副作用，还使得生活成本大大升高。但是，无论是面膜还是护肤品都是利用化学物质去修复人的皮肤细胞、从而达到皮肤保养的目的，只能对表面皮肤进行保养，对促进皮肤新陈代谢和皮肤增生功效甚微，而美容仪可以对真皮层进行对应治疗，相比于敷面膜和涂抹皱霜、收缩水等化学类化妆品，美容仪的治疗效果更加显著明显，且对人体的副作用较小，因此，受到人民的广泛喜爱。
[0003]而目前家用美容仪中一般都是将多个模组分别封装于对应的芯片内，然后将多个芯片安装于PCB板上，从而造成美容仪的体积庞大，进而不便于操作人员的把握操作。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种美容仪，旨在减小美容仪的体积。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的美容仪，所述美容仪包括：美容仪本体；以及一个或多个系统级封装器件，所述系统级封装器件设于所述美容仪本体，并包括基板、及整合在所述基板上的至少一个电磁波产生芯片。
[0006]可选地，所述电磁波产生芯片包括红外线芯片、远红外线芯片和射频芯片中的至少一者。
[0007]可选地，所述系统级封装器件还包括整合在所述基板上的温度感测芯片。
[0008]可选地，所述系统级封装器件中所采用的芯片配置为Wirebonding芯片或Flipchip芯片。
[0009]可选地，所述系统级封装器件中所采用的芯片配置为CMOS器件、BiCMOS器件或GaAs器件。
[0010]可选地，所述系统级封装器件还包括整合在所述基板上的存储器。
[0011]可选地，所述系统级封装器件还包括整合在所述基板上的过压保护器、交直流转换器、DC
‑
DC升压转换器、线性稳压器、光耦合器和DC
‑
DC降压转换器。
[0012]可选地，所述基板配置为Leadfream基板、Substrate基板或LTCC基板。
[0013]可选地，所述系统级封装器件还包括塑封层，所述塑封层用于包裹所述基板和整合于所述基板上的器件。
[0014]可选地，所述塑封层配置为树脂灌封固化层。
[0015]本专利技术技术方案中的美容仪包括美容仪本体和一个或多个系统级封装器件，其
中，系统级封装器件安装于美容仪本体上，进一步地，系统级封装器件包括基板和整合于基板上的电磁波产生芯片，即将美容仪内的电磁波产生芯片通过系统级封装技术整个于基板上，从而将电磁波产生芯片和其它芯片集成在一起，其中系统级封装的优点有：1、尺寸小，在相同的功能上，SIP模组将电磁波产生芯片和其它芯片集成在一起，相对独立封装的电磁波产生芯片更能节省PCB的空间。2、时间快，SIP封装在美容仪应用是一个系统或子系统，调试阶段能更快的完成预测及预审。3、成本低，SIP模组价格虽比单个零件昂贵，然而PCB空间缩小，低故障率、低测试成本及简化系统设计，使总体成本减少。4、高生产效率，通过SIP里整合分离被动元件，降低不良率，从而提高整体产品的成品率。5、简化系统设计SIP将复杂的电路融入模组中，降低PCB电路设计的复杂性；SIP模组提供快速更换功能，让系统设计人员轻易加入所需功能。6、简化系统测试，SIP模组出货前已经过测试，减少整机系统测试时间。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0017]图1为本实施方式中所提供的一种系统级封装器件的立体结构示意图。
[0018]附图标号说明：标号名称标号名称1基板3电磁波产生芯片2塑封层本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0021]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0022]另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第
二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中的“和/或”包括三个方案，以A和/或B为例，包括A技术方案、B技术方案，以及A和B同时满足的技术方案；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0023]本专利技术提出一种美容仪，所述美容仪包括：美容仪本体；以及一个或多个系统级封装器件，所述系统级封装器件设于所述美容仪本体，并包括基板1、及整合在所述基板1上的至少一个电磁波产生芯片3。
[0024]电磁波产生芯片3可以是红外线芯片、远红外线芯片、射频芯片等。通常地，所述系统级封装器件的基板上还可以整合有其他芯片。
[0025]本专利技术技术方案中的美容仪包括美容仪本体和一个或多个系统级封装器件，其中，系统级封装器件安装于美容仪本体上，进一步地，系统级封装器件包括基板1和整合于基板1上的电磁波产生芯片3，即将美容仪内的电磁波产生芯片3通过系统级封装技术整个于基板1上，从而将电磁波产生芯片3和其它芯片集成在一起，其中系统级封装的优点有：1、尺寸小，在相同的功能上，SIP模组将电磁波产生芯片3和其它芯片集成在一起，相对独立封装的电磁波产生芯片3更能节省PCB的空间，从而便于操作人员的操作。2、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种美容仪，其特征在于，所述美容仪包括：美容仪本体；以及一个或多个系统级封装器件，所述系统级封装器件设于所述美容仪本体，并包括基板、及整合在所述基板上的至少一个电磁波产生芯片。2.如权利要求1所述的美容仪，其特征在于，所述电磁波产生芯片包括红外线芯片、远红外线芯片和射频芯片中的至少一者。3.如权利要求2所述的美容仪，其特征在于，所述系统级封装器件还包括整合在所述基板上的温度感测芯片。4.如权利要求3所述的美容仪，其特征在于，所述系统级封装器件中所采用的芯片配置为Wirebonding芯片或Flipchip芯片。5.如权利要求4所述的美容仪，其特征在于，所述系统级封装器件中所采用的芯片配置为CMOS器件、BiCMOS器件或GaAs器件。6.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖岚，季向容，
申请(专利权)人：深圳市拓普联科技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：