一种高度可调节的抛光垫清洁设备制造技术

本发明专利技术涉及一种高度可调节的抛光垫清洁设备，抛光垫清洁设备包括工作台、抛光垫固定台和清洁组件，工作台上设有限位台抛光垫固定台设于工作台上，且设有用于放置抛光垫的承载面；清洁组件通过垂直滑轨安装于抛光垫固定台上，清洁组件上设有可位置调节的限位杆，限位杆的一端指向限位台，当清洁组件沿着垂直滑轨滑动靠近承载面，限位杆与限位台抵接后，能够限制清洁组件和承载面之间的最小距离。与现有技术相比，本发明专利技术可以通过调节限位杆与限位台的距离，来调节清洁组件与承载面的距离，从而适应不同厚度的抛光垫，提高清洁组件的调节精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种高度可调节的抛光垫清洁设备


[0001]本专利技术涉及一种抛光垫清洁领域，尤其是涉及一种高度可调节的抛光垫清洁设备。

技术介绍

[0002]电子晶圆是由沉积不同层化材料而形成，如硅圆片即是层化材料的基材之一，当每一个新的材料层被沉积上时，常需要使用研磨或抛光的步骤，以去除多余的沉积层材料，以使晶圆平坦化，因此该抛光的过程常被称为化学机械抛光平坦化(Chemical Mechanical Polishing，CMP)。由于晶圆是由各种不同的薄膜材料层所堆积形成，因此必须经过多次的CMP抛光步骤，才能将材料层从晶圆的表面均匀去除，达到平坦化的目的。
[0003]在进行化学机械抛光作业时，会于晶圆与抛光垫之间导入化学抛光液，沉积的薄膜材料层通过与化学抛光液所产生的化学作用，或通过与化学抛光液中的颗粒发生机械作用，实现移除晶圆表面多余的薄膜层。一般会在抛光垫的抛光面上刻设沟槽，一方面沟槽可增加抛光垫与晶圆之间的摩擦力，另一方面可确保抛光液均匀分布于抛光垫的表面上，同时使得悬浮于抛光液中的研磨颗粒和抛光碎屑经顺着沟槽流出抛光垫表面。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高度可调节的抛光垫清洁设备，其特征在于，所述抛光垫清洁设备(100)包括：工作台(10)，所述工作台(10)上设有限位台(92)；抛光垫固定台(20)，所述抛光垫固定台(20)设于所述工作台(10)上，且设有用于放置抛光垫(25)的承载面；清洁组件(30)，所述清洁组件(30)通过垂直滑轨(90)安装于所述抛光垫固定台(20)上，所述清洁组件(30)上设有可位置调节的限位杆(93)，所述限位杆的一端指向所述限位台(92)，当所述清洁组件(30)沿着所述垂直滑轨(90)滑动靠近所述承载面，所述限位杆(93)与所述限位台(92)抵接后，能够限制所述清洁组件(30)和所述承载面之间的最小距离。2.根据权利要求1所述的一种高度可调节的抛光垫清洁设备，其特征在于，所述清洁组件(30)上设有测厚规(94)，所述测厚规(94)上设有用于与所述限位台(92)抵压的测量头(943)，所述测量头(943)与所述限位台(92)的距离小于所述限位杆(93)与所述限位台(92)的距离。3.根据权利要求2所述的一种高度可调节的抛光垫清洁设备，其特征在于，所述清洁组件(30)包括安装板(311)，所述安装板(311)位于所述限位台(92)正上方，所述安装板(311)上设有所述限位杆(93)和所述测厚规(94)。4.根据权利要求3所述的一种高度可调节的抛光垫清洁设备，其特征在于，所述限位杆(93)与所述安装板(311)螺纹连接，且所述限位杆(93)的一端设有固定螺帽。5.根据权利要求3所述的一种高度可调节的抛光垫清洁设备，其特征在于，所述安装板(311)上设有贯穿的第二安装孔，所述测厚规(94)包括测厚支架(941)、测厚仪表(942)和所述测量头(943)，所述测厚支架(941)与所述测...

【专利技术属性】
技术研发人员：张莉娟，
申请(专利权)人：上海芯谦集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：