【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电气领域，尤其是一种带可控硅大功率元件散热功能的液流开关。
技术介绍
目前，电气行业经常采用液流开关来关闭控制电路，而控制电路越来越多的采用大功率的可控硅元件来进行高压线路的控制。大功率可控硅元件因为其性能稳定、安全耐用、不易损坏、体积小、控制电流平稳等优越性而在控制电路中的应用越来越广泛。但是，大功率可控硅元件使用过程中会散发出大量的热能，而工作环境温度高会大大损坏可控硅元件的使用寿命和性能。所以，在实际应用中大功率可控硅元件的散热一直是困扰人们的一个难题，现在通常均采用大体积的金属散热片进行散热，占用空间大，并容易积热致使其它电路元器件或产品的其它配件性能受损，即使加上风扇配合使用，除了噪音、体积更大、耗能、产品稳定性下降等问题，又无法保证产品的封闭。故很多时候，只能迁就选择既占体积，性能、稳定性又较差的多个继电器控制方法，严重影响了产品的设计空间。尤其是在一些小电器产品的设计、生产中，空间的利用、性能的稳定至关重要。但是一直以来，人们没有找到一个行之有效两全齐美的办法来解决这个问题，严重阻碍了大功率可控硅元件在控制电路中的更广泛应用。专利技术...
【技术保护点】
一种带可控硅大功率元件散热功能的液流开关，包括液流开关元件（１）、进液端（２）、出液端（３），其特征是所述液流开关元件（１）位于进液端（２）与出液端（３）之间的内部，液流开关元件（１）连接信号输出端（１０）；在进液端（２）和出液端（３）之间设有腔体（２３），腔体（２３）设有开口，开口上设有金属端盖（４０），金属端盖（４０）与腔体（２３）的开口相吻合并密封连接，金属端盖（４０）上设有控制电路上的大功率可控硅（４），金属端盖（４０）上设有散热体（４１），散热体（４１）位于腔体（２３）内，使得金属端盖（４０）通过散热体（４１）可以与流经腔体（２３）的液流接触，进行热交换。
【技术特征摘要】
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