一种QSFP或SFP高速线缆自动化生产线制造技术

本申请公开了一种QSFP或SFP高速线缆自动化生产线，通过前端线材处理自动线和后端产品焊接自动线的结构化设计实现高速线缆的自动化生产。与现有技术相比，本发明专利技术所述的QSFP或SFP高速线缆自动化生产线，通过合理的工序设置和科学可控精确地操作，克服了原手工夹具生产的效率低，生产不稳定，品质差等缺陷。此自动化生产线前后两段的镭射载座与焊接载座分别采用1出6和1出2治具，使其产能可以达到200片/h。经实际运行检验，大大提升了产品的生产效率、提高了产品的质量，在大批量生产中能够保证产品生产的稳定性，大大促进了生产，满足市场需求。

【技术实现步骤摘要】
一种QSFP或SFP高速线缆自动化生产线
本专利技术属于高端制造自动化设备领域，具体涉及一种高速线缆自动化生产线。
技术介绍
SFP(SmallForm-factorPluggable)是一种将千兆位电信号转换为光信号的接口器件，也被称为光模块，用于光信号与电信号相互转换，通常用在交换机、光端机等通信设备中。QSFP(QuadSmallForm-factorPluggable)为四通道的SFP接口，满足了市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求。目前，国内市场上所用10G/25G/40G/100G系列的QSFP系列的生产仍采用人工配合夹具的传统方式进行，生产效率低，产品质量不稳定，价格高，这种产能不足，性价比较低的情况难以满足市场需求。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的前述问题，本专利技术提供了一种高产能，高品质，低成本的QSFP或SFP高速线缆自动化生产线。具体通过以下技术方案实现：一种QSFP或SFP高速线缆自动化生产线，包括前端线材处理自动线和后端产品焊接自动线，所述前端线材处理自动线，设在自动线平台上，运行时，先把成型好内模并穿好线扣的线缆产品装入镭射载座中；所述镭射载座为可同时容纳多片成品的治具，再将此镭射载座放入轨道中，通过轨道分别经过以下工序：1-1工序：镭射铝箔，使产品表面的铝箔经过镭射作用后产生一道印口，随后自动流入1-2工序；1-2工序：拉拔铝箔，为半剥皮方式，即对线材进行部分外皮的处理；1-3工序：镭射绝缘内被，保证内被镭穿并镭射口平齐；1-4工序：通过刀片把内被和残留铝箔清除，并通过毛刷清理刀片残留物；1-5工序：用平刀载切导体，然后取出镭射载座，用镊子手工预勾地线，勾好地线后把镭射载座放置轨道中；1-6工序为浸锡工序，通过自动线平台的翻转使导体浸锡，浸锡高度不能高于绝缘内被位置，避免因受锡水温度作用致使内被收缩；1-7工序为导体整形，使得导体保留尺寸符合焊接要求，且各导体之间间距和焊盘相同；经过以上工序后，再把处理好的线缆取出，并反向装入镭射载座中，而未处理的线材朝上，放入回流线轨道中，回到第一工序，依次加工进行以上七道工序，使多片线缆的上下两排前后两端处理完毕，即完成一次前端线材处理自动线运行流程；所述后端产品焊接自动线，在运行时，把1片处理好的线缆和2个PCB板放入焊接载座对位正确后放入后端轨道中，通过后端轨道分别经过以下工序：2-1工序：A面焊接(其中，A面为随机指定的一面，下述B面为与A面相反的另一面)；2-2工序：利用CCD焊点检测设备，检测A面焊点，判断焊点是否满足要求；2-3工序：将产品翻转；2-4工序：B面焊接；2-5工序：利用CCD焊点检测设备，检测B面焊点，判断焊点是否满足要求；2-6工序：对B面打UV胶，胶水厚度适中，前面覆盖焊盘，后面胶水平齐线材绝缘内被口位置；2-7工序：烘干B面胶水，尽量不影响产品的性能参数；2-8工序：将产品翻转；2-9工序：为A面打UV胶水，其工艺参数要求同B面；2-10工序：A面胶水烘干，其工艺参数同B面；经过以上2-1～2-10工序后通过轨道把加工合格的后产品排出，进入后续加工；其中，以上1-1～1-7和2-1～2-10工序的顺次进行是基于前一次工序正确的情况下，否则将剔除不良拼，等待合格品的到来，再进行下一个工序的动作。