【技术实现步骤摘要】
本技术涉及直播设备，特别涉及一种芯片降温装置和直播设备。
技术介绍
1、随着直播行业的发展规模日益壮大，直播的场景逐渐多元化，其中，户外逐渐成为一种直播的主流场景，但当户外环境处于高温状态时，直播设备的芯片易被动高温而出现过热的情况，进而导致直播设备难以正常运转，在现有的直播设备中，芯片通过安装型材散热器进行散热，从而达到对芯片降温的目的，但当直播设备进入到高温环境中，型材散热器对芯片的散热降温效果并不理想，处于高温环境中的直播设备仍会出现因芯片温度过高而异常运转的情况。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种芯片降温装置，能够对芯片进行降温，避免芯片过热导致直播设备运转故障。
2、为实现上述目的，本技术提出的芯片降温装置包括：半导体致冷件、导冷件、传热件、散热组件以及至少一个导热管，其中，半导体致冷件通电后，相背的两侧形成有冷源面和放热面，导冷件一侧抵接所述冷源面、另一侧抵接芯片，传热件抵接所述放热面，散热组件和所述传热件间隔设置，导热管用以连接所述传热件和所述散热组件
3、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片降温装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片降温装置，其特征在于，所述散热组件包括多个相间隔设置的翅片，所述翅片设有至少一个通孔，所述导热管适配穿设多个相对应设置的所述通孔，以将多个所述翅片间隔连接。
3.如权利要求2所述的芯片降温装置，其特征在于，所述翅片的表面对应所述通孔凸设有连接筒，所述导热管串联多个相对应设置的所述连接筒，以将多个所述翅片间隔连接，且所述导热管和所述连接筒的内壁相抵接。
4.如权利要求2所述的芯片降温装置，其特征在于，所述传热件设有供所述导热管放置的避让槽，所述避让槽的开口方向朝向所述...
【技术特征摘要】
1.一种芯片降温装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片降温装置，其特征在于，所述散热组件包括多个相间隔设置的翅片，所述翅片设有至少一个通孔，所述导热管适配穿设多个相对应设置的所述通孔，以将多个所述翅片间隔连接。
3.如权利要求2所述的芯片降温装置，其特征在于，所述翅片的表面对应所述通孔凸设有连接筒，所述导热管串联多个相对应设置的所述连接筒，以将多个所述翅片间隔连接，且所述导热管和所述连接筒的内壁相抵接。
4.如权利要求2所述的芯片降温装置，其特征在于，所述传热件设有供所述导热管放置的避让槽，所述避让槽的开口方向朝向所述半导体致冷件设置，所述导热管的外管壁抵接所述避让槽的底壁。
5.如权利要求4所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张耀伦，
申请(专利权)人：深圳市拓普联科技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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