封装用锡球、电子元器件、电路板组件和电子设备制造技术

本公开涉及一种封装用锡球、电子元器件、电路板组件和电子设备，封装用锡球包括支架和包裹在支架外侧的锡球本体，其中，支架构造为由多个相互交叉连接的支撑分支形成的立体结构。多个相互连接的支撑分支可以构成一个或多个立体结构将锡球本体的内部支撑起来，防止锡球本体塌陷，由支架构成的内部防塌陷结构简单，能够节约成本，同时，防塌陷结构对锡球本体影响小，相较于在内部设置内核支撑的方案，由多个支撑分支构成的立体结构更容易上锡，不影响后续焊接锡球的焊接性能。响后续焊接锡球的焊接性能。响后续焊接锡球的焊接性能。

【技术实现步骤摘要】
封装用锡球、电子元器件、电路板组件和电子设备


[0001]本公开涉及半导体封装领域，尤其涉及封装用锡球、电子元器件、电路板组件和电子设备。

技术介绍

[0002]BGA(Ball Grid Array球状引脚栅格阵列封装技术)封装芯片在焊接过程中容易锡球塌陷，导致芯片发生短路不良。为改善这一情况，相关技术中，在锡球内部植入铜球，增加锡球刚度，防止焊接过程中锡球被压塌，但其内核焊接结构复杂，且会影响焊接性能。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种封装用锡球、电子元器件、电路板组件和电子设备，以解决相关技术中锡球内核结构复杂影响焊接性能的问题。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种封装用锡球，包括支架和包裹在所述支架外侧的锡球本体，其中，所述支架构造为由多个相互连接的支撑分支形成的立体结构。
[0005]可选地，所述支架至少具有沿所述锡球本体的径向布置的支撑分支。
[0006]可选地，多个所述支撑分支交叉连接至所述锡球本体的球心处，多个所述支撑分支关于所述球心呈放射状布置。
[0007]可选地，多个所述支撑分支首尾连接形所述成立体结构，所述锡球本体的球心位于所述立体结构的内部。
[0008]可选地，多个所述支撑分支的自由端与所述锡球本体的外表面存在间隔。
[0009]可选地，所述支架的熔点大于所述锡球本体的熔点。
[0010]根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子元器件，包括器件本体和电路板，所述器件本体与所述电路板之间固定有上述的封装用锡球。
[0011]可选地，所述器件本体的表面设置有第一焊盘，所述电路板的表面设置有第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘相对布置，所述支撑分支用于支撑在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间。
[0012]可选地，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别为间隔布置的多个，多个所述第一焊盘和多个所述第二焊盘一一对应，且每个所述第一焊盘和每个所述第二焊盘之间至少布置一个所述封装用锡球。
[0013]可选地，所述电子元器件还包括罩设在所述电路板上的盖体，所述盖体和所述电路板之间形成用于容纳所述器件本体的空腔，所述盖体与所述器件本体之间还设置有填充物。
[0014]根据本公开实施例的第三方面，提供一种电路板组件，包括上述的封装用锡球，或者上述的电子元器件。
[0015]根据本公开实施例的第四方面，提供一种电子设备，包括上述的封装用锡球，或者上述的电子元器件，或者上述的电路板组件。
[0016]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：多个相互交叉连接的支撑分支可以构成一个或多个立体结构将锡球本体的内部支撑起来，防止锡球本体塌陷，由支架构成的内部防塌陷结构简单，能够节约成本，同时，防塌陷结构对锡球本体影响小，相较于在内部设置内核支撑的方案，由多个支撑分支构成的立体结构更容易上锡，不影响后续焊接锡球的焊接性能。
[0017]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0018]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0019]图1是根据一示例性实施例示出的一种电子元器件的示意图。
[0020]图2是根据一示例性实施例示出的一种电子元器件中封装用锡球具体连接位置的示意图。