优选的，所述镭射载座为1出6穴，可将3片成品同时装入此载座中。与现有技术相比，本专利技术所述的QSFP或SFP高速线缆自动化生产线，通过合理的工序设置和科学可控精确地操作，克服了原手工夹具生产的效率低，生产不稳定，品质差等缺陷。此自动化生产线前后两段的镭射载座与焊接载座分别采用1出6和1出2治具，使其产能可以达到200片/h。经实际运行检验，大大提升了产品的生产效率、提高了产品的质量，在大批量生产中能够保证产品生产的稳定性，大大促进了生产，满足市场需求。附图说明图1为实施例所述的前端线材处理自动线；图2为实施例所述的前端线材处理自动线。图中，附图标记为：1.自动线平台，2.镭射载座，3.焊接载座，1-1表示1-1工序，其他工序表示方法类似。具体实施方式下面结合具体实施例对本申请做进一步说明，要指出的是，本实施例所述的具体技术方案，并不作为对本申请权利要求的限制。实施例如图1和图2所示的一种QSFP或SFP高速线缆自动化生产线，包括前端线材处理自动线和后端产品焊接自动线，所述前端线材处理自动线，长为9m，宽为1.6m，高为1.8m，设在自动线平台1上，运行时，先把成型好内模并穿好线扣的线缆产品装入镭射载座2中；所述镭射载座2所述镭射载座2为1出6穴，可将3片成品同时装入此镭射载座2中，再将此镭射载座2放入轨道中，通过轨道分别经过以下工序：1-1工序：镭射铝箔，使产品表面的铝箔经过镭射作用后产生一道印口，随后自动流入1-2工序；1-2工序：拉拔铝箔，为半剥皮方式，即对线材进行部分外皮的处理；1-3工序：镭射绝缘内被，保证内被镭穿并镭射口平齐；1-4工序：通过刀片把内被和残留铝箔清除，并通过毛刷清理刀片残留物；1-5工序：用平刀载切导体，然后取出镭射载座2，用镊子手工预勾地线，勾好地线后把镭射载座2放置轨道中；1-6工序为浸锡工序，通过自动线平台的翻转使导体浸锡，浸锡高度不能高于绝缘内被位置，避免因受锡水温度作用致使内被收缩；1-7工序为导体整形，使得导体保留尺寸符合焊接要求，且各导体之间间距和焊盘相同；经过以上工序后，再把处理好的线缆取出，并反向装入镭射载座2中，而未处理的线材朝上，放入回流线轨道中，回到第一工序，依次加工进行以上七道工序，使多片线缆的上下两排前后两端处理完毕，即完成一次前端线材处理自动线运行流程；所述后端产品焊接自动线，长为7m，宽为1.6m，高为1.8m，在运行时，把1片处理好的线缆和2个PCB板放入焊接载座3对位正确后放入后端轨道中，通过后端轨道分别经过以下工序：2-1工序：A面焊接(其中，A面为随机指定的一面，下述B面为与A面相反的另一面)；2-2工序：利用CCD焊点检测设备，检测A面焊点，判断焊点是否满足要求；2-3工序：将产品翻转；2-4工序：B面焊接；2-5工序：利用CCD焊点检测设备，检测B面焊点，判断焊点是否满足要求；2-6工序：对B面打UV胶，胶水厚度适中，前面覆盖焊盘，后面胶水平齐线材绝缘内被口位置；2-7工序：烘干B面胶水，尽量不影响产品的性能参数；2-8工序：将产品翻转；2-9工序：为A面打UV胶水，其工艺参数要求同B面；2-10工序：A面胶水烘干，其工艺参数同B面；经过以上2-1～2-10工序后通过轨道把加工合格的后产品排出，进入后续加工；其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种QSFP或SFP高速线缆自动化生产线，其特征在于，包括前端线材处理自动线和后端产品焊接自动线，/n所述前端线材处理自动线，设在自动线平台上，运行时，先把成型好内模并穿好线扣的线缆