本实用新型专利技术公开了一种半导体元件用防护装置，包括主箱以及铰接于主箱一侧顶部外壁的顶盖，所述主箱的底部两侧内壁之间固定连接有内板，且内板的顶部外壁开有等距离分布的多个放置槽，放置槽的底部内壁均开有复位槽，且放置槽的四周内壁之间均设置有升降盘，升降盘的底部外壁均固定连接有与复位槽相适配的复位杆，且复位杆的底部外壁与复位槽之间均固定连接有复位弹簧，所述顶盖的顶部内壁设置有多个用于对半导体元件进行按压的挤压机构；本实用新型专利技术在将顶盖闭合时，顶盖顶部设置的挤压机构在对半导体元件进行挤压固定的同时，复位弹簧受到压力压缩，半导体元件不会受到过高的压力，有效提高了对半导体元件的防护效果。有效提高了对半导体元件的防护效果。有效提高了对半导体元件的防护效果。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体元件用防护装置
[0001]本技术涉及防护
，具体是一种半导体元件用防护装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于与之间的材料，半导体在、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如就是采用半导体制作的器件，在半导体制作完成后，为了防止其内部组件遭到破坏，需要对半导体进行特殊的保存以及对齐提供良好的防护。
[0003]经检索，专利公开号为“CN215795409U”的一种半导体防护设备，通过连接筒、夹板和调节螺杆，在放置半导体时，转动调节螺杆后，可以将半导体固定在夹板和挡板之间，由于夹板的位置可以调节，因此该位置处可以根据需要放置不同大小的半导体，使该装置适用范围更广，将半导体固定，也能避免转移半导体时半导体发生磕碰；通过防静电PVC板、导电散热板和金属丝的相互配合，不仅可以有效地阻隔静电和电弧，还能有效的对静电进行引流，防止静电对半导体造成破坏。
[0004]以上技术特征存在以下不足：在对半导体元件进行收纳防护时，由于转动调节螺杆后，多个夹板会同时移动，并且移动的距离均相同，因此无法对两个大小不相同的半导体元件进行固定，局限性较高，并且由于对半导体元件的防护性能不足，因此在转动螺杆并且察觉到夹板与半导体元件相接触时，此时夹板可能已经对半导体元件施加了很强的力，容易对半导体元件造成损伤，因此，亟需设计一种半导体元件用防护装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种半导体元件用防护装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种半导体元件用防护装置，包括主箱以及铰接于主箱一侧顶部外壁的顶盖，所述主箱的底部两侧内壁之间固定连接有内板，且内板的顶部外壁开有等距离分布的多个放置槽，放置槽的底部内壁均开有复位槽，且放置槽的四周内壁之间均设置有升降盘，升降盘的底部外壁均固定连接有与复位槽相适配的复位杆，且复位杆的底部外壁与复位槽之间均固定连接有复位弹簧；
[0008]所述顶盖的顶部内壁设置有多个用于对半导体元件进行按压的挤压机构，且内板的两端外壁均设置有用于消除静电的导电机构，主箱以及顶盖的另一侧外壁均固定连接有把手。
[0009]优选的，所述挤压机构包括等距离分布的多个顶盘，且顶盘的底部外壁均滑动插接有竖杆，竖杆的底部外壁均固定连接有升降筒，且升降筒的底部两端内壁之间均转动连接有滚轮，顶盘的底部与升降筒的顶部外壁之间均固定连接有套接于竖杆圆周外壁的挤压弹簧。
[0010]优选的，所述升降盘的顶部外壁均固定连接有缓冲垫，且滚轮的圆周外壁均套接有套环，缓冲垫以及套环均为橡胶材质。
[0011]优选的，所述导电机构包括两个连接板，且连接板分别固定连接于主箱的两端底部内壁，连接板与内板之间均固定连接有连接线，升降盘的顶部外壁中间位置均固定连接有接触杆且内板以及接触杆均为铁材质，主箱的底部两端外壁均固定连接有与连接板相连接的导电杆。
[0012]优选的，所述主箱的两端内壁均固定连接有风机，且风机的一端外壁均固定连接有进气网，顶盖的顶部与底部内壁之间固定连接有出气网。
[0013]优选的，所述顶盖的另一侧外壁两端均固定连接有卡板，且卡板的一端外壁均开有卡槽，主箱的另一侧外壁两端均设置有与卡槽相适配的卡块。
[0014]优选的，所述卡块的顶部一端外壁均为倾斜状，且主箱的另一侧外壁两端外壁均固定连接有挡块，挡块的一端外壁均固定连接有横杆，卡块套接于横杆的圆周外壁，且卡块与挡块之间均固定连接有套接于横杆圆周外壁的限位弹簧。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]本技术中，在需要对半导体元件进行收纳以及防护时，可将半导体元件放置于升降盘上，由于升降盘的底部设置有复位杆以及复位弹簧，因此在将顶盖闭合时，顶盖顶部设置的挤压机构在对半导体元件进行挤压固定的同时，复位弹簧受到压力压缩，因此半导体元件不会受到过高的压力，从而有效提高了对半导体元件的防护效果，结构简单，操作方便，并且设置的导电机构可用于对半导体元件的静电的消除，进一步加强了对半导体元件的防护效果；
