在边缘无缺陷硅片上增加缺口的方法技术

本发明专利技术涉及一种在边缘无缺陷硅片上增加缺口的方法，所属硅片加工技术领域，包括如下操作步骤：先使用AutoCAD软件，设计出砂轮沟槽数据，将成型砂轮图纸加工成作为硅片研磨使用的砂轮。接着单晶硅棒切割成单片，在切好的硅片后取notch位置标识。将加工好的砂轮垂直安装到加工设备内，同时将标记好的硅片放置在加工台上。将硅片标识位置对准研磨砂轮，确定待加工位置，当硅片进入砂轮沟槽内，开始按照1μm/秒的进给速率控制硅片，最后加工完成品退出砂轮加工区域，使用TSE倒角机进行notch形状整形。提升晶棒单晶缺陷的判断速度，防止晶棒有缺陷而notch位置已被固定导致的无法被多元用户使用的浪费。有效的减少单晶硅棒因为notch晶向位置问题造成的浪费。晶向位置问题造成的浪费。晶向位置问题造成的浪费。

【技术实现步骤摘要】
在边缘无缺陷硅片上增加缺口的方法


[0001]本专利技术涉及硅片加工
，具体涉及一种在边缘无缺陷硅片上增加缺口的方法。

技术介绍

[0002]随着器件特征尺寸的减小，对硅片晶体部分质量要求越来越高，对于硅片的抛光片，晶体原生缺陷是一个非常重要的特征。晶棒拉制完成后，需要经过辊磨、开槽、切片、倒角、抛光等工艺，再进行晶体原生缺陷的检查。
[0003]现在的工艺流程内，在晶棒辊磨后将在晶棒表面沿固定晶向的位置开一排缺口（以下称notch），切片完成后，这些硅片边缘的notch将作为加工、检测过程中重要的定位依据，同时标明硅片的类型和晶向，而且notch槽定位的精确度对后续加工成品率及最终产品性能有着重要的影响。
[0004]现有的notch位置主要有<100><111><110>晶向，如果这些位置被固定，则已开notch硅片无法被其他位置晶向的需求使用。但是现有流程在实施过程中，存在明显缺点，晶棒确定晶向开槽后，使用对象即被固定，如体内缺陷确实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种在边缘无缺陷硅片上增加缺口的方法，其特征在于包括如下操作步骤：第一步：使用AutoCAD软件，设计出砂轮沟槽数据；第二步：将成型砂轮图纸使用金刚石、镍或其它合金，加工成作为硅片研磨使用的砂轮；第三步：将拉制、辊磨完成还未开notch的单晶硅棒的待检测部位独立切割成单片，单片厚度为0.8～1.2mm；第四步：在切好的硅片边缘使用非单晶硅片颜色的油性笔，制作由硅片边缘向圆心延伸的2mm线段，作为单片开取notch位置标识；第五步：将加工好的砂轮垂直安装到加工设备内，通过电磁阀调整砂轮的自转速度，砂轮的自转速度范围在3000～8000rpm；第六步：将标记好的硅片放置在加工台上，对齐硅片和加工台的圆心；第七步：使用图像识别系统，将硅片标识位置对准研磨砂轮，确定待加工位置；第八步：人工控制加工台和硅片沿直线方向靠近研磨砂轮；第九步：当硅片进入砂轮沟槽内，开始按照1μm/秒的进给速率控制硅片；第十步：进给量依据SEMI标准加工0.8～1....

【专利技术属性】
技术研发人员：高威，
申请(专利权)人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：