本实用新型专利技术公开了一种生产半导体晶片背面抛光装置，包括机架和夹具箱，所述机架的内部安装有夹具箱，所述夹具箱的顶端设有调节架，所述调节架的顶端安装有支撑架，所述支撑架的顶端安装有夹具架，所述夹具架的内部设有晶片产品，所述晶片产品上方的机架顶端设有螺纹支架，所述螺纹支架的外壁上安装有第一旋转驱动件，所述第一旋转驱动件的底端设有驱动轴，所述驱动轴的底端安装有抛光盘。本实用新型专利技术不仅实现了抛光装置对半导体晶片背面弹性的夹持固定，提高了半导体晶片背面夹持时的柔性，而且防止了半导体晶片背面夹持时发生钢性压痕损坏。压痕损坏。压痕损坏。
【技术实现步骤摘要】
一种生产半导体晶片背面抛光装置
[0001]本技术涉及抛光装置
，具体为一种生产半导体晶片背面抛光装置。
技术介绍
[0002]磨削和研磨等磨料处理是生产半导体晶片必要方式，然而磨削和研磨会导致单晶硅晶片的表面完整性变差，因此抛光和平面化对生产微电子原件来说是十分重要的，研磨法是一种在圆形的表面板上浇注研磨剂，将表面板与晶圆表面摩擦在一起，调整厚度、平行度、表面粗糙度的加工方法，硅晶圆的加工方法一般是通过蚀刻处理去除加工损伤后再进行抛光，
[0003]现有的此类抛光装置通过采取手动抛光的方式清除晶片表面微粒、清除多孔陶瓷吸盘表面颗粒和打磨吸盘表面，或者通过机械半自动式由抛光工作台、抛光磨盘、机架、夹具座等结构件对半导体晶片进行抛光加工，但在使用时一般不便于：1、对半导体晶片背面弹性的夹持固定，2、对半导体晶片背面高度调节式抛光，3、对半导体晶片便捷的水平驱动调节，大大的影响了抛光装置使用时操作调节的便利性，给半导体晶片的加工效率带来了很大的影响。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种生产半导体晶片背面抛光装置，以解决上述
技术介绍
中提出抛光装置不便于对半导体晶片背面弹性的夹持固定的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种生产半导体晶片背面抛光装置，包括机架和夹具箱，所述机架的内部安装有夹具箱，所述夹具箱的顶端设有调节架，所述调节架的顶端安装有支撑架，所述支撑架的顶端安装有夹具架，所述夹具架的内部设有晶片产品，所述晶片产品上方的机架顶端设有螺纹支架，所述螺纹支架的外壁上安装有第一旋转驱动件，所述第一旋转驱动件的底端设有驱动轴，所述驱动轴的底端安装有抛光盘。
[0006]优选的，所述支撑架的顶端安装有支撑柱，所述支撑柱的外壁上套装有摆臂，所述支撑柱一侧的支撑架顶端安装有卡座，所述卡座的外壁上设有伸缩驱动件，且伸缩驱动件的一端与摆臂相连接。
[0007]优选的，所述摆臂的顶端设有活动轴，所述活动轴的表面套装有定位块，所述定位块上方的活动轴表面套装有夹持块，所述夹持块的外壁上设有弹簧，且弹簧远离夹持块的一端与定位块相连接。
[0008]优选的，所述螺纹支架两侧的机架内部皆设有螺纹长轴，且螺纹长轴皆穿过螺纹支架的内部，所述螺纹长轴的底端安装有支座，所述螺纹长轴上方的机架顶端皆安装有第二旋转驱动件，所述第二旋转驱动件的输出端皆设有传动轴，且传动轴的底端皆与螺纹长轴固定连接。
[0009]优选的，所述夹具箱的内部设有螺纹杆，所述螺纹杆的表面套装有螺纹套，且螺纹
套与调节架固定连接，所述螺纹杆远离螺纹套的一端安装有手轮。
[0010]优选的，所述机架的外壁上安装有控制面板，所述控制面板的输出端与第一旋转驱动件、第二旋转驱动件、伸缩驱动件的输入端电性连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该抛光装置不仅实现了抛光装置对半导体晶片背面弹性的夹持固定，提高了半导体晶片背面夹持时的柔性，而且防止了半导体晶片背面夹持时发生钢性压痕损坏；
[0012](1)通过由伸缩驱动件驱动摆臂转动，摆臂以支撑柱为轴进行转动，由摆臂带动活动轴转动，由夹持块与晶片产品接触，夹持块以活动轴为轴进行转动，由夹持块对晶片产品弹性的夹持固定，实现了抛光装置对半导体晶片背面弹性的夹持固定，提高了半导体晶片背面夹持时的柔性，防止了半导体晶片背面夹持时发生钢性压痕损坏；
[0013](2)通过由第二旋转驱动件驱动传动轴转动，由传动轴驱动螺纹长轴旋转，由螺纹长轴驱动螺纹支架移动，由螺纹支架驱动第一旋转驱动件和抛光盘移动，来对抛光盘的高度进行调节，实现了抛光装置对半导体晶片背面高度调节式抛光，提高了抛光装置的抛光效果；