[0017]本技术中，当底盖闭合时，滚轮的位置正好与放置槽相对应，并且在滚轮与半导体元件相接触时，可转动的滚轮会减小与半导体元件之间的摩擦，而挤压弹簧可使得滚轮与半导体元件之间不是硬性接触，加强了对半导体元件的保护；
[0018]本技术中，当主箱内部可能会产生静电时，铁材质的接触杆与内板会将与接触杆相接触的半导体元件上的静电通过连接线以及内板导向至导电杆，并且在导电杆与地面接触时，对静电进行消散。
附图说明
[0019]图1为一种半导体元件用防护装置的整体结构示意图。
[0020]图2为一种半导体元件用防护装置的内板结构示意图。
[0021]图3为一种半导体元件用防护装置的升降筒结构示意图。
[0022]图4为一种半导体元件用防护装置的接触杆结构示意图。
[0023]图5为一种半导体元件用防护装置的连接板结构示意图。
[0024]图中：1、主箱；2、挡块；3、横杆；4、卡块；5、卡板；6、导电杆；7、进气网；8、顶盖；9、出气网；10、内板；11、风机；12、套环；13、滚轮；14、升降筒；15、竖杆；16、挤压弹簧；17、顶盘；18、放置槽；19、升降盘；20、复位杆；21、复位弹簧；22、缓冲垫；23、接触杆；24、连接板。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]实施例1
[0027]请参阅图1
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图5，本技术实施例中，一种半导体元件用防护装置，包括主箱1以及铰接于主箱1一侧顶部外壁的顶盖8，主箱1的底部两侧内壁之间固定连接有内板10，且内板10的顶部外壁开有等距离分布的多个放置槽18，放置槽18的底部内壁均开有复位槽，且放置槽18的四周内壁之间均设置有升降盘19，升降盘19的底部外壁均固定连接有与复位槽相适配的复位杆20，且复位杆20的底部外壁与复位槽之间均固定连接有复位弹簧21；
[0028]顶盖8的顶部内壁设置有多个用于对半导体元件进行按压的挤压机构，且内板10的两端外壁均设置有用于消除静电的导电机构，主箱1以及顶盖8的另一侧外壁均固定连接有把手，在需要对半导体元件进行收纳以及防护时，可将半导体元件放置于升降盘19上，由于升降盘19的底部设置有复位杆20以及复位弹簧21，因此在将顶盖8闭合时，顶盖顶部设置的挤压机构在对半导体元件进行挤压固定的同时，复位弹簧21受到压力压缩，因此半导体元件本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体元件用防护装置，包括主箱(1)以及铰接于主箱(1)一侧顶部外壁的顶盖(8)，其特征在于：所述主箱(1)的底部两侧内壁之间固定连接有内板(10)，且内板(10)的顶部外壁开有等距离分布的多个放置槽(18)，放置槽(18)的底部内壁均开有复位槽，且放置槽(18)的四周内壁之间均设置有升降盘(19)，升降盘(19)的底部外壁均固定连接有与复位槽相适配的复位杆(20)，且复位杆(20)的底部外壁与复位槽之间均固定连接有复位弹簧(21)；所述顶盖(8)的顶部内壁设置有多个用于对半导体元件进行按压的挤压机构，且内板(10)的两端外壁均设置有用于消除静电的导电机构，主箱(1)以及顶盖(8)的另一侧外壁均固定连接有把手。2.根据权利要求1所述的一种半导体元件用防护装置，其特征在于：所述挤压机构包括等距离分布的多个顶盘(17)，且顶盘(17)的底部外壁均滑动插接有竖杆(15)，竖杆(15)的底部外壁均固定连接有升降筒(14)，且升降筒(14)的底部两端内壁之间均转动连接有滚轮(13)，顶盘(17)的底部与升降筒(14)的顶部外壁之间均固定连接有套接于竖杆(15)圆周外壁的挤压弹簧(16)。3.根据权利要求2所述的一种半导体元件用防护装置，其特征在于：所述升降盘(19)的顶部外壁均固定连接有缓冲垫(22)，且滚轮(13)的圆周外壁均套接有套环(12)，缓冲垫(22)以及套环(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢明波，
申请(专利权)人：莒南县金来电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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