[0021]附图标记说明
[0022]1‑
支架；11
‑
支撑分支；12
‑
球心；2
‑
锡球本体；3
‑
器件本体；31
‑
第一焊盘；4
‑
电路板；41
‑
第二焊盘；5
‑
盖体；6
‑
填充物。
具体实施方式
[0023]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0024]在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的术语“第一”、“第二”等词的使用目的在于区分不同的部件，并不具有顺序性和重要性。此外，在下面的描述中，当涉及到附图时，除非另有解释，不同的附图中相同的附图标记表示相同或相似的要素。
[0025]为解决上述问题，根据本公开的一示例性实施例，提供一种封装用锡球，如图1和图2所示，该锡球包括支架1和包裹在支架1外侧的锡球本体2，支架1构造为由多个相互连接的支撑分支11形成的立体结构。这里，支架1形成的立体结构可以为任意适当形状，例如多个支撑分支11长度可以不等，随意交叉连接的不规则形状，整个支架在三维方向上均有一定的结构，多根支撑分支11的长度也可以相等。具体地，单个支撑分支11相对于球心12也可以均设置有另一个支撑分支11使两者共线，用于使支架1为中心对称结构，例如，多个支撑分支11架构成菱形体或正方体等结构，进一步提升锡球本体2的稳定性，可以起到稳定的支撑效果。锡球本体2为锡膏，在支架1加工完毕后，将锡膏填充在支架1的外围即可。
[0026]通过上述技术方案，多个相互交叉连接的支撑分支11可以构成一个或多个立体结构将锡球本体2的内部支撑起来，防止锡球本体2塌陷，由支架1构成的内部防塌陷结构简单，能够节约成本，同时，防塌陷结构对锡球本体2影响小，相较于在内部设置内核支撑的方案，由多个支撑分支11构成的立体结构更容易上锡，不影响后续焊接锡球的焊接性能。
[0027]进一步地，如图2所示，支架1至少可以具有沿锡球本体2的径向布置的支撑分支
11，以保证锡球本体2沿径向的支撑，最大程度防止锡球的塌陷。
[0028]根据本公开一示例性实施例，如图2所示，多个支撑分支11交叉连接至锡球本体2的球心12处，多个支撑分支11关于球心12呈放射状布置。交叉连接点设置在球心12处以保证支撑分支11位于锡球本体2中心不偏移，防止单侧锡球塌陷的情况发生，支撑分支11成放射状布置可以保证支架1的稳定性，进一步支撑锡球本体2。另外，多个支撑分支11也可以首尾连接形成立体结构，锡球本体2的球心12位于立体结构的内部，立体结构可以为由支撑分支11首尾搭接的框架构成的空心结构，立体结构内部也可以填充有其他材料，以便于对支撑分支11构成的立体结构进一步进行支撑。
[0029]根据本公开一示例性实施例，如图2所示，多个支撑分支11的自由端与锡球本体2的外表面存在间隔，防止多根支撑分支11的末端戳到焊盘对焊盘造成损伤并影响电连接。支撑分支11可以构造为杆状结构，也可以为片状结构或是杆状本体末端带有片状支撑脚的结构，本公开对此不做限定。
[0030]在其他实施例中，在支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装用锡球，其特征在于，包括支架和包裹在所述支架外侧的锡球本体，其中，所述支架构造为由多个相互连接的支撑分支形成的立体结构。2.根据权利要求1所述的封装用锡球，其特征在于，所述支架至少具有沿所述锡球本体的径向布置的支撑分支。3.根据权利要求1所述的封装用锡球，其特征在于，多个所述支撑分支交叉连接至所述锡球本体的球心处，多个所述支撑分支关于所述球心呈放射状布置。4.根据权利要求1所述的封装用锡球，其特征在于，多个所述支撑分支首尾连接形成所述立体结构，所述锡球本体的球心位于所述立体结构的内部。5.根据权利要求1所述的封装用锡球，其特征在于，多个所述支撑分支的自由端与所述锡球本体的外表面存在间隔。6.根据权利要求1所述的封装用锡球，其特征在于，所述支架的熔点大于所述锡球本体的熔点。7.一种电子元器件，其特征在于，包括器件本体和电路板，所述器件本体与所述电路板之间固定有权利要求1
‑
6中任一项所述的封装用锡球。8.根据权利要求7所述的电子元器件，其特征在于，所述器件本体的表面设置有第一焊盘，...

【专利技术属性】
技术研发人员：于作鑫，王郑权，王必让，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：