产品装入镭射载座中；所述镭射载座为可同时容纳多片成品的治具，再将此镭射载座放入轨道中，通过轨道分别经过以下工序：/n1-1工序：镭射铝箔，使产品表面的铝箔经过镭射作用后产生一道印口，随后自动流入1-2工序；/n1-2工序：拉拔铝箔，为半剥皮方式，即对线材进行部分外皮的处理；/n1-3工序：镭射绝缘内被，保证内被镭穿并镭射口平齐；/n1-4工序：通过刀片把内被和残留铝箔清除，并通过毛刷清理刀片残留物；/n1-5工序：用平刀载切导体，然后取出镭射载座，用镊子手工预勾地线，勾好地线后把镭射载座放置轨道中；/n1-6工序为浸锡工序，通过自动线平台的翻转使导体浸锡，浸锡高度不能高于绝缘内被位置，避免因受锡水温度作用致使内被收缩；/n1-7工序为导体整形，使得导体保留尺寸符合焊接要求，且各导体之间间距和焊盘相同；/n经过以上工序后，再把处理好的线缆取出，并反向装入镭射载座中，而未处理的线材朝上，放入回流线轨道中，回到第一工序，依次加工进行以上七道工序，使多片线缆的上下两排前后两端处理完毕，即完成一次前端线材处理自动线运行流程；/n所述后端产品焊接自动线，在运行时，把1片处理好的线缆和2个PCB板放入焊接载座对位正确后放入后端轨道中，通过后端轨道分别经过以下工序：/n2-1工序：A面焊接(其中，A面为随机指定的一面，下述B面为与A面相反的另一面)；/n2-2工序：利用CCD焊点检测设备，检测A面焊点，判断焊点是否满足要求；/n2-3工序：将产品翻转；/n2-4工序：B面焊接；/n2-5工序：利用CCD焊点检测设备，检测B面焊点，判断焊点是否满足要求；/n2-6工序：对B面打UV胶，胶水厚度适中，前面覆盖焊盘，后面胶水平齐线材绝缘内被口位置；/n2-7工序：烘干B面胶水，尽量不影响产品的性能参数；/n2-8工序：将产品翻转；/n2-9工序：为A面打UV胶水，其工艺参数要求同B面；/n2-10工序：A面胶水烘干，其工艺参数同B面；/n经过以上2-1～2-10工序后通过轨道把加工合格的后产品排出，进入后续加工；/n其中，以上1-1～1-7和2-1～2-10工序的顺次进行是基于前一次工序正确的情况下，否则将剔除不良拼，等待合格品的到来，再进行下一个工序的动作。/n...

【技术特征摘要】
1.一种QSFP或SFP高速线缆自动化生产线，其特征在于，包括前端线材处理自动线和后端产品焊接自动线，
所述前端线材处理自动线，设在自动线平台上，运行时，先把成型好内模并穿好线扣的线缆产品装入镭射载座中；所述镭射载座为可同时容纳多片成品的治具，再将此镭射载座放入轨道中，通过轨道分别经过以下工序：
1-1工序：镭射铝箔，使产品表面的铝箔经过镭射作用后产生一道印口，随后自动流入1-2工序；
1-2工序：拉拔铝箔，为半剥皮方式，即对线材进行部分外皮的处理；
1-3工序：镭射绝缘内被，保证内被镭穿并镭射口平齐；
1-4工序：通过刀片把内被和残留铝箔清除，并通过毛刷清理刀片残留物；
1-5工序：用平刀载切导体，然后取出镭射载座，用镊子手工预勾地线，勾好地线后把镭射载座放置轨道中；
1-6工序为浸锡工序，通过自动线平台的翻转使导体浸锡，浸锡高度不能高于绝缘内被位置，避免因受锡水温度作用致使内被收缩；
1-7工序为导体整形，使得导体保留尺寸符合焊接要求，且各导体之间间距和焊盘相同；
经过以上工序后，再把处理好的线缆取出，并反向装入镭射载座中，而未处理的线材朝上，放入回流线轨道中，回到第一工序，依次加工进行以上七道工序，使多片线缆的上下两排前后两端处理完毕，即完成一次前端线材处理自动...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鑫，王小安，郭高辉，
申请(专利权)人：深圳万德溙光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44