一种晶圆测试用打点装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于打点装置领域，尤其是一种晶圆测试用打点装置，针对现有的打点转能够在需要人工进行上料，操作繁琐，且在打点结束后不能自动对打点后的晶圆进行收集，效率低下的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部固定连接有固定架，所述固定架的顶部内壁上设有打点装置主体，所述底座的底部固定连接有固定箱，所述固定箱的顶部内壁上固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出轴延伸至底座的顶部上方并固定连接有连接箱；固定组件，固定组件设置在连接箱上用于对晶圆进行固定；本实用新型专利技术通过上料机构能够自动对晶圆进行上料，通过收集组件可以对打点后的晶圆进行自动收集，方便快捷，大大提升了工作效率。大大提升了工作效率。大大提升了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆测试用打点装置


[0001]本技术涉及打点装置
，尤其涉及一种晶圆测试用打点装置。

技术介绍

[0002]晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等。由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，晶圆在测试完成后需要进行打点标记不良芯片，以便后续工序的正常进行。、
[0003]经检索，公告号为：CN211858593U公开了一种晶圆测试用打点装置，包括机箱，所述机箱内壁的右侧固定连接有电机，所述机箱的顶部固定连接有打点装置本体，所述电机的输出端固定连接有转动杆，所述转动杆的左侧固定连接有第一斜齿轮，所述第一斜齿轮的底部设置有第二斜齿轮，所述第二斜齿轮的内部固定连接有传动柱，所述第一斜齿轮与第二斜齿轮啮合。本技术通过设置机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试用打点装置，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)的顶部固定连接有固定架(2)，所述固定架(2)的顶部内壁上设有打点装置主体(3)，所述底座(1)的底部固定连接有固定箱(4)，所述固定箱(4)的顶部内壁上固定连接有驱动电机(16)，所述驱动电机(16)的输出轴延伸至底座(1)的顶部上方并固定连接有连接箱(5)；固定组件，固定组件设置在连接箱(5)上用于对晶圆进行固定；上料机构，上料机构设置在底座(1)的一侧用于对晶圆进行上料；收集组件，收集组件设置在底座(1)上用于对打点后的晶圆进行收集。2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试用打点装置，其特征在于，所述固定组件包括抽风机(6)、吸盘(7)和转动盘(8)，所述抽风机(6)固定在连接箱(5)内，所述抽风机(6)的输入端与吸盘(7)的底部密封固定连接，所述吸盘(7)的顶部与转动盘(8)的密封固定连接，所述转动盘(8)为中空结构，所述转动盘(8)上开设有多个吸孔，所述连接箱(5)的底部四角位置上设有滚轮，滚轮与底座(1)的顶部滚动连接。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵天缘，
申请(专利权)人：无锡畅景科技有限公司，
类型：新型
国别省市：