一种便于叠片的自动排片机制造技术

技术编号:37862446 阅读:27 留言:0更新日期:2023-06-15 20:52
本实用新型专利技术属于自动排片机技术领域,具体涉及一种便于叠片的自动排片机,包括框架,所述框架上设置有传送带,所述框架上焊接有支撑板,所述支撑板上焊接有支撑框,所述支撑框内设置有基板,所述框架上设置有调节机构,所述框架上设置有限位机构。本实用新型专利技术通过设置气缸、气缸杆、连接套、限位销、限位框等结构,通过气缸驱动限位框移动,使得限位框滑动到支撑框外侧,进而使得基板的行程末端限位,使得基板交错堆叠后,长短一致,更加规律。更加规律。更加规律。

【技术实现步骤摘要】
一种便于叠片的自动排片机


[0001]本技术涉及自动排片机
,具体为一种便于叠片的自动排片机。

技术介绍

[0002]在半导体加工工序中,需要利用自动排片机将多个基板进行堆叠排布,以便后续封装操作。公告号为CN211858605U的技术专利公开了一种半导体封装自动排片机,该自动排片机通过旋转电机带动传送带转动,传送带带动基板移动,第二电动伸缩杆带动第二支架左右移动,第二支架带动真空吸盘左右移动,第一电动伸缩杆带动真空吸盘上下移动,从而可对基板进行吸取,且无需人工操作,进而提高了半导体封装时的效率。但是上述专利存在以下不足:利用真空吸盘上下移动将基板堆叠后,基板之间堆叠边缘不齐平。因此,需要进行改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种便于叠片的自动排片机,解决了在基板堆叠后,基板之间堆叠边缘不齐平的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种便于叠片的自动排片机,包括框架,所述框架上设置有传送带,所述框架上焊接有支撑板,所述支撑板上焊接有支撑框,所述支撑框内设置有基板,所述框架上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于叠片的自动排片机,包括框架(1),其特征在于:所述框架(1)上设置有传送带(2),所述框架(1)上焊接有支撑板(3),所述支撑板(3)上焊接有支撑框(4),所述支撑框(4)内设置有基板(5),所述框架(1)上设置有调节机构(6),所述框架(1)上设置有限位机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种便于叠片的自动排片机,其特征在于:所述调节机构(6)包括滑块(61)、正反螺纹丝杆(62)、挡环(621)、电动机(63)、齿轮(64)、齿环(65)、电机(66)、移动轮(67)、滑槽(68),所述滑块(61)和框架(1)滑动连接,所述滑块(61)内通过螺纹连接有正反螺纹丝杆(62),所述正反螺纹丝杆(62)和支撑板(3)转动连接,所述框架(1)上固定安装有电动机(63),所述电动机(63)的转轴和框架(1)转动连接,所述转轴上焊接有齿轮(64),所述滑块(61)上固定安装有电机(66),所述电机(66)的输出端固定连接有移动轮(67),所述移动轮(67)和基板(5)接触。3...

【专利技术属性】
技术研发人员:季青王旭东崔伟奇
申请(专利权)人:常州德研自动化科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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