一种防静电陶瓷手臂制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防静电陶瓷手臂，包括上陶瓷层、封胶层及下陶瓷层，三者依次粘接形成陶瓷手臂主体，所述陶瓷手臂主体上下两侧均设置第一防静电涂层，左右两侧均设置第二防静电涂层，所述第二防静电涂层两端与上下两侧的第一防静电涂层连接。本实用新型专利技术具有结构简单、能避免在晶圆运输过程中产生静电的优点。能避免在晶圆运输过程中产生静电的优点。能避免在晶圆运输过程中产生静电的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种防静电陶瓷手臂


[0001]本技术涉及硅片夹持工具
，具体涉及一种防静电陶瓷手臂。

技术介绍

[0002]半导体芯片的制造过程中有着数百道的工艺步骤，硅片需要在这些工艺设备中来回的传递运输进行加工检测，因此，必须确保硅片在工艺设备之间的传输过程中保持绝对的平稳，同时在加工载荷的作用下不会翘曲变形或偏移，这对硅片的夹持技术提出了严格的要求。
[0003]真空陶瓷手臂是现代半导体工业中应用最广的硅片夹持工具，其吸附作用均匀分布在吸附表面，硅片不会发生翘曲变形；同时吸附作用力持续稳定，可以保证硅片的加工精度；并且不会对硅片造成污染小和机械损伤。然而，在硅片运输过程中，真空陶瓷手臂与硅片以及仪器设备的反复接触过程中往往会导致静电产生，由静电带来的电磁场效应对仪器的影响最为明显，对半导体芯片制造、应用均会不同程度的困扰。此外，在一些高温处理工艺后，圆晶上储存的热量会直接接触陶瓷手臂，如果没有热量散发通道，陶瓷手臂会因为热量积聚而产生卷曲等缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单、能避免在晶圆运输过程中产生静电的防静电陶瓷手臂。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种防静电陶瓷手臂，包括上陶瓷层、封胶层及下陶瓷层，三者依次粘接形成陶瓷手臂主体，所述陶瓷手臂主体上下两侧均设置第一防静电涂层，左右两侧均设置第二防静电涂层，所述第二防静电涂层两端与上下两侧的第一防静电涂层连接。
[0007]作为上述技术方案的进一步改进：
[0008]所述上陶瓷层及下陶瓷层均为氧化铝
‑
氮化铝复合陶瓷层。
[0009]所述氧化铝
‑
氮化铝复合陶瓷层抗弯强度为300
‑
500MPa，导热系数为40
‑
50W/(m
·
K)。
[0010]所述封胶层为封胶玻璃层。
[0011]所述封胶层的厚度小于等于0.2mm。
[0012]所述第一防静电涂层为氧化铝
‑
碳氮化钛复合涂层。
[0013]所述氧化铝
‑
碳氮化钛复合涂层的厚度小于等于0.2mm，表面电阻率为106‑
108Ω
·
cm。
[0014]所述第二防静电涂层为特氟龙涂层。
[0015]所述特氟龙涂层的厚度小于等于0.2mm，表面电阻率为106‑
108Ω
·
cm。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0017]本技术公开的防静电陶瓷手臂，在陶瓷手臂主体上下两侧设置第一防静电涂
层，能够有效避免在与硅片及仪器设备的反复接触中产生静电，减少对硅片及仪器设备的影响，且左右两侧设置第二防静电涂层，结构简单，不仅可以连接上下两侧的第一防静电涂层，进一步提高静电耗散能力，还可以阻碍腐蚀性气体或液体对陶瓷手臂主体层间的腐蚀。
附图说明
[0018]图1为本技术防静电陶瓷手臂的剖视结构示意图。
[0019]图中各标号表示：1、上陶瓷层；2、封胶层；3、下陶瓷层；4、陶瓷手臂主体；5、第一防静电涂层；6、第二防静电涂层。
具体实施方式
[0020]以下结合说明书附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。
[0021]如本公开和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
[0022]图1示出了本技术的一种实施例，本实施例的防静电陶瓷手臂，包括上陶瓷层1、封胶层2及下陶瓷层3，三者依次粘接形成陶瓷手臂主体4，陶瓷手臂主体4上下两侧均设置第一防静电涂层5，左右两侧均设置第二防静电涂层6，第二防静电涂层6两端与上下两侧的第一防静电涂层5连接。
[0023]该防静电陶瓷手臂，在陶瓷手臂主体4上下两侧设置第一防静电涂层5，能够有效避免在与硅片及仪器设备的反复接触中产生静电，减少对硅片及仪器设备的影响，且左右两侧设置第二防静电涂层6，结构简单，不仅可以连接上下两侧的第一防静电涂层5，进一步提高静电耗散能力，还可以阻碍腐蚀性气体或液体对陶瓷手臂主体4层间的腐蚀。
[0024]本实施例中，上陶瓷层1及下陶瓷层3均为氧化铝
‑
氮化铝复合陶瓷层。进一步优选地，氧化铝
‑
氮化铝复合陶瓷层抗弯强度为300
‑
500MPa，导热系数为40
‑
50W/(m
·
K)，力学性能及导热性能优异，且耐热、耐腐蚀性能好，避免热量积聚而产生卷曲，环境适应性强。
[0025]本实施例中，封胶层2为封胶玻璃层。封胶玻璃的热膨胀系数与氧化铝
‑
氮化铝复合陶瓷层相近，对上陶瓷层1及下陶瓷层3的粘接效果好，同时保证陶瓷手臂主体4的气密性。优选地，封胶层2的厚度小于等于0.2mm。
[0026]本实施例中，第一防静电涂层5为氧化铝
‑
碳氮化钛复合涂层。优选地，氧化铝
‑
碳氮化钛复合涂层的厚度小于等于0.2mm，表面电阻率为106‑
108Ω
·
cm。氧化铝
‑
碳氮化钛复合涂层耐磨、耐腐蚀性能好，其热膨胀系数与氧化铝
‑
氮化铝复合陶瓷层相近，保证与上陶瓷层1及下陶瓷层3的结合良好，延长陶瓷手臂使用寿命。
[0027]本实施例中，第二防静电涂层6为特氟龙涂层。优选地，特氟龙涂层的厚度小于等于0.2mm，表面电阻率为106‑
108Ω
·
cm。防静电能力、耐腐蚀力强。
[0028]需要说明的是，氧化铝
‑
氮化铝复合陶瓷、封胶玻璃、氧化铝
‑
碳氮化钛复合材料及特氟龙均为常用材料，可在市场购得。
[0029]虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围的情况下，都可利用上述揭示的
技术实现思路
对本技术技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在本技术技术方案保护的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防静电陶瓷手臂，其特征在于：包括上陶瓷层(1)、封胶层(2)及下陶瓷层(3)，三者依次粘接形成陶瓷手臂主体(4)，所述陶瓷手臂主体(4)上下两侧均设置第一防静电涂层(5)，左右两侧均设置第二防静电涂层(6)，所述第二防静电涂层(6)两端与上下两侧的第一防静电涂层(5)连接。2.根据权利要求1所述的防静电陶瓷手臂，其特征在于：所述上陶瓷层(1)及下陶瓷层(3)均为氧化铝
‑
氮化铝复合陶瓷层。3.根据权利要求2所述的防静电陶瓷手臂，其特征在于：所述氧化铝
‑
氮化铝复合陶瓷层抗弯强度为300
‑
500MPa，导热系数为40
‑
50W/(m
·
K)。4.根据权利要求1所述的防静电陶瓷手臂，其特征在于：所述封胶层(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文彬，
申请(专利权)人：湖南圣瓷新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：