一种带散热的高速可插拔连接器组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带散热的高速可插拔连接器组件，包括上壳体、下壳体、电路板组件、散热组件、导热组件，所述上壳体和所述下壳体上下对接安装内部形成散热腔，所述电路板组件、所述散热组件和所述导热组件设置于所述散热腔内，所述电路板组件安装于所述下壳体上，所述导热组件设置于所述电路板组件和所述散热组件之间，所述导热组件设置于所述电路板组件发热区域上散热翅片之间的气道会产生气流，气流带走散热翅片上的部分热量，散热翅片还将一部分热量传导至上壳体，上壳体的顶部与数据设备的散热装置充分接触，从而将热量传递给数据设备。据设备。据设备。

【技术实现步骤摘要】
一种带散热的高速可插拔连接器组件


[0001]本技术涉及通信领域,特别涉及一种带散热的高速可插拔连接器组件。

技术介绍

[0002]随着大数据、云计算、人工智能等新兴互联网技术应用不断拓展，数据中心成为不可或缺的基础通信设施，电连接器作为不同数据设备之间传输数据的重要媒介，具有传输信号稳定，成本低的优势，随着数据流量的增加，电连接器的需求也越来越大。与此同时，所需求的通信速率也随之提高，从而对电连接器的传输速率要求也越来越高。
[0003]为实现更高速率（如800Gbps、1.6Tbps），电连接器所应用的电路更加复杂，需要的元器件种类、数量相应增加，电路布线密度显著增加，随之而来的是总功耗增加，散热问题突出。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种带散热的高速可插拔连接器组件，解决了该领域内的现在的痛点。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种带散热的高速可插拔连接器组件，包括上壳体、下壳体、电路板组件、散热组件、导热组件，所述上壳体和所述下壳体上下对接安装内部形成散热腔，所述电路板组件、所述散热组件和所述导热组件设置于所述散热腔内，所述电路板组件安装于所述下壳体上，所述导热组件设置于所述电路板组件和所述散热组件之间，所述导热组件设置于所述电路板组件发热区域上，所述散热组件与所述上壳体接触。
[0007]优选地，所述电连接器组件还包括Pull
‑
tab组件，所述Pull
>‑
tab组件与所述下壳体通过卡扣连接，所述Pull
‑
tab组件用于模块与交换机之间的解锁。
[0008]优选地，所述散热组件包括散热底板和散热翅片，所述散热翅片排列分布于所述散热底板上，所述散热翅片之间形成气道，所述散热翅片的顶部与所述上壳体的接触。
[0009]综上所述，本技术对比于现有技术的有益效果为：整体的散热路径分析，电路板组件上的主发热区域产生热量通过紧密接触的软质导热层充分传导至硬质散热片的散热底板，由散热底板扩散到散热翅片，散热翅片之间的气道会产生气流，气流带走散热翅片上的部分热量，散热翅片还将一部分热量传导至上壳体，上壳体的顶部为平设计，便于其与数据设备的散热装置充分接触，从而将热量传递给数据设备，软质导热层和高导热材料的硬质散热片加快了热量的传输效率。
附图说明
[0010]通过参考附图阅读下文的详细描述，本技术示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本技术的若干实施方式，其中：
[0011]图1为一种带散热的高速可插拔连接器组件的结构示意图；
[0012]图2为一种带散热的高速可插拔连接器组件结构爆炸示意图；
[0013]图3为一种带散热的高速可插拔连接器组件剖视结构示意图；
[0014]图4为散热组件结构示意图；
[0015]图5为散热组件上散热翅片的排列形式图。
[0016]附图标记说明：1、包括上壳体；2、下壳体；3、电路板组件；4、散热组件；41、散热底板；42、散热翅片；5、导热组件；6、Pull
‑
tab组件。
实施方式
[0017]以下结合附图对技术作进一步详细说明。
[0018]一种带散热的高速可插拔连接器组件，包括上壳体1、下壳体2、电路板组件3、散热组件4、导热组件5和Pull
‑
tab组件6，所述上壳体1和所述下壳体2通过卡扣上下对接安装，内部形成散热腔，所述电路板组件3、所述散热组件4和所述导热组件5设置于所述散热腔内，所述散热腔两端开口，所述电路板组件3两端通过所述散热腔开口与其他装置进行插拔连接，所述电路板组件3安装于所述下壳体2上，所述导热组件5设置于所述电路板组件3和所述散热组件4之间，所述导热组件5设置于所述电路板组件3发热区域上，所述散热组件4与所述上壳体1接触，所述电路板组件产生的热量通过所述导热组件5传递给所述散热组件4，然后通过所述散热组件4传导至所述上壳体1。
[0019]所述Pull
‑
tab组件6与所述下壳体2通过卡扣连接，所述Pull
‑
tab组件6用于模块与交换机之间的解锁。
[0020]具体的，所述散热组件4包括散热底板41和散热翅片42，所述散热翅片42排列分布于所述散热底板41上，所述散热翅片42之间形成气道，便于空气流通带走部分热量，所述散热翅片42的顶部与所述上壳体1的接触以传递另一部分热量，所述散热翅片42的分布形式可以是其他形式，例如还可以是包括但不限于图5示出的几种形式，如波浪形，横条行，柱状形等。
[0021]所述导热组件5为软性材料，可以是散热垫、散热硅脂、散热泥等材料制成，其一面能够与所述电路板组件3主发热区域充分接触，另一面与所述散热组件4的底板接触，能够更易于将热量从主发热区域传导给所述散热组件4。
[0022]以上所述仅是本技术的示范性实施方式，而非用于限制本技术的保护范围，本技术的保护范围由所附的权利要求确定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带散热的高速可插拔连接器组件，其特征在于：包括上壳体(1)、下壳体(2)、电路板组件(3)、散热组件(4)、导热组件(5)，所述上壳体和所述下壳体(2)上下对接安装内部形成散热腔，所述电路板组件(3)、所述散热组件(4)和所述导热组件(5)设置于所述散热腔内，所述电路板组件(3)安装于所述下壳体(2)上，所述导热组件(5)设置于所述电路板组件(3)和所述散热组件(4)之间，所述导热组件(5)设置于所述电路板组件(3)发热区域上，所述散热组件(4)与所述上壳体接触。2.根据权利要求1所述的一种带散热的高速可插拔连接器组...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鑫，雷宇，谭锡春，
申请(专利权)人：深圳万德溙光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：