本申请涉及半导体测试设备技术领域，尤其是涉及一种晶圆承载装置及晶圆测试设备，晶圆承载装置包括：承载吸盘，承载吸盘内形成有冷媒流道；承载吸盘避让冷媒流道的部分形成有至少一个真空吸附孔，真空吸附孔连通至承载吸盘的上表面，承载吸盘的上表面形成有与真空吸附孔连通的负压吸附部；加热件，设置在承载吸盘的下表面，加热件能够通过改变承载吸盘的温度以调节晶圆的温度。本申请实施例提供的晶圆承载装置，能够提供较大的测试温度范围，提高晶圆测试的全面性，并且通过调整制冷介质的温度调节测试温度的方式，温度控制精度更高。温度控制精度更高。温度控制精度更高。
【技术实现步骤摘要】
晶圆承载装置及晶圆测试设备
[0001]本申请涉及半导体测试设备
，尤其是涉及一种晶圆承载装置及晶圆测试设备。
技术介绍
[0002]目前，现有的探针台产品多数属于常高温机台，采用硅胶加热片作为热源，实现吸盘常高温功能，并不具备低温工况的测试条件，难以实现三温(低温、常温、高温)测试，影响机台测试范围。
技术实现思路
[0003]本申请的目的在于提供一种晶圆承载装置及晶圆测试设备，以在一定程度上解决现有技术中存在的现有的晶圆测试机台达到设定温度的响应时间较长、控温精度较差的技术问题。
[0004]本申请提供了一种晶圆承载装置，包括：承载吸盘，所述承载吸盘内形成有冷媒流道；所述承载吸盘避让所述冷媒流道的部分形成有至少一个真空吸附孔，所述真空吸附孔连通至所述承载吸盘的上表面，所述承载吸盘的上表面形成有与所述真空吸附孔连通的负压吸附部；
[0005]加热件，设置在所述承载吸盘的下表面，所述加热件能够通过改变所述承载吸盘的温度以调节吸附在所述承载吸盘上的晶圆的温度。
[0006]在上述技术方案中，进一步地，所述承载吸盘具有槽体结构，所述槽体结构的内部设置有分隔件，所述分隔件将所述槽体结构的内部空间分隔出所述冷媒流道，所述真空吸附孔设于所述分隔件上。
[0007]在上述任一技术方案中，进一步地，所述真空吸附孔的数量为多个，多个所述真空吸附孔分别设置在所述分隔件上，且与所述冷媒流道间隔设置。
[0008]在上述任一技术方案中，进一步地，所述负压吸附部包括形成于所述承载吸盘的上表面的多个凹槽，每个所述凹槽对应的经过每个所述真空吸附孔。
[0009]在上述任一技术方案中，进一步地，所述承载吸盘还包括安装孔，所述安装孔设置在所述承载吸盘靠近所述上表面的一侧边缘，所述安装孔内设置有温度检测构件。
[0010]在上述任一技术方案中，进一步地，所述冷媒流道包括相连通的进液流道和出液流道，所述进液流道和所述出液流道分别以所述承载吸盘的中心向外沿同一方向旋转呈双螺旋线形状开设；所述真空吸附孔与所述冷媒流道一一间隔设置，所述凹槽为与所述冷媒流道一一间隔设置的环形凹槽。
[0011]在上述任一技术方案中，进一步地，所述承载吸盘包括可拆卸连接的吸盘盖板和底盘，所述冷媒流道形成于所述吸盘盖板和所述底盘之间；所述环形凹槽均部分设置于所述吸盘盖板和底盘上，所述吸盘盖板上的环形凹槽和所述底盘上的环形凹槽对应连通。
[0012]在上述任一技术方案中，进一步地，所述真空吸附孔设于所述底盘上避让所述吸
盘盖板处。
[0013]在上述任一技术方案中，进一步地，所述承载吸盘上避让所述冷媒流道的位置设有连通通道，每个所述真空吸附孔均与所述连通通道相连通。
[0014]本申请还提供了一种晶圆测试设备，包括上述任一技术方案所述的晶圆承载装置，因而，具有该晶圆承载装置的全部有益技术效果，在此，不再赘述。
[0015]所述晶圆测试设备还包括隔热座，所述晶圆承载装置设置在所述隔热座上。
[0016]与现有技术相比，本申请的有益效果为：
[0017]本申请提供的晶圆承载装置包括：承载吸盘，承载吸盘内形成有冷媒流道；承载吸盘避让冷媒流道的部分形成有至少一个真空吸附孔，真空吸附孔连通至承载吸盘的上表面，承载吸盘的上表面形成有与真空吸附孔连通的负压吸附部；加热件，设置在承载吸盘的下表面，加热件能够通过改变承载吸盘的温度以调节吸附在承载吸盘上的晶圆的温度。
[0018]本申请实施例提供的晶圆承载装置，将吸附功能和制冷功能同时集成在承载吸盘上，能够将承载吸盘和晶圆之间的传热阻隔降低，使承载的晶圆达到设定温度的响应时间更短，从而提高了晶圆承载装置的温度响应速度和控温精度。
[0019]本申请提供的晶圆测试设备，包括上述所述的晶圆承载装置，因而，通过本晶圆承载装置显著提高了测试温度的响应速度，有效提高本晶圆测试设备整体的测试精度，具有较强的实用性。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本申请实施例提供的晶圆承载装置的结构示意图；
[0022]图2为本申请实施例提供的晶圆承载装置的吸盘盖板的结构示意图；
[0023]图3为本申请实施例提供的晶圆承载装置的承载吸盘的背面结构示意图；
[0024]图4为本申请实施例提供的晶圆承载装置的另一视角图；
[0025]图5为图4沿A
‑
A的剖视图；
[0026]图6为本申请实施例提供的晶圆承载装置的另一结构示意图。
[0027]附图标记：
[0028]1‑
吸盘盖板，101
‑
负压吸附部，2
‑
底盘，201
‑
分隔件，202
‑
凹槽，203
‑
进液口，204
‑
出液口，3
‑
加热件，4
‑
冷媒流道，5
‑
安装孔，6
‑
环形凸台，7
‑
圆形凸台，8
‑
弧形凸台，9
‑
真空吸附孔，10
‑
连通通道，11
‑
隔热座。
具体实施方式
[0029]下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0030]通常在此处附图中描述和显示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要
求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。
[0031]基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0032]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0033]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：承载吸盘，所述承载吸盘内形成有冷媒流道；所述承载吸盘避让所述冷媒流道的部分形成有至少一个真空吸附孔，所述真空吸附孔连通至所述承载吸盘的上表面，所述承载吸盘的上表面形成有与所述真空吸附孔连通的负压吸附部；加热件，设置在所述承载吸盘的下表面，所述加热件能够通过改变所述承载吸盘的温度以调节吸附在所述承载吸盘上的晶圆的温度。2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述承载吸盘具有槽体结构，所述槽体结构的内部设置有分隔件，所述分隔件将所述槽体结构的内部空间分隔出所述冷媒流道，所述真空吸附孔设于所述分隔件上。3.根据权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述真空吸附孔的数量为多个，多个所述真空吸附孔分别设置在所述分隔件上，且与所述冷媒流道间隔设置。4.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述负压吸附部包括形成于所述承载吸盘的上表面的多个凹槽，每个所述凹槽对应的经过每个所述真空吸附孔。5.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述承载吸盘还包括安装孔，所述安装孔设置在所述承载吸盘靠近所述上表...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖明，童仲尧，张强，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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