一种芯片下料摆放装置制造方法及图纸

一种芯片下料摆放装置，包括：下料机构、顶出模板、底板、芯片板、边框；其中，顶出模板设于下料机构上部，底板设于下料机构下部，顶出模板、底板在纵向对应且适配；边框设于底板上端面，芯片板设于边框上端面；顶出模板具有多个凸起部，芯片板具有多个芯片，边框具有多个容置槽；配合到位后，凸起部、芯片、容置槽一一对应且适配。应且适配。应且适配。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片下料摆放装置


[0001]本技术涉及芯片加工
，具体涉及一种芯片下料摆放装置。

技术介绍

[0002]芯片在芯片板上经过激光切割后，一般是不进行完全切割，只切割出形状，之后再进行顶出。然而，目前的操作方式是通过人工一个个将芯片顶出，再摆放至边框中，再拿去进行下一道工序，这种方式存在芯片划伤的风险，并且耗费较大的人力，有鉴于此，提出本申请。

技术实现思路

[0003]本技术提出一种芯片下料摆放装置，通过设置对应的顶出模板、芯片板、边框，在对芯片板上的芯片进行顶出时，能够通过下料机构，将整片芯片板上的芯片一起顶出至边框内，避免人工的繁琐操作，从而能够解决上述提到的技术问题。
[0004]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0005]一种芯片下料摆放装置，包括：
[0006]下料机构、顶出模板、底板、芯片板、边框；
[0007]其中，所述顶出模板设于所述下料机构上部，所述底板设于所述下料机构下部，所述顶出模板、所述底板在纵向对应且适配；
[0008]所述边框设于所述底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片下料摆放装置，其特征在于，包括：下料机构(1)、顶出模板(2)、底板(3)、芯片板(4)、边框(5)；其中，所述顶出模板(2)设于所述下料机构(1)上部，所述底板(3)设于所述下料机构(1)下部，所述顶出模板(2)、所述底板(3)在纵向对应且适配；所述边框(5)设于所述底板(3)上端面，所述芯片板(4)设于所述边框(5)上端面；所述顶出模板(2)具有多个凸起部(21)，所述芯片板(4)具有多个芯片(41)，所述边框(5)具有多个容置槽(51)；配合到位后，所述凸起部(21)、所述芯片(41)、所述容置槽(51)一一对应且适配。2.根据权利要求1所述的一种芯片下料摆放装置，其特征在于：所述芯片板(4)设有第一定位孔(42)；所述边框(5)设有第二定位孔(52)；所述底板(3)设有定位柱(31)，所述第一定位孔(42)、所述第二定位孔(52)、所述定位柱(31)相互对应且适配。3.根据权利要求1所述的一种芯片下料摆放装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明东，
申请(专利权)人：赣州深奥科技有限公司，
类型：新型
国别省市：