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本实用新型公开了一种硅片切割用砂浆倒粉机构，包括移动架，移动架上设有与之移动连接的天车，天车中部设有Y轴伺服模组，Y轴伺服模组下端设有与之连接的取料架，取料架内设置有料框，且料框内放置有料筒，料框下端一侧设有提升架，提升架一侧设有与之滑动连...
该专利属于昆山冠昂智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山冠昂智能科技有限公司授权不得商用。

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