铜箔电镀液中巯基磺酸盐类化合物的检测试剂及其应用和检测方法技术

本发明专利技术涉及铜箔电镀液中有机物含量测定技术领域，公开了一种铜箔电镀液中巯基磺酸盐类化合物的检测试剂及其应用和检测方法。所述检测试剂为包括检测添加剂与基础空白液的混合溶液，其中，所述检测添加剂选自除巯基磺酸盐类化合物之外的电镀液添加剂。所述方法通过测定检测试剂的去极化面积A0，以屏蔽检测添加剂的干扰，其中，所述检测添加剂选自除巯基磺酸盐类化合物之外的电镀液添加剂。本发明专利技术操作简单，快速便捷，重复性好，精确度高，相对误差约为

【技术实现步骤摘要】
铜箔电镀液中巯基磺酸盐类化合物的检测试剂及其应用和检测方法


[0001]本专利技术涉及铜箔电镀液中有机物含量测定
，具体涉及一种铜箔电镀液中巯基磺酸盐类化合物的检测试剂及其应用和检测方法。

技术介绍

[0002]随着铜箔行业的迅速发展，铜箔电镀液已发展成为主流生产方式。铜箔质量的好坏，关键在于电镀液添加剂的选择与成分的调配。适量的添加剂可以显著调节镀层的生长和性能，改善镀层组织结构与性能。巯基磺酸盐类化合物作为典型的电镀常用添加剂，在实际电镀过程中，可配合其他添加剂提高铜箔毛面光泽度，同时形成平滑细晶表面降低铜箔表面粗糙度。因此，巯基磺酸盐类化合物可显著影响镀层质量，改善铜箔组织性能。
[0003]由于铜箔电镀液中的有机添加剂稳定性差，易消耗、失效和变质，因此对有机添加剂的常态化检查是保证产品质量的重要手段。目前，测定水溶液中巯基磺酸盐类化合物的常规方法多为HPLC检测法或离子色谱法，但这些方法所需的仪器设备价格昂贵，操作过程复杂繁琐，且用于铜箔高酸高铜电镀液的检测时高酸高铜电镀液会使色谱柱腐蚀，造成仪器损耗，增加检测成本。现有常本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔电镀液中巯基磺酸盐类化合物的检测试剂，其特征在于，所述检测试剂为包括检测添加剂与基础空白液的混合溶液，其中，所述检测添加剂选自除巯基磺酸盐类化合物之外的电镀液添加剂。2.根据权利要求1所述的检测试剂，其中，所述巯基磺酸盐类化合物选自3
‑
巯基
‑1‑
丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠和苯基二硫丙烷磺酸钠中的至少一种；优选地，所述检测添加剂的浓度为1
‑
100mg/L，优选为1
‑
50mg/L；优选地，所述检测添加剂的浓度为有效阈值浓度；优选地，所述检测添加剂包括醇基添加剂和/或胶类添加剂；优选地，所述醇基添加剂选自聚乙二醇、聚丙二醇、聚亚烷基二醇和聚乙烯醇中的至少一种；优选地，所述检测试剂中醇基添加剂的浓度为5
‑
30mg/L，优选为10
‑
20mg/L；优选地，所述胶类添加剂选自明胶、胶原蛋白、骨胶和鱼胶中的至少一种；优选地，所述检测试剂中胶类添加剂的浓度为2
‑
40mg/L，优选为10
‑
25mg/L。3.根据权利要求1或2所述的检测试剂，其中，所述基础空白液中包含Cu
2+
、SO
42+
和Cl
‑
；优选地，所述基础空白液中Cu
2+
的浓度为5
‑
150g/L，优选为20
‑
120g/L；优选地，所述基础空白液中SO
42+
的浓度为10
‑
150g/L，优选为50
‑
120g/L；优选地，所述基础空白液中Cl
‑
的浓度为5
‑
100mg/L，优选为10
‑
30mg/L；优选地，所述基础空白液的配制原料包括盐酸和/或可溶性氯化物、硫酸铜和浓硫酸，优选包括盐酸、硫酸铜和浓硫酸。4.一种权利要求1
‑
3中任意一项所述的检测试剂在检测铜箔电镀液中巯基磺酸盐类化合物中的应用。5.一种利用权利要求1
‑
3中任意一项所述的检测试剂对铜箔电镀液中巯基磺酸盐类化合物进行检测的方法，其特征在于，所述方法通过测定检测试剂的去极化面积A0，以屏蔽检测添加剂的干扰，其中，所述检测添加剂选自除巯基磺酸盐类化合物之外的电镀液添加剂。6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述方法包括以下步骤：(1)配制所述检测添加剂与基础空白液的混合溶液作为检测试剂；(2)配制巯基磺酸盐类化合物与检测试剂的混合溶液作为标准溶液，然后利用标准溶液配制不同浓度的巯基磺酸盐类化合物溶液；(3)以巯基磺酸盐类化合物的浓度为横坐标，以所述不同浓度的巯基磺酸盐类化合物溶液的去极化面积A与所述检测试剂的去极化面积A0的差值为纵坐标，绘制巯基磺酸盐类化合物的(A
...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙桢，唐云志，黄永发，樊小伟，余科淼，谭育慧，徐建平，王丽娟，
申请(专利权)人：江西省江铜铜箔科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：