一种防水指纹模组制造技术

本发明专利技术公开了一种防水指纹模组，包括密封圈、芯片、壳体，所述壳体左右侧设置有第一凸起、第二凸起，所述芯片呈凸形结构，所述密封圈上开设有第二凹槽，所述第二凹槽内设置有第一定位凸起、第二定位凸起，所述第一定位凸起与第二定位凸起之间设置有第三定位凸起；所述第三定位凸起的上端设置有按键，所述按键的上端设置有基板，所述按键用以支撑所述基板，所述基板包括第一基板、第二基板、第三基板，所述第一基板、第二基板、第三基板依次首位相接形成左端开口右端闭合结构。本发明专利技术通过CNC把芯片的两端切割形成第三凸起与第四凸起，从而芯片整体形成凸形状结构，从而满足芯片在整机组装结构中实现厚度更薄的要求或宽度更窄的要求。结构中实现厚度更薄的要求或宽度更窄的要求。结构中实现厚度更薄的要求或宽度更窄的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种防水指纹模组


[0001]本专利技术涉及指纹模组
，具体而言，涉及一种防水指纹模组。

技术介绍

[0002]随着指纹识别技术在时代的引领下被大众逐渐认可，指纹识别技术已经成为手机、锁体等产品的标配，于此同时各终端及用户对手机、锁体等产品防水性能要求逐渐提高和取消金属环节约成本的同时对整机的厚度要求更薄和宽度要求更窄。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于解决无金属且带按键的指纹模组实现防水功能和在整机组装结构中实现厚度更薄的要求或宽度更窄的要求，此结构基材只需一组基板，且基板展开后元器件在基板的同一面从而方便生产，解决了以往的软硬结合板+转接硬板+螺丝固定的复杂结构，从而提供了一种防水指纹模组；
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供以下的技术方案：
[0005]本专利技术提供了一种防水指纹模组，
[0006]包括密封圈、芯片、壳体，所述壳体上贯穿开设有第一凹槽，所述壳体的左端靠所述第一凹槽端设置有第一凸起，所述第一凸起的下表面设置有第一平面段，所述壳体的右端靠所述第一凹槽端设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水指纹模组，其特征在于，包括密封圈、芯片、壳体，所述壳体上贯穿开设有第一凹槽，所述壳体的左端靠所述第一凹槽端设置有第一凸起，所述第一凸起的下表面设置有第一平面段，所述壳体的右端靠所述第一凹槽端设置有第二凸起，所述第二凸起的下表面设置有第二平面段，所述芯片经所述第一凹槽设置在所述壳体上，所述芯片的左端设置有第三凸起，所述第三凸起的上表面设置有第三平面段，所述芯片的右端设置有第四凸起，所述第四凸起的上表面设置有第四平面段，所述第一凸起与所述第三凸起通过所述第一平面段与所述第三平面段相贴合，所述第二凸起与所述第四凸起通过所述第二平面段与所述第四平面段相贴合；所述密封圈设置在所述壳体的下端，所述密封圈上开设有第二凹槽，所述第二凹槽内设置有定位凸起，所述定位凸起包括第一定位凸起、第二定位凸起，所述第一定位凸起与所述密封圈的左端内侧壁之间形成第三凹槽，所述第二定位凸起与所述密封圈的右端内侧壁之间形成第四凹槽，所述第一定位凸起与所述第二定位凸起之间形成第五凹槽，所述第五凹槽内设置有第三定位凸起；所述第三定位凸起的上端设置有按键，所述按键的上端设置有基板，所述按键用以支撑所述基板，所述基板包括第一基板、第二基板、第三基板，所述第一基板、第二基板、第三基板依次首位相接形成左端开口右端闭合结构，所述按键的上端与所述第三基板的下表面之间设置有第一填充胶层，所述第一基板与所述第三基板之间设置有第一补强层、第二补强层、第三补强层，所述第一补强层与所述第二补强层之间上下设置，所述第三补强层设置在所述第一补强层的一侧；所述芯片的下表面设置在所述第一基板的上端，所述芯片的下表面与所述第一基板的上端之间设置有第二填充胶层。2.根据权利要求1所述的一种防水指纹模组，其特征在于，所述密封圈与所述壳体的交接处设置有第一双面防水胶层，所述第一双面防水胶层用以连接所述密封圈与所述壳体，且密封所述密封圈与所述壳体的交接处。3.根据权利要求1所述的一种防水指纹模组，其特征在于，所述第一基板的上表面与所述壳体的下表面之间设置有第二双面防水胶层，所述第二双面防水胶层用以连接所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋益斌，曾小江，
申请(专利权)人：赣州深奥科技有限公司，
类型：发明
国别省市：