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本实用新型公开了一种半导体元件用防护装置，包括主箱以及铰接于主箱一侧顶部外壁的顶盖，所述主箱的底部两侧内壁之间固定连接有内板，且内板的顶部外壁开有等距离分布的多个放置槽，放置槽的底部内壁均开有复位槽，且放置槽的四周内壁之间均设置有升降盘，升...
该专利属于莒南县金来电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过莒南县金来电子有限公司授权不得商用。

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