一种红外热成像机芯传感器的散热结构制造技术

本实用新型专利技术属于散热装置技术领域，公开了一种红外热成像机芯传感器的散热结构。包括传感器、散热结构主体、第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板；散热结构主体一端与传感器固定连接，散热结构主体的另一端依次设置有第一固定支架、第二固定支架和后盖；散热结构主体与第一固定支架之间形成安装第一PCB板的第一安装空间；第一固定支架与第二固定支架之间形成安装第二PCB板的第二安装空间；第二固定支架和后盖之间形成安装第三PCB板的第三安装空间。本实用新型专利技术提供了一种集成式的红外热成像机芯传感器的散热结构，实现固定支架、散热片以及外壳一体化，提升散热效果，且降低成本。且降低成本。且降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种红外热成像机芯传感器的散热结构


[0001]本技术属于散热装置
，具体涉及一种红外热成像机芯传感器的散热结构。

技术介绍

[0002]红外热成像机芯的传感器的散热对机芯的图像质量以及测温准确性极其重要，目前红外热成像机芯的散热方式是直接把热量传导到空气中，或者通过散热片把热量传导到外壳上。
[0003]现有技术有两种解决方案：一是红外热成像产品的传感器直接通过热辐射把热量传导到外壳中，但是该方案散热效果不佳，导致传感器过热，不利于产品正常工作；二是红外热成像产品传感器内通过散热片把热量传导到外壳，外壳通过热辐射传导到空气中，但是该方案散热片一般在传感器底面，底面空间有限，有些传感器发热严重，导致散热达不到要求。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的上述问题，本技术的目的在于提供一种的红外热成像机芯传感器的散热结构。
[0005]为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：
[0006]一种红外热成像机芯传感器的散热结构，包括传感器、散热结构主体、第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板；
[0007]所述散热结构主体一端与传感器固定连接，所述散热结构主体的另一端依次设置有第一固定支架、第二固定支架和后盖；
[0008]所述散热结构主体与第一固定支架之间形成安装第一PCB板的第一安装空间；所述第一固定支架与第二固定支架之间形成安装第二PCB板的第二安装空间；所述第二固定支架和后盖之间形成安装第三PCB板的第三安装空间。
[0009]进一步地，所述散热结构主体上设置定位柱，所述传感器上设置供定位柱穿过的定位孔。
[0010]进一步地，所述传感器、散热结构主体螺钉连接。
[0011]进一步地，所述散热结构主体与后盖螺钉连接，所述第一PCB板、第一固定支架、第二PCB板、第二固定支架、第三PCB板的端部边缘相对处设有供螺钉穿过的安装孔。
[0012]进一步地，所述传感器与第一PCB板、所述第一PCB板与第二PCB板（6）、第二PCB板与第三PCB板均通过连接器连接。
[0013]进一步优选地，所述散热结构主体、第二固定支架上设置供连接器穿过的通孔，所述第一固定支架为中间镂空的管状结构。
[0014]进一步地，所述散热结构主体、第二固定支架的侧壁均匀分布散热孔。
[0015]进一步地，还包括隔热板，所述第一固定支架通过隔热板与散热结构主体固定连
接。
[0016]进一步优选地，所述散热结构主体采用铝合金材质；所述隔热板采用隔热的塑胶材质。
[0017]进一步优选地，所述隔热板为中空的管状结构。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0019]本技术提供了一种集成式的红外热成像机芯传感器的散热结构，实现固定支架、散热片以及外壳一体化，提升散热效果，且降低成本。
附图说明
[0020]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0021]图1为本技术立体结构图；
[0022]图2为本技术剖面结构图；
[0023]图3为本技术结构爆炸图一；
[0024]图4为本技术结构爆炸图二；
[0025]其中：1—传感器，2—散热结构主体、3—第一PCB板、4—隔热板、5—第一固定支架、6—第二PCB板、7—第二固定支架、8—第三PCB板、9—后盖。
