一种芯片缺陷检测用定位工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片缺陷检测用定位工装，包括工作台，工作台的底部连接有多个支架，支架的底部连接有万向轮，工作台的底部连接有电机，电机的顶部连接有第一齿轮，第一齿轮的外圈卡接有履带，履带的两端套接有第二齿轮，第二齿轮的内腔套接有转杆，转杆的顶部连接有第一锥齿，第一锥齿的外圈卡接有第二锥齿，第二锥齿的一端连接有Y形连接杆，Y形连接杆的外圈套接有轴承，轴承的底部连接有撑板。通过电机、第一齿轮、第二齿轮、转杆、第一锥齿与第二锥齿的配合使用，可以在芯片绝对安全的情况下对芯片进行翻转，避免芯片掉落的情况出现。现。现。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片缺陷检测用定位工装


[0001]本技术涉及芯片检测
，具体为一种芯片缺陷检测用定位工装。

技术介绍

[0002]LED芯片是固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
[0003]经检索，公开号为CN215985972U的技术，包括工作台，工作台顶端中部开设有方形开孔，方形开孔内安装有设备盒，方形开孔一侧固定连接有第一夹持机构，方形开孔另一侧滑动连接有第二夹持机构，工作台底端四个边角处均固定连接有支撑腿，设备盒内底端固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆顶端固连接有用于放置半导体芯片的放置盘，工作台一侧开设有两个滑槽，第二夹持机构与两个滑槽滑动连接，通过第一步进电机带动第二夹持块转动，使得夹持的半导体芯片便于翻面，提升了半导体芯片检测效率，同时第一固定板与第二固定板之间的距离便于调节，使得该定位工装适用于不同尺寸的半导体芯片缺陷检测使用。但是这种方式由于芯片侧边没有遮挡，在对芯片进行翻转时有从侧边滑落的风险，同时其夹持方式为人工旋转本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片缺陷检测用定位工装，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的底部连接有多个支架(2)，所述支架(2)的底部连接有万向轮(3)，所述工作台(1)的底部连接有电机(4)，所述电机(4)的顶部连接有第一齿轮(5)，所述第一齿轮(5)的外圈卡接有履带(6)，所述履带(6)的两端套接有第二齿轮(7)，所述第二齿轮(7)的内腔套接有转杆(8)，所述转杆(8)的顶部连接有第一锥齿(9)，所述第一锥齿(9)的外圈卡接有第二锥齿(10)，所述第二锥齿(10)的一端连接有Y形连接杆(11)，所述Y形连接杆(11)的外圈套接有轴承(12)，所述轴承(12)的底部连接有撑板(13)，所述Y形连接杆(11)的一端连接有调节结构(14)，所述调节结构(14)包括第一伸缩杆(141)、第二伸缩杆(142)与第三伸缩杆(143)，所述第二伸缩杆(142)设置于第一伸缩杆(141)的一端，所述第三伸缩杆(143)设置于第二伸缩杆(142)的一端，所述第三伸缩杆(143)的一端连接有套管(15)，所述套管(15)的一端开设有弹簧槽(17)，所述弹簧槽(17)的一端设置有限位环(16)，所述弹簧槽(17)的内腔设置有弹簧(18)，所述弹簧(18)的一端连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑道勤，梁良，王侃，马恺麟，周福江，
申请(专利权)人：重庆中科摇橹船信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：