【技术实现步骤摘要】
一种便于叠片的自动排片机
[0001]本技术涉及自动排片机
,具体为一种便于叠片的自动排片机。
技术介绍
[0002]在半导体加工工序中,需要利用自动排片机将多个基板进行堆叠排布,以便后续封装操作。公告号为CN211858605U的技术专利公开了一种半导体封装自动排片机,该自动排片机通过旋转电机带动传送带转动,传送带带动基板移动,第二电动伸缩杆带动第二支架左右移动,第二支架带动真空吸盘左右移动,第一电动伸缩杆带动真空吸盘上下移动,从而可对基板进行吸取,且无需人工操作,进而提高了半导体封装时的效率。但是上述专利存在以下不足:利用真空吸盘上下移动将基板堆叠后,基板之间堆叠边缘不齐平。因此,需要进行改进。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种便于叠片的自动排片机,解决了在基板堆叠后,基板之间堆叠边缘不齐平的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种便于叠片的自动排片机,包括框架,所述框架上设置有传送带,所述框架上焊接有支撑板,所述支撑板上焊接有支撑框,所述支撑框内设 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于叠片的自动排片机,包括框架(1),其特征在于:所述框架(1)上设置有传送带(2),所述框架(1)上焊接有支撑板(3),所述支撑板(3)上焊接有支撑框(4),所述支撑框(4)内设置有基板(5),所述框架(1)上设置有调节机构(6),所述框架(1)上设置有限位机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种便于叠片的自动排片机,其特征在于:所述调节机构(6)包括滑块(61)、正反螺纹丝杆(62)、挡环(621)、电动机(63)、齿轮(64)、齿环(65)、电机(66)、移动轮(67)、滑槽(68),所述滑块(61)和框架(1)滑动连接,所述滑块(61)内通过螺纹连接有正反螺纹丝杆(62),所述正反螺纹丝杆(62)和支撑板(3)转动连接,所述框架(1)上固定安装有电动机(63),所述电动机(63)的转轴和框架(1)转动连接,所述转轴上焊接有齿轮(64),所述滑块(61)上固定安装有电机(66),所述电机(66)的输出端固定连接有移动轮(67),所述移动轮(67)和基板(5)接触。3...
【专利技术属性】
技术研发人员:季青,王旭东,崔伟奇,
申请(专利权)人:常州德研自动化科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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