【技术实现步骤摘要】
一种生产半导体晶片背面抛光装置
[0001]本技术涉及抛光装置
，具体为一种生产半导体晶片背面抛光装置。
技术介绍
[0002]磨削和研磨等磨料处理是生产半导体晶片必要方式，然而磨削和研磨会导致单晶硅晶片的表面完整性变差，因此抛光和平面化对生产微电子原件来说是十分重要的，研磨法是一种在圆形的表面板上浇注研磨剂，将表面板与晶圆表面摩擦在一起，调整厚度、平行度、表面粗糙度的加工方法，硅晶圆的加工方法一般是通过蚀刻处理去除加工损伤后再进行抛光，
[0003]现有的此类抛光装置通过采取手动抛光的方式清除晶片表面微粒、清除多孔陶瓷吸盘表面颗粒和打磨吸盘表面，或者通过机械半自动式由抛光工作台、抛光磨盘、机架、夹具座等结构件对半导体晶片进行抛光加工，但在使用时一般不便于：1、对半导体晶片背面弹性的夹持固定，2、对半导体晶片背面高度调节式抛光，3、对半导体晶片便捷的水平驱动调节，大大的影响了抛光装置使用时操作调节的便利性，给半导体晶片的加工效率带来了很大的影响。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种生...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种生产半导体晶片背面抛光装置，包括机架(1)和夹具箱(10)，其特征在于：所述机架(1)的内部安装有夹具箱(10)，所述夹具箱(10)的顶端设有调节架(9)，所述调节架(9)的顶端安装有支撑架(5)，所述支撑架(5)的顶端安装有夹具架(6)，所述夹具架(6)的内部设有晶片产品(18)，所述晶片产品(18)上方的机架(1)顶端设有螺纹支架(24)，所述螺纹支架(24)的外壁上安装有第一旋转驱动件(2)，所述第一旋转驱动件(2)的底端设有驱动轴(3)，所述驱动轴(3)的底端安装有抛光盘(4)。2.根据权利要求1所述的一种生产半导体晶片背面抛光装置，其特征在于：所述支撑架(5)的顶端安装有支撑柱(7)，所述支撑柱(7)的外壁上套装有摆臂(8)，所述支撑柱(7)一侧的支撑架(5)顶端安装有卡座(20)，所述卡座(20)的外壁上设有伸缩驱动件(19)，且伸缩驱动件(19)的一端与摆臂(8)相连接。3.根据权利要求2所述的一种生产半导体晶片背面抛光装置，其特征在于：所述摆臂(8)的顶端设有活动轴(17)，所述活动轴(17)的表面套装有定位块(16)，所述定位块(16)上方的活动轴(17)表面套装有夹持块(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：古剑，
申请(专利权)人：江苏山水半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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