[0014](3)通过由手轮驱动螺纹杆旋转，在螺纹杆和螺纹套的配合下，由螺纹杆驱动螺纹套移动，由螺纹套驱动调节架滑动，由调节架带动支撑架和夹具架移动，来对晶片产品的水平位置进行调节，实现了抛光装置对半导体晶片便捷的水平驱动调节，提高了抛光装置调节时的便利性。
附图说明
[0015]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0016]图2为本技术的晶片产品俯视剖面结构示意图；
[0017]图3为本技术的摆臂俯视剖面结构示意图；
[0018]图4为本技术的螺纹套俯视剖面结构示意图。
[0019]图中：1、机架；2、第一旋转驱动件；3、驱动轴；4、抛光盘；5、支撑架；6、夹具架；7、支撑柱；8、摆臂；9、调节架；10、夹具箱；11、螺纹套；12、螺纹杆；13、手轮；14、夹持块；15、弹簧；16、定位块；17、活动轴；18、晶片产品；19、伸缩驱动件；20、卡座；21、控制面板；22、支座；23、螺纹长轴；24、螺纹支架；25、传动轴；26、第二旋转驱动件。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种生产半导体晶片背面抛光装置，包括机架1和夹具箱10，机架1的内部安装有夹具箱10，夹具箱10的顶端设有调节架9，调节架9的顶端安装有支撑架5，支撑架5的顶端安装有夹具架6，夹具架6的内部设有晶片产品18，晶片产品18上方的机架1顶端设有螺纹支架24，螺纹支架24的外壁上安装有第一旋转驱动件2，第一旋转驱动件2的底端设有驱动轴3，驱动轴3的底端安装有抛光盘4，支撑架5的顶端安装有支撑柱7，支撑柱7的外壁上套装有摆臂8，摆臂8与支撑柱7活动连接，支撑柱7一侧
的支撑架5顶端安装有卡座20，卡座20的外壁上设有伸缩驱动件19，且伸缩驱动件19的一端与摆臂8相连接，摆臂8的顶端设有活动轴17，活动轴17的表面套装有定位块16，定位块16与活动轴17固定连接，定位块16上方的活动轴17表面套装有夹持块14，夹持块14与活动轴17活动连接，夹持块14的外壁上设有弹簧15，且弹簧15远离夹持块14的一端与定位块16相连接，弹簧15起到弹性支撑的作用；
[0022]使用时通过将晶片产品18放置在夹具架6的内部，操作控制面板21打开伸缩驱动件19，在卡座20的支撑下，由伸缩驱动件19驱动摆臂8转动，摆臂8以支撑柱7为轴进行转动，由摆臂8带动活动轴17转动，由夹持块14与晶片产品18接触，在定位块16的支撑下，夹持块14以活动轴17为轴进行转动，夹持块14驱动弹簧15压缩，由夹持块14对晶片产品18弹性的夹持固定，操作控制面板21打开第一旋转驱动件2，由第一旋转驱动件2驱动驱动轴3旋转，由驱动轴3驱动抛光盘4转动，由抛光盘4对晶片产品18进行打磨抛光加工，实现了抛光装置对半导体晶片背面弹性的夹持固定，提高了半导体晶片背面夹持时的柔性，防止了半导体晶片背面夹持时发生钢性本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种生产半导体晶片背面抛光装置，包括机架(1)和夹具箱(10)，其特征在于：所述机架(1)的内部安装有夹具箱(10)，所述夹具箱(10)的顶端设有调节架(9)，所述调节架(9)的顶端安装有支撑架(5)，所述支撑架(5)的顶端安装有夹具架(6)，所述夹具架(6)的内部设有晶片产品(18)，所述晶片产品(18)上方的机架(1)顶端设有螺纹支架(24)，所述螺纹支架(24)的外壁上安装有第一旋转驱动件(2)，所述第一旋转驱动件(2)的底端设有驱动轴(3)，所述驱动轴(3)的底端安装有抛光盘(4)。2.根据权利要求1所述的一种生产半导体晶片背面抛光装置，其特征在于：所述支撑架(5)的顶端安装有支撑柱(7)，所述支撑柱(7)的外壁上套装有摆臂(8)，所述支撑柱(7)一侧的支撑架(5)顶端安装有卡座(20)，所述卡座(20)的外壁上设有伸缩驱动件(19)，且伸缩驱动件(19)的一端与摆臂(8)相连接。3.根据权利要求2所述的一种生产半导体晶片背面抛光装置，其特征在于：所述摆臂(8)的顶端设有活动轴(17)，所述活动轴(17)的表面套装有定位块(16)，所述定位块(16)上方的活动轴(17)表面套装有夹持块(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：古剑，
申请(专利权)人：江苏山水半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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