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本技术公开一种芯片降温装置和直播设备，其中芯片降温装置包括：半导体致冷件、导冷件、传热件、散热组件以及至少一个导热管，其中，半导体致冷件通电后，相背的两侧形成有冷源面和放热面，导冷件一侧抵接所述冷源面、另一侧抵接芯片，传热件抵接所述放热面，...
该专利属于深圳市拓普联科技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市拓普联科技术股份有限公司授权不得商用。

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