本实用新型专利技术公开了一种PCB板的微孔镀铜装置，包括装置本体，所述装置本体的下方设有底板，且底板的顶部表面中间位置处开设有限位槽，所述限位槽的两侧设有侧板，且侧板的一侧表面安装有电机，所述电机的输出端贯穿侧板固定连接有双向丝杆，且双向丝杆上螺纹连接有移动块。本实用新型专利技术，通过电机带动双向丝杆进行转动，通过限位块和限位槽对移动块进行限位，能够有效对移动块进行限位，使得移动块在双向丝杆上进行移动，移动块移动的同时通过和固定块之间的连接杆的使用，即可对装置本体的高度位置自动进行调节，使得本装置可以在不同高度位置进行使用，提高了本装置的适应性，缓解了工作人员的劳动强度，有利于提高其工作效率。有利于提高其工作效率。有利于提高其工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的微孔镀铜装置
[0001]本技术涉及线路板加工
，尤其涉及一种PCB板的微孔镀铜装置。
技术介绍
[0002]印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路。目前在对PCB板进行加工时，通常需要使用到微孔镀铜装置对其进行加工。
[0003]现有的授权公告号为CN215499789U的中国专利公开了一种HDI线路板微孔精细化镀铜装置，其技术方案的要点在于：包括装置主体，所述装置主体的底部焊接有上安装板，所述上安装板的内部开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部活动连接有连接杆，所述连接杆的另一端活动连接有螺纹杆座，所述螺纹杆座的内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆座的底部通过所述连接杆活动连接有下安装板，方便配合不同高度的生产线使用，该镀铜装置的适用性更加广泛，所述装置主体的左右两侧焊接有固定板，所述固定板的侧面设置有套管，所述套管的内部设置有安装杆，所述安装杆的侧面固定安装有缓冲垫，可以有效的减缓撞击力，既避免了该镀铜装置受到撞击产生晃动，影响镀铜作业，又保护了撞击者。
[0004]上述中的现有技术方案存在以下缺陷，上述技术方案在对装置本体的高度位置进行调节时，还是采用手动调节方式对装置本体的高度位置进行调节，手动调节容易增大工作人员的劳动强度，且还容易降低其工作效率。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种PCB板的微孔镀铜装置，具备便于自动对装置本体的高度位置进行调节，省时省力，工作效率高的优点，进而解决上述
技术介绍
中的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种PCB板的微孔镀铜装置，包括装置本体，所述装置本体的下方设有底板，且底板的顶部表面中间位置处开设有限位槽，所述限位槽的两侧设有侧板，且侧板的一侧表面安装有电机，所述电机的输出端贯穿侧板固定连接有双向丝杆，且双向丝杆上螺纹连接有移动块，所述移动块的底部表面设有限位块，且限位块的一端延伸至限位槽的内部，所述装置本体的底部表面两侧设有固定块，且固定块和移动块之间设有连接杆，所述装置本体的两侧表面设有固定板，且固定板的一侧设有挡板，所述挡板和固定板之间设有弹簧片。
[0009]优选的，所述挡板和固定板之间远离弹簧片的两侧设有减震器。
[0010]优选的，所述挡板的一侧表面设有防护垫，且防护垫为橡胶材质。
[0011]优选的，所述连接杆之间通过销轴转动连接。
[0012]优选的，所述限位块与限位槽相匹配。
[0013]优选的，所述挡板与装置本体相匹配。
[0014]优选的，所述底板的底部表面设有防滑纹，且防滑纹均匀交错分布在底板的底部表面。
[0015]优选的，所述连接杆通过销轴分别与移动块和固定块转动连接。
[0016](三)有益效果
[0017]与现有技术相比，本技术提供了一种PCB板的微孔镀铜装置，具备以下有益效果：
[0018](1)、本技术中，通过电机带动双向丝杆进行转动，通过限位块和限位槽对移动块进行限位，能够有效对移动块进行限位，使得移动块在双向丝杆上进行移动，移动块移动的同时通过和固定块之间的连接杆的使用，即可对装置本体的高度位置自动进行调节，使得本装置可以在不同高度位置进行使用，提高了本装置的适应性，缓解了工作人员的劳动强度，有利于提高其工作效率。
[0019](2)、本技术中，通过设置的固定板、挡板、减震器、弹簧片，其中通过固定板、挡板、减震器、弹簧片的配合使用，减缓了装置本体在受到撞击时所产生的冲击力，降低了冲击力较大而对装置本体造成的不良影响，能够有效对装置本体起到防撞作用，避免了装置本体受到撞击产生晃动，影响镀铜作业，从而便于保持装置本体的正常工作。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本技术提出的一种PCB板的微孔镀铜装置的结构示意图；
[0022]图2是本技术提出的一种PCB板的微孔镀铜装置的A放大图；
[0023]图3是本技术提出的一种PCB板的微孔镀铜装置的正视图；
[0024]图4是本技术提出的一种PCB板的微孔镀铜装置的底板结构示意图。
[0025]图例说明：
[0026]1、装置本体；2、挡板；3、固定板；4、固定块；5、侧板；6、底板；7、限位槽；8、限位块；9、移动块；10、双向丝杆；11、连接杆；12、电机；13、减震器；14、弹簧片；15、防护垫。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第
二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]请参照图1
‑
4，一种PCB板的微孔镀铜装置，包括装置本体1，装置本体1的下方设有底板6，且底板6的顶部表面中间位置处开设有限位槽7，限位槽7的两侧设有侧板5，且侧板5的一侧表面安装有电机12，电机12的输出端贯穿侧板5固定连接有双向丝杆10，且双向丝杆10上螺纹连接有移动块9，移动块9的底部表面设有限位块8，且限位块8的一端延伸至限位槽7的内部，装置本体1的底部表面两侧设有固定块4，且固定块4和移动块9之间设有连接杆11，装置本体1的两侧表面设有固定板3，且固定板3的一侧设有挡板2，挡板2和固定板3之间设有弹簧片14，其中通过电机12带动双向丝杆10进行转动，通过限位块8和限位槽7对移动块本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB板的微孔镀铜装置，包括装置本体(1)，其特征在于，所述装置本体(1)的下方设有底板(6)，且底板(6)的顶部表面中间位置处开设有限位槽(7)，所述限位槽(7)的两侧设有侧板(5)，且侧板(5)的一侧表面安装有电机(12)，所述电机(12)的输出端贯穿侧板(5)固定连接有双向丝杆(10)，且双向丝杆(10)上螺纹连接有移动块(9)，所述移动块(9)的底部表面设有限位块(8)，且限位块(8)的一端延伸至限位槽(7)的内部，所述装置本体(1)的底部表面两侧设有固定块(4)，且固定块(4)和移动块(9)之间设有连接杆(11)，所述装置本体(1)的两侧表面设有固定板(3)，且固定板(3)的一侧设有挡板(2)，所述挡板(2)和固定板(3)之间设有弹簧片(14)。2.根据权利要求1所述的一种PCB板的微孔镀铜装置，其特征在于，所述挡板(2)和固定板(3)之间远离...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘飞飞，李明坤，刘旅庆，
申请(专利权)人：吉安层峰电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。