具体实施方式
[0026]为了便于理解本技术，下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本技术作更全面、细致地描述，但本技术的保护范围并不限于以下具体的实施例。
[0027]除非另有定义，下文中所使用的所有专业术语与本领域技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的专业术语只是为了描述具体实施例的目的，并不旨在限制本技术的保护范围。
[0028]除非另有特别说明，本技术中用到的各种原材料、试剂、仪器和设备等均可通过市场购买得到或者可通过现有方法制备得到。
[0029]实施例1
[0030]参见图1~4，本实施例提供一种红外热成像机芯传感器的散热结构，包括传感器1、散热结构主体2、第一PCB板3、第二PCB板6和第三PCB板8；
[0031]散热结构主体2一端与传感器1固定连接，散热结构主体2的另一端依次设置有隔热板4、第一固定支架5、第二固定支架7和后盖9。
[0032]本实施例中，散热结构主体2采用铝合金材质；隔热板4采用隔热的塑胶材质，隔热板4为中空的管状结构，第一固定支架5通过隔热板4与散热结构主体2固定连接，进一步提升后端的散热效果。
[0033]本实施例中，散热结构主体2、隔热板4、第一固定支架5、第二固定支架7和后盖9的尺寸均大于第一PCB板3、第二PCB板6和第三PCB板8的尺寸；散热结构主体2与第一固定支架5之间形成安装第一PCB板3的第一安装空间；第一固定支架5与第二固定支架7之间形成安装第二PCB板6的第二安装空间；第二固定支架7和后盖9之间形成安装第三PCB板8的第三安装空间。
[0034]本实施例中，隔热板4、第一固定支架5在第一PCB板3与第二PCB板6中间被压紧，第二固定支架7在第二PCB板6与第三PCB板8中间被压紧，散热结构主体2与后盖9通过4个螺钉连接。
[0035]本实施例中，散热结构主体2上设置定位柱，传感器1上设置供定位柱穿过的定位孔；传感器1与散热结构主体2螺钉连接。传感器1与散热结构主体2通过定位柱和定位孔定位，然后通过4个紧固螺钉连接，
[0036]本实施例中，散热结构主体2与后盖9螺钉连接，第一PCB板3、隔热板4、第一固定支架5、第二PCB板6、第二固定支架7、第三PCB板8的端部边缘相对处设有供螺钉穿过的安装孔。
[0037]本实施例中，传感器1与第一PCB板3、第一PCB板3与第二PCB板6、第二PCB板6与第三PCB板8均通过连接器连接；散热结构主体2、第二固定支架7上设置供连接器穿过的通孔，第一固定支架5为中空的管状结构。
[0038]本实施例中，散热结构主体2、第二固定支架7的侧壁均匀分布散热孔。
[0039]以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的包含范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红外热成像机芯传感器的散热结构，其特征在于，包括传感器（1）、散热结构主体（2）、第一PCB板（3）、第二PCB板（6）和第三PCB板（8）；所述散热结构主体（2）一端与传感器（1）固定连接，所述散热结构主体（2）的另一端依次设置有第一固定支架（5）、第二固定支架（7）和后盖（9）；所述散热结构主体（2）与第一固定支架（5）之间形成安装第一PCB板（3）的第一安装空间；所述第一固定支架（5）与第二固定支架（7）之间形成安装第二PCB板（6）的第二安装空间；所述第二固定支架（7）和后盖（9）之间形成安装第三PCB板（8）的第三安装空间。2.如权利要求1所述的红外热成像机芯传感器的散热结构，其特征在于，所述散热结构主体（2）上设置定位柱，所述传感器（1）上设置供定位柱穿过的定位孔。3.如权利要求1所述的红外热成像机芯传感器的散热结构，其特征在于，所述传感器（1）与散热结构主体（2）螺钉连接。4.如权利要求1所述的红外热成像机芯传感器的散热结构，其特征在于，所述散热结构主体（2）与后盖（9）螺钉连接，所述第一PCB板（3）、第一固定支架（5）、第二PCB板（6）、第二固定支...

【专利技术属性】
技术研发人员：丘正棠，黄泽锷，
申请(专利权)人：安徽光智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：