一种硅片切割用砂浆倒粉机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅片切割用砂浆倒粉机构，包括移动架，移动架上设有与之移动连接的天车，天车中部设有Y轴伺服模组，Y轴伺服模组下端设有与之连接的取料架，取料架内设置有料框，且料框内放置有料筒，料框下端一侧设有提升架，提升架一侧设有与之滑动连接的夹紧架，且夹紧架靠近提升架的一侧设有与之连接的伺服模组装置，夹紧架远离提升架的另一侧放置有多个料筒。本实用新型专利技术的有益效果：通过移动架、天车、取料架及提升架，实现了自动上料与自动倒粉的功能，提升企业整体的生产良率，同时降低了人工成本及人工的劳动强度。降低了人工成本及人工的劳动强度。降低了人工成本及人工的劳动强度。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片切割用砂浆倒粉机构


[0001]本技术涉及硅片切割
，具体为一种硅片切割用砂浆倒粉机构。

技术介绍

[0002]地壳中含量达25.8％的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一，在米粒大的硅片上，已能集成16万个晶体管，更细的切割线意味着更低的截口损失，也就是说同一个硅块可以生产更多的硅片。
[0003]现有技术中，市场上的硅片切割机基本不能够进行多工位的上料作业，工作效率低下，尤其针对于上下料工作时需要进行停机操作，另外，砂浆的混合基本依靠人工进行手动倒粉，然后通过储料罐内设置的搅拌桨进行充分的搅拌形成硅片用切割砂浆，这种方式效率底下，另外，由于储料桶容积较大，倒粉工序繁琐且劳动强度较大，并且存在安全隐患。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种硅片切割用砂浆倒粉机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片切割用砂浆倒粉机构，其特征自安于：包括移动架(1)，所述移动架(1)上设有与之移动连接的天车(2)，所述天车(2)中部设有Y轴伺服模组(3)，所述Y轴伺服模组(3)下端设有与之连接的取料架(4)，所述取料架(4)内设置有料框(5)，且所述料框(5)内放置有料筒(6)，所述料框(5)下端一侧设有提升架(9)，所述提升架(9)一侧设有与之滑动连接的夹紧架(12)，且所述夹紧架(12)靠近所述提升架(9)的一侧设有与之连接的伺服模组装置(10)，所述夹紧架(12)远离所述提升架(9)的另一侧放置有多个所述料筒(6)。2.根据权利要求1所述的硅片切割用砂浆倒粉机构，其特征在于：所述Y轴伺服模组(3)与所述天车(2)中部两侧对称设置有相连接的固定架一(7)，所述固定架一(7)底部设有与所述天车(2)移动连接的滑块，其中一个所述固定架一(7)一侧设有第一齿轮箱(26)及第一驱动电机(27)。3.根据权利要求1所述的硅片切割用砂浆倒粉机构，其特征在于：所述天车(2)一端中部设有第二齿轮箱(14)及第二驱动电机(13)，所述第二齿轮箱(14)内贯穿设置有转动轴(15)，所述转动轴(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明声，
申请(专利权)人：昆山冠昂智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：