【技术实现步骤摘要】
本技术涉及连接器焊接，特别涉及一种多针连接器和电器。
技术介绍
1、电缆组件连接器分为板端连接器和线端连接器，一般来说，板端连接器具有多个弹簧针，需要将电缆芯线直接焊接到弹簧针上进行使用，由于电缆线和弹簧针都比较细小，焊接的过程较为困难，各个弹簧针之间非常的拥挤，电缆线与弹簧针的焊接处还需要套设热缩管，故当电缆线焊接到部分弹簧针后，会导致其他的弹簧针焊接的空间较小，只能采用手工焊接，但手工焊接容易出现脱焊的情况，导致弹簧针和电缆线的连接稳定性较差。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种多针连接器，旨在增加弹簧针与电缆线之间的连接稳定性。
2、为实现上述目的，本技术提出的多针连接器，包括：
3、对接件，所述对接件穿设有多个相互间隔设置的插接孔；
4、多个弹簧针，具有相对设置的触发端和连接端，一所述弹簧针的触发端插接一所述插接孔；以及
5、pcb板组件，所述pcb板组件朝向所述对接件的一侧设有多个相互间隔设置的第一连接孔，且所述第一连接孔对应所述插接孔设置，一所述弹簧针的连接端插接于一所述第一连接孔，所述pcb板组件背离所述对接件的一侧设有多个相互间隔设置的第二连接孔，所述第二连接孔用于供电缆线插接。
6、可选地，所述多针连接器还包括分线器，所述分线器靠近所述pcb板组件设置，所述分线器用于将多个电缆线进行分隔。
7、可选地，所述分线器为分线板，所述分线板抵接于所述pcb板组件，所述分线板对应多个所述第二连
8、可选地，所述pcb板组件包括第一电路板、第二电路板和连接器，所述第一连接孔设于所述第一电路板，所述第一电路板与所述对接件抵接，所述第二连接孔设于所述第二电路板，所述第一电路板通过所述连接器与所述第二电路板电连接。
9、可选地，所述连接器包括相互配合连接的公头端和母头端，二者中任一者安装于所述第一电路板，另一者安装于所述第二电路板，所述公头端与所述母头端配合连接，以使所述第一电路板叠设于所述第二电路板。
10、可选地，所述连接器的数量至少为两个，两所述母头端相互间隔地安装于所述第二电路板，所述母头端避让所述第二连接孔设置，两所述公头端相互间隔地安装于所述第一电路板，所述公头端避让所述第一连接孔设置。
11、可选地，所述第一连接孔的形状适配所述弹簧针的连接端的形状设置，所述弹簧针的周壁还凸设有限位凸台，所述限位凸台抵接于所述第一电路板的上端，所述连接端焊接于所述第一连接孔内。
12、可选地，所述连接器为柔性连接器，所述柔性连接器的一端插接于所述第一电路板，另一端插接于所述第二电路板。
13、可选地，所述第一电路板和所述第二电路板的两面均印刷有导电线路。
14、本技术还提出一种电器，包括如上述的多针连接器。
15、本技术技术方案中，将多个弹簧针插接在pcb板组件上的多个第一连接孔，并将弹簧针焊接于第一连接孔内，在pcb板组件另一端的多个第二连接孔内插接有多个电缆线，并将电缆线焊接于第二连接孔内，电信号通过pcb板组件在弹簧针和电缆线之间传递，这样设置，不需要将电缆线直接焊接到弹簧针上，故不会受到手工焊接的限制，将弹簧针和电缆线均焊接到pcb板组件上不同的位置，使得焊接的工作空间大，故能够采用机器进行焊接，增加焊接效率以及焊接的稳定性，从而增加电缆线和弹簧针的连接稳定性，减少脱焊的情况发生。
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1.一种多针连接器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的多针连接器，其特征在于，所述多针连接器还包括分线器，所述分线器靠近所述PCB板组件设置，所述分线器用于将多个电缆线进行分隔。
3.如权利要求2所述的多针连接器，其特征在于，所述分线器为分线板，所述分线板抵接于所述PCB板组件，所述分线板对应多个所述第二连接孔设有多个定位孔，一所述定位孔用于供一电缆线穿设。
4.如权利要求1所述的多针连接器，其特征在于，所述PCB板组件包括第一电路板、第二电路板和连接器，所述第一连接孔设于所述第一电路板，所述第一电路板与所述对接件抵接，所述第二连接孔设于所述第二电路板，所述第一电路板通过所述连接器与所述第二电路板电连接。
5.如权利要求4所述的多针连接器，其特征在于，所述连接器包括相互配合连接的公头端和母头端，二者中任一者安装于所述第一电路板，另一者安装于所述第二电路板，所述公头端与所述母头端配合连接，以使所述第一电路板叠设于所述第二电路板。
6.如权利要求5所述的多针连接器，其特征在于，所述连接器的数量至少为两个，两所述母头端
7.如权利要求4所述的多针连接器，其特征在于，所述第一连接孔的形状适配所述弹簧针的连接端的形状设置，所述弹簧针的周壁还凸设有限位凸台，所述限位凸台抵接于所述第一电路板的上端，所述连接端焊接于所述第一连接孔内。
8.如权利要求4所述的多针连接器，其特征在于，所述连接器为柔性连接器，所述柔性连接器的一端插接于所述第一电路板，另一端插接于所述第二电路板。
9.如权利要求4所述的多针连接器，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板的两面均印刷有导电线路。
10.一种电器，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的多针连接器。
...【技术特征摘要】
1.一种多针连接器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的多针连接器，其特征在于，所述多针连接器还包括分线器，所述分线器靠近所述pcb板组件设置，所述分线器用于将多个电缆线进行分隔。
3.如权利要求2所述的多针连接器，其特征在于，所述分线器为分线板，所述分线板抵接于所述pcb板组件，所述分线板对应多个所述第二连接孔设有多个定位孔，一所述定位孔用于供一电缆线穿设。
4.如权利要求1所述的多针连接器，其特征在于，所述pcb板组件包括第一电路板、第二电路板和连接器，所述第一连接孔设于所述第一电路板，所述第一电路板与所述对接件抵接，所述第二连接孔设于所述第二电路板，所述第一电路板通过所述连接器与所述第二电路板电连接。
5.如权利要求4所述的多针连接器，其特征在于，所述连接器包括相互配合连接的公头端和母头端，二者中任一者安装于所述第一电路板，另一者安装于所述第二电路板，所述公头端与所述母头端配合连接，以使...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖岚，马增世，
申请(专利权)人：深圳市拓普联科技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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