本实用新型专利技术公开了一种半导体器件无损测试装置，其包括：转盘、转盘驱动装置、半导体器件载具、测试插头、压触开关和导套，所述转盘水平设置在转盘驱动装置上，所述半导体器件载具环形阵列分布在转盘上，所述导套对称设置在半导体器件载具上，所述升降驱动机构底部设置有升降板，所述测试插头设置在升降板底部，所述升降板上可浮动地设置有位于测试插头两侧并与导套对应的插杆，所述压触开关设置在同步板底部并位于插杆的顶部上方。本实用新型专利技术所述的半导体器件无损测试装置，利用测试插头的下降进行半导体器件的插接与测试，自动化水平高，并在下降过程中利用导套与插杆的配合进行导向，避免测试插头与半导体器件的撞击损坏问题。题。题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件无损测试装置
[0001]本技术涉及半导体器件测试
，尤其涉及一种半导体器件无损测试装置。
技术介绍
[0002]半导体器件是一类由半导体材料做工作物质而产生受激发射作用的器件，使用非常广泛。
[0003]为了确保半导体器件出厂合格率，需要在生产过程中进行测试。半导体器件的测试通常是采用与对应测试仪连接的测试插头，对静止的半导体器件进行插接和测试。为了提升测试效率，可以采用转盘和载具进行半导体器件的上料，实现自动化测试，但是测试插头与半导体器件的插接要求精度高，转盘带动载具旋转过程中可能产生错位问题，导致测试插头与半导体器件的撞击和损坏，需要进行改进。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体器件无损测试装置，进行半导体器件的自动化检测，避免撞击损坏问题。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种半导体器件无损测试装置，包括：转盘、转盘驱动装置、半导体器件载具、测试插头、压触开关和导套，所述转盘水平设置在转盘驱动装置上，所述转盘驱动装置一侧设置有向上延伸的支架，所述半导体器件载具环形阵列分布在转盘上，所述支架顶部设置有延伸至半导体器件载具上方的悬臂，所述悬臂上设置有指向下方的升降驱动机构，所述导套对称设置在半导体器件载具上，所述升降驱动机构底部设置有升降板，所述测试插头设置在升降板底部，所述升降板上可浮动地设置有位于测试插头两侧并与导套对应的插杆，所述升降驱动机构上设置有位于升降板上方的同步板，所述压触开关设置在同步板底部并位于插杆的顶部上方。
[0007]其中，所述转盘驱动装置采用凸轮分割器。
[0008]其中，所述升降驱动机构采用电动伸缩杆。
[0009]其中，还包括控制器，所述控制器与转盘驱动装置及升降驱动机构相连接，进行运转控制，所述压触开关与控制器相连接，进行信号传输。
[0010]其中，所述同步板中设置有与插杆对应的通孔，所述插杆上设置有位于同步板上方的第一卡环以及位于同步板下方的第二卡环。
[0011]其中，所述插杆上设置有位于同步板与第二卡环之间的弹簧。
[0012]本技术的有益效果：一种半导体器件无损测试装置，将半导体器件放置在半导体器件载具中进行定位，通过转盘的定角度旋转，将半导体器件送至测试插头下方，利用测试插头的下降进行半导体器件的插接与测试，自动化水平高，并在下降过程中利用导套与插杆的配合进行导向，如果导套与插杆略微错位，则插杆下降时与导套顶部接触而受阻，
使得插杆相对同步板上移而与压触开关接触，触发报警，停止测试插头的下降，避免测试插头与半导体器件的撞击损坏问题，提升了测试的安全性。
附图说明
[0013]图1是本技术的结构示意图；
[0014]图2是图1中A部分的局部放大图。
实施方式
[0015]下面结合图1~图2并通过具体实施例来进一步说明本技术的技术方案。
[0016]如图1所示的半导体器件无损测试装置，包括：控制器、转盘5、转盘驱动装置1、半导体器件载具3、测试插头4、压触开关和导套6，所述转盘5水平设置在转盘驱动装置1上，在本实施例中，所述转盘驱动装置1采用凸轮分割器，进行转盘5的定角度旋转。
[0017]将所述半导体器件载具3环形阵列分布在转盘5上，进行半导体器件的定位和自动上料。所述转盘驱动装置1一侧设置有向上延伸的支架2，所述支架2顶部设置有延伸至半导体器件载具3上方的悬臂8，可以采用螺丝进行固定，结构稳定。
[0018]如图1所示，所述悬臂8上设置有指向下方的升降驱动机构9，所述升降驱动机构9底部设置有升降板7，所述测试插头4设置在升降板7底部，进行测试插头4的升降，将半导体器件放置在半导体器件载具3中进行定位，通过转盘5的定角度旋转，将半导体器件送至测试插头4下方，利用升降驱动机构9驱动测试插头4的下降进行半导体器件的插接与测试，提升了自动化水平。
[0019]为了避免测试插头4与半导体器件插接时的错位问题，需要进行导向。在本实施例中，所述导套6对称设置在半导体器件载具3上，所述升降板7上可浮动地设置有位于测试插头4两侧并与导套6对应的插杆12，如图2所示，升降板7下降时，通过插杆12与导套6的配合，进行测试插头4与半导体器件插接时的导向。
[0020]此外，所述升降驱动机构9上设置有位于升降板7上方的同步板11，在本实施例中，所述升降驱动机构9采用电动伸缩杆，进行升降板7和同步板11的同步升降。所述压触开关13设置在同步板11底部并位于插杆12的顶部上方，在本实施例中，所述压触开关13与控制器相连接，进行信号传输。
[0021]将所述控制器与转盘驱动装置1及升降驱动机构9相连接，在本实施例中，控制器可以采用PLC,自动化程度高，进行转盘驱动装置1及升降驱动机构9的运转控制。如果导套6与插杆12略微错位，插杆12下降时与导套6顶部接触而受阻，使得插杆12相对同步板11上移而与压触开关13接触，触发报警，停止升降驱动机构9的动作，避免测试插头4的继续下降，提升了安全性，避免了测试插头4与半导体器件的撞击损坏。
[0022]如图2所示，所述同步板11中设置有与插杆12对应的通孔，进行插杆12的导向。所述插杆12上设置有位于同步板11上方的第一卡环14以及位于同步板11下方的第二卡环10，在本实施例中，所述插杆12上设置有位于同步板11与第二卡环10之间的弹簧15，给予插杆12向下的弹性作用力，确保插杆12的底部位置高度以及插杆12上升后的复位。
[0023]以内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对
本技术的限制。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件无损测试装置，其特征在于，包括：转盘、转盘驱动装置、半导体器件载具、测试插头、压触开关和导套，所述转盘水平设置在转盘驱动装置上，所述转盘驱动装置一侧设置有向上延伸的支架，所述半导体器件载具环形阵列分布在转盘上，所述支架顶部设置有延伸至半导体器件载具上方的悬臂，所述悬臂上设置有指向下方的升降驱动机构，所述导套对称设置在半导体器件载具上，所述升降驱动机构底部设置有升降板，所述测试插头设置在升降板底部，所述升降板上可浮动地设置有位于测试插头两侧并与导套对应的插杆，所述升降驱动机构上设置有位于升降板上方的同步板，所述压触开关设置在同步板底部并位于插杆的顶部上方。2.根据权利要求1所述的半导体器件...
【专利技术属性】
技术研发人员：江秉闰，周炳，
申请(专利权)人：德兴市意发功率半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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